Impact of "terminal effect" on Cu plating: Theory and experimental evidence

ECS Transactions

Volumn 25, Issue 27, 2009, Pages 185-194

  Armini, Silvia ^a   Vereecken, Philippe M ^a  

^a IMEC   (Belgium)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

COPPER; DEPOSITION RATES; NANOCOMPOSITE FILMS; SILICON WAFERS; SUBSTRATES;

CURRENT DENSITY DISTRIBUTION; CURRENT DISTRIBUTION; EXPERIMENTAL EVIDENCE; NON-UNIFORMITIES; POTENTIAL DROP; RESISTIVE SUBSTRATES; TERMINAL EFFECTS; THEORY AND MODELS;

PLATING;

EID: 78650731880     PISSN: 19385862     EISSN: 19386737     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1149/1.3318517     Document Type: Conference Paper

References (31)

1. M. W. Lane, C. E. Murray, F. R. McFeely, P. M. Vereecken, R. Rosenberg, Appl. Phys. Lett., 83, 12, 2330, (2003).
2. P. M. Vereecken, P. Andricacos, H. Deligianni, K. T. Twietniak, C. Andricacos, US 2006/0163055, (2007).
3. P. Andricacos, H. Deligianni, W. J. Horkans, K. T. Twietniak, M. Lane, S. G. Malhotra, F. R. McFeely, C. Murray, K. P. Rodbell, P. M. Vereecken, US 2004/006948, (2004).
4. P. Andricacos, H. Deligianni, W. J. Horkans, K. T. Twietniak, M. Lane, S. G. Malhotra, F. R. McFeely, C. Murray, K. P. Rodbell, P. M. Vereecken, US 6,974,531, (2005).
5. K. Takahashi, J. Electrochem. Soc., 147, 1414, (2000).
6. H. Deligianni, J. O. Dukovic, S. Mehdizadeh, Electrochemical Society Proceedings, 99-14, 124, (1999).
7. T. O. Drews, S. Krishnan, J. C. Alameda, Jr. D. Gannon, R. D. Braatz, R. C. Alkire, IBM J. Res. & Dev., 49, 1, 49, (2005).
8. S. Mehdizadeh, J. Dukovic, P. C. Andricacos, L. T. Romankiw, J. Electrochem. Soc., 137, 1, 110, (1990).
9. R. Fang, K. Namiki, P. M. Vereecken, K. T. Kwietniak, B. C. Baker, K. Ide, H. Suzuki, H. Kanda, K. Mishima, K. Musaka, H. Deligianni, Electrochemical Society Proceedings, 17, 193, (2004).
10. J.-M. Lee, H. McCrabb, E. Jennings Taylor, R. Carpio, J. Electrochem. Soc., 153, 4, C265, (2006).
11. H. McCrabb, J-M. Lee, E. J. Taylor, R. Carpio, ECS Transactions, 2, 6, 217, (2007).
12. B. E. Conway, E. Gileardi, H. G. Oswin, Can. J. Chem., 41, 2447, (1963).
13. S. K. Rangarajan, M. J. Dignam, B. E. Conway, Can. J. Chem., 45, 422, (1967).
14. R. C. Alkire, A. Tvarusko, J. Electrochem. Soc., 119, 340, (1972).
15. R. C. Alkire, R. Varjian, J. Electrochem Soc., 121, 622, (1974).
16. R. C. Alkire, R. Varjian, J. Electrochem. Soc., 124, 388, (1977).
17. J. M. Bisang, G. Kreysa, J. Appl. Electrochem., 19, 500, (1989).
18. M. Bem-Porat, J. Yahalom, E. Rubin, J. Electrochem. Soc., 130, 559, (1983).
19. C. W. Tobias, R. Wijsman, J. Electrochem Soc., 100, 459, (1953).
20. J. F. D'Amico, M. A. De Angelo, F. R. McLarnan, J. Electrochem. Soc., 132, 2330, (1985).
21. R. Alkire, J. Electrochem. Soc., 118, 1935, (1971).
22. P. M. Robertson, Electrochimica Acta, 22, 411, (1977).
23. H. S. Wroblowa, R. H. Hammerle, R. L. Gealer, J. Appl. Electrochem., 18, 469, (1988).
24. R. L. Gealer, R. H. Hammerle, H. Kastern, H. S. Wroblowa, J. Appl. Electrochem., 18, 463, (1988).
25. O. Lanzi, U. Landau, J. Electrochem. Soc., 137, 3858, (1990).
26. M. Matlosz, P. H. Vallotton, A. C. West, D. Landolt, J. Electrochem. Soc., 139, 752, (1992).
27. Y-K. Choi, T. Kang, J. Electrochem. Soc., 143, 480, (1996).
28. M. Purcar, B. Van den Bossche, L. Bortels, J. Deconinck, G. Nelissen, J. Electrochem. Soc., 151, D78, (2004).
29. G-S. Kim, T. Merchant, J. D'Urso, L. A. Gochberg, K. F. Jensen, J. Electrochem. Soc., 153, C761, (2006).
30. W. Zhang, "Copper resistivity and grain growth in reduced dimensions", IMEC-KU Leuven PhD thesis, p. 48.
31. S.M. Rossnagel, T.S. Kuan, J. Vac. Sci. Technol. A, 20, 6, (2002).