Another rate-determining step in the CVD of copper

Chemical Vapor Deposition

Volumn 7, Issue 6, 2001, Pages 242-245

  Kim, Baek Mann ^a   Lee, Hong H ^a  

^a Seoul National University   (South Korea)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0011737389     PISSN: 09481907     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/1521-3862(200111)7:6<242::AID-CVDE242>3.0.CO;2-9     Document Type: Article

References (19)

1. T. T. Kodas, M. J. Hampden-Smith, The Chemistry of Metal CVD, VCH, New York 1994.
2. J. A. T. Norman, B. A. Muratore, P. N. Dyer, D. A. Roberts, A. K. Hochberg, J. Phys. II 1991, 1, 271.
3. T. H. Baum, C. E. Larson, J. Electrochem. Soc. 1993, 140, 154.
4. A. Jain, K. M. Chi, T. T. Kodas, M. J. Hampden-Smith, J. Electrochem. Soc. 1993, 140, 1434.
5. S. K. Reynolds, C. J. Smart, E. F. Baran, C. E. Larson, P. J. Brock, Appl. Phys. Lett. 1991, 59, 2332.
6. P. Doppelt, T. H. Baum, Thin Solid Films 1995, 270, 480.
7. E. S. Choi, S. K. Park, H. H. Lee, J. Electrochem. Soc. 1996, 143, 624.
8. E. S. Choi, S. K. Park, H. H. Lee, Appl. Phys. Lett. 1996, 68, 1017.
9. Y. Senzaki, J. Electrochem. Soc. 1998, 145, 362.
10. E. S. Hwang, J. Lee, J. Vac. Sci. Technol. B 1998, 16, 3015.
11. N. Awaya, Y. Arita, Thin Solid Films 1995, 262, 12.
12. S. L. Cohen, M. Liehr, S. Kasi, J. Vac. Sci. Technol. A 1992, 10, 863.
13. G. S. Girolami, P. M. Jeffries, L. H. Dubois, J. Am. Chem. Soc. 1993, 115, 1015.
14. V. M. Donnelly, M. E. Gross, J. Vac. Sci. Technol. A 1993, 11, 66.
15. E. S. Choi, H. H. Lee, J. Electrochem. Soc. 2000, 147, 3730.
16. J. A. T. Norman, D. A. Roberts, A. K. Hochberg, P. Smith, G. A. Petersen, J. E. Parmeter, C. A. Apblett, T. R. Omstead, Thin Solid Films 1995, 262, 46.
17. C. Roger, T. S. Corbitt, M. J. Hampden-Smith, T. T. Kodas, Appl. Phys. Lett. 1994, 05, 1021.
18. Y. K. Chae, Y. Shimogaki, H. Komiyama, J. Electrochem. Soc. 1998, 145, 4426.
19. S.-W. Rhee, S.-W. Kang, S.-H Han, Electrochem. Solid-State Lett. 2000, 3, 135.