SnO2 nanoparticle films prepared by pulse current deposition for photocathodic protection of stainless steel

Journal of the Electrochemical Society

Volumn 162, Issue 4, 2015, Pages C161-C166

  Hu, Juan ^a   Zhu, Yan Feng ^a   Liu, Qing ^a   Gao, Ying Bo ^a   Du, Rong Gui ^a   Lin, Chang Jian ^a  

^a XIAMEN UNIVERSITY   (China)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ANNEALING; CONDUCTIVE FILMS; DEPOSITION; ELECTROCHEMISTRY; METAL NANOPARTICLES; METALLIC FILMS; NANOPARTICLES; SUBSTRATES;

NANOPARTICLE FILMS; PHOTOCATHODIC PROTECTION EFFECT; PHOTOELECTROCHEMICAL MEASUREMENTS; PHOTOELECTROCHEMICAL PROPERTIES; PROTECTION OF METALS; PROTECTION OF STAINLESS STEEL; TRANSPARENT CONDUCTIVE; WHITE-LIGHT ILLUMINATION;

STAINLESS STEEL;

EID: 84923372775     PISSN: 00134651     EISSN: 19457111     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/2.0451504jes     Document Type: Article

References (53)

1. J. N. Yuan and S. Tsujikawa, J. Electrochem. Soc., 142, 3444 (1995).
2. Y. Ohko, S. Saitoh, T. Tatsuma, and A. Fujishima, J. Electrochem. Soc., 148, B24 (2001).
3. S. N. Li and J. J. Fu, Corros. Sci., 68, 101 (2013).
4. S. N. Li, Q. Wang, T. Chen, Z. H. Zhou, Y. Wang, and J. J. Fu, Nano. Lett. Res., 7, 227 (2012).
5. J. Zhang, R. G. Du, Z. Q. Lin, Y. F. Zhu, Y. Guo, H. Q. Qi, L. Xu, and C. J. Lin, Electrochim. Acta, 83, 59 (2012).
6. C. X. Lei, H. Zhou, Z. D. Feng, and R. G. Du, Corros. Sci., 68, 214 (2013).
7. Y. Tian and T. Tatsuma, J. Am. Chem. Soc, 127, 7632 (2005).
8. M. Pelaez, N. T. Nolan, S. C. Pillai, M. K. Seery, P. Falaras, A. G. Kontos, P. S. M. Dunlop, J. W. J. Hamilton, J. A. Byrne, K. O'Shea, M. H. Entezari, and D. D. Dionysiou, Appl. Catal. B: Environ, 125, 331 (2012).
9. A. E. Mohamed and S. Rohani, Energy. Environl. Sci, 4, 1065 (2011).
10. H. Park, A. Bak, T. H. Jeon, S. Kim, and W. Choi, Appl. Catal. B: Environ, 115, 74 (2012).
11. R. Subasri, T. Shinohara, and K. Mori, J. Electrochem. Soc. 152, B105 (2005).
12. T. Tatsuma, S. Saitoh, Y. Ohko, and A. Fujishima, Chem. Mater, 13, 2838 (2001).
13. E. Hendry, M. Koeberg, B. O'Regan, and M. Bonn, Nano Lett., 6, 755 (2006).
14. Z. M. Jarzebski and J. P. Marton, J. Electrochem. Soc., 123, 299C (1976).
15. U. V. Desai, C. K. Xu, J. M. Wu, and D. Gao, J. Phys. Chem. C, 117, 3232 (2013).
16. M. J. Zhou, Z. O. Zeng, and L. Zhong, Mater. Corro., 61, 324 (2010).
17. R. Subasri and T. Shinohara, Electrochem. Commun., 5, 897 (2003).
18. S. N. Chai, G. H. Zhao, P. Q. Li, Y. Z. Lei, Y. N. Zhang, and D. M. Li, J. Phys. Chem. C, 115, 18261 (2011).
19. Y. Liu, Y. Jiao, Z. L. Zhang, F. Y. Qu, A. Umar, and X. Wu, ACS Appl. Mater. Interfaces, 6, 2174 (2014).
20. H. C. Chiu and C. S. Yeh, J. Phys. Chem. C, 111, 7256 (2007).
21. K. N. Li, Y. F. Wang, Y. F. Xu, H. Y. Chen, C. Y. Su, and D. B. Kuang, ACS Appl. Mater. Interfaces, 5, 5105 (2013).
22. Y. Tachibana, K. Hara, S. Takano, K. Sayama, and H. Arakawa, Chem. Phys. Lett., 364, 297 (2002).
