Low-temperature (below Tg) thermal bonding of COC microfluidic devices using UV photografted HEMA-modified substrates: High strength, stable hydrophilic, biocompatible surfaces

Journal of Materials Chemistry

Volumn 21, Issue 38, 2011, Pages 15031-15040

  Roy, Sunanda ^a   Yue, C Y ^a   Venkatraman, S S ^a   Ma, L L ^a  

^a NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY   (Singapore)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ACRYLIC MONOMERS; BIOCOMPATIBILITY; BODY FLUIDS; BOND STRENGTH (MATERIALS); ELECTROOSMOSIS; FLUIDIC DEVICES; FOURIER TRANSFORM INFRARED SPECTROSCOPY; GLASS TRANSITION; GRAFTING (CHEMICAL); HYDROPHILICITY; MICROFLUIDICS; PLATELETS; TEMPERATURE;

2-HYDROXYETHYL METHACRYLATE; BIOCOMPATIBLE SURFACES; BOVINE SERUM ALBUMIN ADSORPTION; CYCLIC OLEFIN COPOLYMERS; ELECTROPHORETIC ANALYSIS; HYDROPHILIC PROPERTIES; HYDROXYL FUNCTIONALITY; MICRO-FLUIDIC DEVICES;

GLASS BONDING;

EID: 81855191935     PISSN: 09599428     EISSN: 13645501     Source Type: Journal    
DOI: 10.1039/c1jm11750e     Document Type: Article

References (51)

