Profile control of inkjet printed silver electrodes and their application to organic transistors

ACS Applied Materials and Interfaces

Volumn 5, Issue 9, 2013, Pages 3916-3920

  Fukuda, Kenjiro ^a   Sekine, Tomohito ^a   Kumaki, Daisuke ^a   Tokito, Shizuo ^a  

^a YAMAGATA UNIVERSITY   (Japan)

Author keywords

humidity; inkjet printing; organic thin film transistors; printed electronics; profile control; silver nanoparticle ink

Indexed keywords

CROSS SECTIONAL PROFILES; ELECTRICAL BREAKDOWN STRENGTHS; ELECTRICAL CHARACTERISTIC; ORGANIC THIN FILM TRANSISTORS; PRINTED ELECTRONICS; PROFILE CONTROL; SILVER NANOPARTICLES; THIN-FILM CAPACITORS;

ATMOSPHERIC HUMIDITY; ELECTRODES; ELECTROLYTIC CAPACITORS; HUMIDITY CONTROL; INK; INK JET PRINTING; LEAKAGE CURRENTS; NANOPARTICLES; THIN FILM CIRCUITS; THIN FILM TRANSISTORS;

SILVER;

EID: 84877326002     PISSN: 19448244     EISSN: 19448252     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/am400632s     Document Type: Article

References (41)