23. G. D. Du, Z. P. Guo, P. Zhang, Y. Li, M. B. Chen, D. Wexler, and H. K. Liu, J. Mater. Chem., 20, 5689 (2010).
24. J. P. Liu, Y. Y. Li, X. T. Huang, R. M. Ding, Y. Y. Hu, J. Jianga, and L. Liao, J. Mater. Chem., 19, 1859 (2009).
25. W. Chen, D. Ghosh, and S. W. Chen, J. Mater. Sci., 43, 5291 (2008).
26. M. S. Kim, H. K. Lee, and J. S. Yu, Mater. Lett., 80, 13 (2012).
27. R. L. Spray and K. S. Choi, Chem. Commun., 3655 (2007).
28. R. Subasri and T. Shinohara, Electrochem. Solid State Lett., 7, B17 (2004).
29. M. S. Chandrasekar and M. Pushpavanam, Electrochim. Acta., 53, 3313 (2008).
30. G. Devaraj, S. Guruviah, and S. K. Seshadri, Mater. Chem. Phys, 25, 439 (1990).
31. Y. C. Nah, S. S. Kim, J. H. Park, H. J. Park, J. Jo, and D. Y. Kim, Electrochem. Commu., 9, 1542 (2007).
32. S. Tao and D. Y. Li, Nanotechnol., 17, 65 (2006).
33. American Society for Testing and Materials, Standard Test Methods for Measuring Adhesion by Tape Test, ASTM, D 3359-02.
34. Y. F. Zhu, R. G. Du, W. Chen, H. Q. Qi, and C. J. Lin. Electrochem Commun. 12, 1626 (2010).
35. Y. F. Zhu, L. Xu, J. Hu, J. Zhang, R. G. Du, and C. J. Lin, Electrochim. Acta, 121, 361 (2014).
36. X. P. Chen, J. Y. Liang, Z. T. Zhou, H. A. Duan, B. Q. Li, and Q. M. Yang, Mater. Res. Bull, 45, 2006 (2010).
37. G. Wang, W. Lu, J. H. Li, J. Choi, Y. S. Jeong, S. Y. Choi, J. B. Park, M. K. Ryu, and K. Lee, Small, 2, 1436 (2006).
38. A. Kar, S. Kundu, and A. Patra, J. Phys. Chem. C, 115, 118 (2011).
39. G. C. Xi and J. H. Ye, Inorg. Chem., 49, 2302 (2010).
40. M. Fang, X. L. Tan, B. C. Cheng, and L. D. Zhang, J. Mater. Chem., 19, 1320 (2009).
41. Y. Liu and M. Liu, Adv. Funct. Mater., 15, 57 (2005).
42. S. Ghosh, K. Das, K. Chakrabarti, and S. K. De, Cryst. Eng. Comm., 14, 929 (2012).
43. L. Cheng, M. W. Shao, D. Y. Chen, D. D. D. Ma, and S. T. Lee, Cryst. Eng. Comm., 12, 1536 (2010).
44. L. A. Shi, Y. M. Xu, and Q. A. Li, Nanoscale, 2, 2104 (2010).
45. J. X. Wang, D. F. Liu, X. Q. Yan, H. J. Yuan, L. J. Ci, Z. P. Zhou, Y. Gao, L. Song, L. F. Liu, W. Y. Zhou, G. Wang, and S. S. Xie, Solid State Commun., 130, 89 (2004).
46. A. Leonardy, W. Z. Hung, D. S. Tsai, C. C. Chou, and Y. S. Huang, Cryst. Growth. Des., 9, 3958 (2009).
47. J. Q. Hu, X. L. Ma, N. G. Shang, Z. Y. Xie, N. B. Wong, C. S. Lee, and S. T. Lee, J. Phys. Chem. B, 106, 3823 (2002).
48. J. K. Jian, X. L. Chen, T. Xu, Y. P. Xu, L. Dai, and M. He, Appl. Phys. A, 75, 695 (2002).
49. Y. C. Her, J. Y. Wu, Y. R. Lin, and S. Y. Tsai, Appl. Phys. Lett., 89, 043115 (2006).
50. I. Robel, V. Subramanian, M. Kuno, and P. V. Kamat, J. Am. Chem. Soc., 128, 2385 (2006).
51. H. K. Wang, K. P. Dou, W. Y. Teoh, Y. W. Zhan, T. F. Hung, F. H. Zhang, J. Q. Xu, R. Q. Zhang, and A. L. Rogach, Adv. Funct. Mater., 23, 4847 (2013).
52. L. Shi and H. Lin, Langmuir, 27, 3977 (2011).
53. J. L. Long, W. W. Xue, X. Q. Xie, Q. Gu, Y. G. Zhou, Y. W. Chi, W. K. Chen, Z. X. Ding, and X. X. Wang, Catal. Commun., 16, 215 (2011).