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Volumn 2015-August, Issue , 2015, Pages T122-T123

Cu diffusion barrier: Graphene benchmarked to TaN for ultimate interconnect scaling

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DIELECTRIC MATERIALS; DIFFUSION BARRIERS; GRAPHENE;

EID: 84951148592     PISSN: 07431562     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1109/VLSIT.2015.7223713     Document Type: Conference Paper
Times cited : (26)

References (12)
  • 2
    • 79951933527 scopus 로고    scopus 로고
    • S. Chen, et al., ACS Nano, 5(2), 1321-1327, 2011
    • (2011) ACS Nano , vol.5 , Issue.2 , pp. 1321-1327
    • Chen, S.1
  • 3
    • 84896803311 scopus 로고    scopus 로고
    • B.-S. Nguyen, et al., APL, 104, 082105, 2014
    • (2014) APL , vol.104 , pp. 082105
    • Nguyen, B.-S.1
  • 5
    • 84893456870 scopus 로고    scopus 로고
    • C.-H, Yeh, et al., ACS Nano, 8(1), 275-282, 2014
    • (2014) ACS Nano , vol.8 , Issue.1 , pp. 275-282
    • Yeh, C.-H.1
  • 7
    • 81855218266 scopus 로고    scopus 로고
    • X. L. et al, ACS Nano, 5(11), 9144-9153, 2011
    • (2011) ACS Nano , vol.5 , Issue.11 , pp. 9144-9153
  • 10
    • 84951106744 scopus 로고    scopus 로고
    • ITRS 2013 http://www. itrs. net/Links/2013ITRS/Home2013. htm
    • (2013)
  • 12
    • 84898784065 scopus 로고    scopus 로고
    • J.-H Lee, et al, Science, vol. 344(6181), pp. 286-289, 2014
    • (2014) Science , vol.344 , Issue.6181 , pp. 286-289
    • Lee, J.-H.1


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.