1. S. C. Terry, J. H. Jerman, J. B. Angell IEEE Trans. Electron Devices, 1979, ED-26, 1880-1886
2. A. T. Wooly, R. A. Mathies Anal. Chem., 1995, 67, 3676-3680
3. R. M. McCormick, R. J. Nelson, M. G. Alonso-Amigo, D. J. Benvegnu, H. H. Hooper Anal. Chem., 1997, 69, 2626-2630
4. D. J. Harrison, Z. Fan, K. Seiler, and K. Flurri, Proc. Transducers 93, Yokohama, JPN, 1993, p. 403
5. J. McDonald, D. Duffy, J. Anderson, D. Chiu, H. Wu, O. Schueller, G. Whitesides Electrophoresis, 2000, 21, 27-40
6. H. Becker, C. Gartner Anal. Bioanal. Chem., 2008, 390, 89-111
7. H. Becker, C. Gartner Electrophoresis, 2000, 21, 12-26
8. T. Rohr, D. F. Ogletree, F. Svec, J. M. J. Frechet Adv. Funct. Mater., 2003, 13, 264-270
9. G. Khanarian Opt. Eng. (Boca Raton, FL, U. S.), 2001, 40, 1024-1029
10. S. Roy, C. Y. Yue, Y. C. Lam, Z. Y. Wang, H. Hu Sens. Actuators, B, 2010, 150, 537-549
11. B. Y. Pemg, C. W. Wu, Y. K. Shen, Y. Lin Polym. Adv. Technol., 2010, 21, 457-466
12. A. Muck, J. Wang, M. Jacobs, G. Chen, M. P. Chatrathi, V. Jurka, Z. Vyborny, S. D. Spillman, G. Sridharan, M. J. Schoning Anal. Chem., 2004, 76, 2290-2297
13. J. Y. Cheng, C. W. Wei, K. H. Hsu, T. H. Young Sens. Actuators, B, 2004, 99, 186-196
14. H. Klank, J. P. Kutter, O. Geschke Lab Chip, 2002, 2, 242-246
15. M. A. Roberts, J. S. Rossier, P. Bercier, H. Girault Anal. Chem., 1997, 69, 2035-2042
16. Z. Wu, N. Xanthopoulos, F. Reymond, J. S. Rossier, H. H. Girault Electrophoresis, 2002, 23, 782-790
17. P. Martin, and D. Matson, Proc. SPIE Microfluidic Devices, 1998, vol. 3515, pp. 172-176
18. S. Satyanarayana, R. N. Karnik, A. Majumdar J. Microelectromech. Syst., 2005, 14, 392-399
19. D. S. Soane, Z. M. Soane, H. H. Hooper, M. G. Alonso-Amigo, US Pat. no. 6 176 962, 2001
20. S. Schlautmann, G. A. J. Besselink, P. G. Radhakrishna, R. B. M. Schasfoort J. Micromech. Microeng., 2003, 13, 81-84
21. C. W. Tsao, L. Hromada, J. Liu, P. Kumar, D. L. DeVoe Lab Chip, 2007, 7, 499-505
22. A. Bhattacharyya, C. M. Klapperich Lab Chip, 2007, 7, 876-882
23. D. A. Mair, E. Geiger, A. P. Pisano, J. M. J. Frechet, F. Svec Lab Chip, 2006, 6, 1346-1354
24. Z. Y. Wang, C. Y. Yue, Y. C. Lam, S. Roy, R. K. Jena A modified quasi-creep model for assessment of deformation of Topas COC substrates in the thermal bonding of microfluidic devices J. Appl. Polym. Sci., 2011, 122, 867-873
25. A. A. S. Bhagat, P. Jothimuthu, A. Pais, I. Papautsky J. Micromech. Microeng., 2007, 17, 42-49
26. J. Steigert, S. Haeberle, T. Brenner, C. Mueller, C. P. Steinert, P. Koltay, N. Gottschlich, H. Reinecke, J. Ruehe, R. Zengerle, J. Ducŕee J. Micromech. Microeng., 2007, 17, 333-341
27. K. Zhou, I. Papautsky Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 2007, 6465, 64650R.
28. T. Nielsen, D. Nilsson, F. Bundgaard, P. Shi, P. Szabo, O. Geschke, A. Kristensen J. Vac. Sci. Technol., B, 2004, 22, 1770-1775
29. B. Bilenberg, M. Hansen, D. Johansen, V. Özkapici, C. Jeppesen, P. Szabo, I. M. Obieta, O. Arroyo, J. O. Tegenfeldt, A. Kristensen J. Vac. Sci. Technol., B, 2005, 23, 2944-2949
30. G. A. Diaz-Quijada, R. Peytavi, A. Nantel, E. Roy, M. G. Bergeron, M. M. Dumoulina, T. Veres Lab Chip, 2007, 7, 856-862
31. T. L. Wallow, A. M. Morales, B. A. Simmons, M. C. Hunter, K. L. Krafcik, L. A. Domeier, S. M. Sickafoose, K. D. Patel, A. Gardea Lab Chip, 2007, 7, 1825-1831
32. K. S. Ma, F. Reza, I. Saaem, J. Tian J. Mater. Chem., 2009, 19, 7914-7920
33. M. Tanaka, T. Motomura, M. Kawada, T. Anzai, Y. Kasori, T. Shiroya, K. Shimura, M. Onishi, A. Mochizuki Biomaterials, 2000, 21, 1471-1481
34. D. Nikolova, E. Dayss, G. Leps, A. Wutzler Surf. Interface Anal., 2004, 36, 689-693
35. S. J. Hwang, M. C. Tseng, J. R. Shu, H. H. Yu Surf. Coat. Technol., 2008, 202, 3669-3674
36. B. L. Johansson, A. Larsson, A. Ocklind, A. Ohrlund J. Appl. Polym. Sci., 2002, 86, 2618-2625
37. W. J. Huang, F. C. Chang, P. P. J. Chu Polymer, 2000, 41, 6095-6101
38. Q. Pu, O. Oyesanya, B. Thompson, S. Liu, J. C. Alvarez Langmuir, 2007, 23, 1577-1583
39. T. B. Stachowiak, D. A. Mair, T. G. Holden, L. J. Lee, F. Svec, J. M. Fréchet J. Sep. Sci., 2007, 30, 1088-1093
40. C. Li, Y. Yang, H. G. Craighead, K. H. Lee Electrophoresis, 2005, 26, 1800-1806
41. D. L. Henann, V. Srivastava, H. K. Taylor, M. R. Hale, D. E. Hardt, L. Anand J. Micromech. Microeng., 2009, 19, 115030.
42. W. Yang, B. Ranby J. Appl. Polym. Sci., 1996, 62, 545-555
43. W. T. Yang, B. Ranby Polym. Bull., 1996, 37, 89-96
44. W. Yang, B. Ranby J. Appl. Polym. Sci., 1996, 62, 533-543
45. P. Yang, J. Deng, W. Yang Macromol. Chem. Phys., 2004, 205, 1096-1102
46. J. Jang, W. S. Go Fibers Polym., 2008, 9, 375-379
47. M. A. Khan, S. K. Bhattacharia, M. H. Kabir, A. M. S. A. Chowdhury, M. M. Rahman Polym.-Plast. Technol. Eng., 2005, 44, 1079-1093
48. X. Huang, M. Gordon, R. N. Zare Anal. Chem., 1988, 60, 1837-1838
49. S. Roy, C. Y. Yue Plasma Processes Polym., 2011, 8, 432-443
50. R. Iwata, P. Suk-In, V. P. Hoven, A. Takahara, K. Akiyoshi, Y. Iwasaki Biomacromolecules, 2004, 5, 2308-2314
51. S. L. Llopis, J. Osiri, S. A. Soper Electrophoresis, 2007, 28, 984-993