1. Calvert, P. Chem. Mater. 2001, 13, 3299-3305
2. Teichler, A.; Eckardt, R.; Hoeppener, S.; Friebe, C.; Perelaer, J.; Senes, A.; Morana, M.; Brabec, C. J.; Schubert, U. S. Adv. Energy Mater. 2011, 1, 105-114
3. Minemawari, H.; Yamada, T.; Matsui, H.; Tsutsumi, J.; Haas, S.; Chiba, R.; Kumai, K.; Hasegawa, T. Nature 2011, 475, 364-367
4. Torrisi, F.; Hasan, T.; Wu, W.; Sun, Z.; Lombardo, A.; Kulmala, T. S.; Hsieh, G.-W.; Jung, S.; Bonaccorso, F.; Paul, P. J.; Chu, D.; Ferrari, A. C. ACS Nano 2012, 6, 2992-3006
5. Caironi, M.; Gili, E.; Sakanoue, T.; Chen, X.; Sirringhaus, H. ACS Nano 2010, 4, 1451-1456
6. Ng, T. N.; Schwartz, D. E.; Lavery, L. L.; Whiting, G. L.; Russo, B.; Krusor, B.; Veres, J.; Bröms, P.; Herlogsson, L.; Alam, N.; Hagel, O.; Nilsson, J.; Karlsson, C. Sci. Rep. 2012, 2, 585
7. Jung, M.; Kim, J.; Noh, J.; Lim, N.; Lim, C.; Lee, G.; Kim, J.; Kang, H.; Jung, K.; Leonard, A. D.; Tour, J. M.; Cho, G. IEEE Trans. Electron. Devices 2010, 57, 571
8. Allen, M.; Lee, C.; Ahn, B.; Kololuoma, T.; Shin, K.; Ko, S. Microelectron. Eng. 2011, 88, 3293-3299
9. Maiwald, M.; Werner, C.; Zoellmer, V.; Busse, M. Sens. Actuators, A. 2010, 162, 198-201
10. Jang, J.; Ha, J.; Cho, J. Adv. Mater. 2007, 19, 1772-1775
11. Böberl, M.; Kovalenko, M. V.; Gamerith, S.; List, E. J. W.; Heiss, W. Adv. Mater. 2007, 19, 3574-3578
12. Deegan, R. D.; Bakajin, O.; Dupont, T. F.; Huber, G.; Nagel, S. R.; Witten, T. A. Nature 1997, 389, 827-829
13. Chung, S.; Kim, S. O.; Kwon, S.-K.; Lee, C.; Hong, Y. IEEE Electron Device Lett. 2011, 32, 1134-1136
14. Hambsch, M.; Reuter, K.; Stanel, M.; Schmidt, G.; Kempa, H.; Fügmann, U.; Hahn, U.; Hübler, A. C. Mater. Sci. Eng., B 2010, 170, 93-98
15. Kajiya, T.; Nishitani, E.; Yamaue, T.; Doi, M. Phys. Rev. E 2006, 73, 011601
16. Zhang, L.; Maheshwari, S.; Chang, H. C.; Zhu, Y. Langmuir 2008, 24, 3911-3917
17. Kim, D.; Jeong, S.; Park, B. K.; Moon, J. Appl. Phys. Lett. 2006, 89, 264101
18. Kajiya, T.; Kobayashi, W.; Okuzono, T.; Doi, M. J. Phys. Chem. B 2009, 113, 15460-15466
19. Still, T.; Yunker, P. J.; Yodh, A. G. Langmuir 2012, 28, 4984-4988
20. Kang, B. J.; Oh, J. H. Thin Solid Films 2010, 518, 2890-2896
21. Kim, J. H.; Park, S. B.; Kim, J. H.; Zin, W. -C. J. Phys. Chem. C 2011, 115, 15375-15383
22. Soltman, D.; Subramanian, V. Langmuir 2008, 24, 2224-2231
23. Kim, C.; Nogi, M.; Suganuma, K. J. Micromech. Microeng. 2012, 22, 035016
24. Kajiya, T.; Kobayashi, W.; Okuzono, T.; Doi, M. Langmuir 2010, 26, 10429-10432
25. Majumder, M.; Rendall, C. S.; Eukel, J. A.; Wang, J. Y. L.; Behabtu, N.; Pint, C. L.; Liu, T.-Y.; Orbaek, A. W.; Mirri, F.; Nam, J.; Barron, A. R.; Hauge, R. H.; Schmidt, H. K.; Pasquali, M. J. Phys. Chem. B 2012, 116, 6536-6542
26. Cui, L.; Zhang, J.; Zhang, X.; Huang, L.; Wang, Z.; Li, Y.; Gao, H.; Zhu, S.; Wang, T.; Yang, B. ACS Appl. Mater. Interfaces 2012, 4, 2775-2780
27. Yunker, P. J.; Still, T.; Lohr, M. A.; Yodh, A. G. Nature 2011, 476, 308-311
28. Ng, T. N.; Russo, B.; Krusor, B.; Kist, R.; Arias, A. C. Org. Electron 2011, 12, 2012-2018
29. Fuller, S. B.; Wilhelm, E. J.; Jacobson, J. M. J. Microelectronmech. Syst. 2002, 11, 54-60
30. Li, Y.; Wu, Y.; Ong, B. S. J. Am. Chem. Soc. 2005, 127, 3266-3267
31. Lee, H.-H.; Chou, K.-S.; Huang, K. -C. Nanotechnology 2005, 16, 2436-2441
32. Lee, D. J.; Oh, J. H.; Bae, H. S. Mater. Lett. 2010, 64, 1069-1072
33. Ashimine, T.; Yasudai, T.; Saito, M.; Nakamura, H.; Tsutsui, T. Jpn. J. Appl. Phys. 2008, 47, 1760-1762
34. Fukuda, K.; Yokota, T.; Kuribara, K.; Sekitani, T.; Zschieschang, U.; Klauk, H.; Someya, T. Appl. Phys. Lett. 2010, 96, 053302
35. Sobac, B.; Brutin, D. Phys. Rev. E 2012, 86, 021602
36. Hu, H.; Larson, R. G. J. Phys. Chem. B 2002, 106, 1334-1344
37. Okuzono, T.; Kobayashi, M.; Doi, M. Phys. Rev. E 2009, 80, 021603
38. Yoon, M.-H.; Yan, H.; Facchetti, A.; Marks, T. J. J. Am. Chem. Soc. 2005, 127, 10388-10395
39. Klauk, H. Chem. Soc. Rev. 2010, 39, 2643-2666
40. Pesavento, P. V.; Chesterfield, R. J.; Newman, C. R.; Frisbie, C. D. J. Appl. Phys. 2004, 96, 7312-7324
41. Fukuda, K.; Sekine, T.; Kobayashi, Y.; Takeda, Y.; Shimizu, M.; Yamashita, N.; Kumaki, D.; Itoh, M.; Nagaoka, M.; Toda, T.; Saito, S.; Kurihara, M.; Sakamoto, M.; Tokito, S. Org. Electron. 2012, 13, 3296-3301