-
1
-
-
41149169700
-
-
DTPTEW 0743-1562.
-
H. N. Alshareef, H. R. Harris, H. C. Wen, C. S. Park, C. Huffman, K. Choi, H. F. Luan, P. Majhi, B. H. Lee, R. Jammy, D. J. Lichtenwalner, J. S. Jur, and A. I. Kingon, Dig. Tech. Pap.-Symp. VLSI Technol. DTPTEW 0743-1562 2006, 7.
-
Dig. Tech. Pap. - Symp. VLSI Technol.
, vol.2006
, pp. 7
-
-
Alshareef, H.N.1
Harris, H.R.2
Wen, H.C.3
Park, C.S.4
Huffman, C.5
Choi, K.6
Luan, H.F.7
Majhi, P.8
Lee, B.H.9
Jammy, R.10
Lichtenwalner, D.J.11
Jur, J.S.12
Kingon, A.I.13
-
2
-
-
34249804177
-
3 capping of hafnium silicates
-
DOI 10.1109/LED.2007.896900
-
L. -A. Ragnarsson, V. S. Chang, H. Y. Yu, H. -J. Cho, T. Conard, K. M. Yin, A. Delabie, J. Swerts, T. Schram, S. De Gendt, and S. Biesemans, IEEE Electron Device Lett. EDLEDZ 0741-3106 28, 486 (2007). 10.1109/LED.2007.896900 (Pubitemid 46850586)
-
(2007)
IEEE Electron Device Letters
, vol.28
, Issue.6
, pp. 486-488
-
-
Ragnarsson, L.-A.1
Chang, V.S.2
Yu, H.Y.3
Cho, H.-J.4
Conard, T.5
Yin, K.M.6
Delabie, A.7
Swerts, J.8
Schram, T.9
De Gendt, S.10
Biesemans, S.11
-
3
-
-
33746521813
-
2 n-MOSFETs
-
DOI 10.1109/LED.2006.879023
-
T. Lee, S. J. Rhee, C. Y. Kang, F. Zhu, H. -S. Kim, C. Choi, I. Ok, M. Zhang, S. Krishnan, G. Thareja, and J. C. Lee, IEEE Electron Device Lett. EDLEDZ 0741-3106 27, 640 (2006). 10.1109/LED.2006.879023 (Pubitemid 44132623)
-
(2006)
IEEE Electron Device Letters
, vol.27
, Issue.8
, pp. 640-643
-
-
Lee, T.1
Rhee, S.J.2
Kang, C.Y.3
Zhu, F.4
Kim, H.-S.5
Choi, C.6
Ok, I.7
Zhang, M.8
Krishnan, S.9
Thareja, G.10
Lee, J.C.11
-
4
-
-
77955162481
-
-
TDIMD5 0163-1918.
-
P. D. Kirsch, M. A. Quevedo-Lopez, S. A. Krishnan, C. Krug, H. AlShareef, C. S. Park, R. Harris, N. Moumen, A. Neugroschel, G. Bersuker, B. H. Lee, J. G. Wang, G. Pant, B. E. Gnade, M. J. Kim, R. M. Wallace, J. S. Jur, D. J. Lichtenwalner, A. I. Kingon, and R. Jammy, Tech. Dig.-Int. Electron Devices Meet. TDIMD5 0163-1918 2006, 639.
-
Tech. Dig. - Int. Electron Devices Meet.
, vol.2006
, pp. 639
-
-
Kirsch, P.D.1
Quevedo-Lopez, M.A.2
Krishnan, S.A.3
Krug, C.4
Alshareef, H.5
Park, C.S.6
Harris, R.7
Moumen, N.8
Neugroschel, A.9
Bersuker, G.10
Lee, B.H.11
Wang, J.G.12
Pant, G.13
Gnade, B.E.14
Kim, M.J.15
Wallace, R.M.16
Jur, J.S.17
Lichtenwalner, D.J.18
Kingon, A.I.19
Jammy, R.20
more..
-
5
-
-
34249793560
-
-
DTPTEW 0743-1562.
-
H. -S. Jung, S. K. Han, H. Lim, Y. -S. Kim, M. J. Kim, M. Y. Yu, C. -K. Lee, M. S. Lee, Y. -S. You, Y. Chung, S. Kim, H. S. Baik, J. -H. Lee, N. -I. Lee, and H. -K. Kang, Dig. Tech. Pap.-Symp. VLSI Technol. DTPTEW 0743-1562 2006, 162.
-
Dig. Tech. Pap. - Symp. VLSI Technol.
, vol.2006
, pp. 162
-
-
Jung, H.-S.1
Han, S.K.2
Lim, H.3
Kim, Y.-S.4
Kim, M.J.5
Yu, M.Y.6
Lee, C.-K.7
Lee, M.S.8
You, Y.-S.9
Chung, Y.10
Kim, S.11
Baik, H.S.12
Lee, J.-H.13
Lee, N.-I.14
Kang, H.-K.15
-
6
-
-
34249805888
-
-
DTPTEW 0743-1562.
-
S. C. Song, Z. B. Zhang, M. M. Hussain, C. Huffman, J. Barnett, S. H. Bae, H. J. Li, P. Majhi, C. S. Park, B. S. Ju, H. K. Park, C. Y. Kang, R. Choi, P. Zeitzoff, H. H. Tseng, B. H. Lee, and R. Jammy, Dig. Tech. Pap.-Symp. VLSI Technol. DTPTEW 0743-1562 2006, 13.
-
Dig. Tech. Pap. - Symp. VLSI Technol.
, vol.2006
, pp. 13
-
-
Song, S.C.1
Zhang, Z.B.2
Hussain, M.M.3
Huffman, C.4
Barnett, J.5
Bae, S.H.6
Li, H.J.7
Majhi, P.8
Park, C.S.9
Ju, B.S.10
Park, H.K.11
Kang, C.Y.12
Choi, R.13
Zeitzoff, P.14
Tseng, H.H.15
Lee, B.H.16
Jammy, R.17
-
7
-
-
77955152379
-
-
DTPTEW 0743-1562.
-
T. Schram, S. Kubicek, E. Rohr, S. Brus, C. Vrancken, S. -Z. Chang, V. S. Chang, R. Mitsuhashi, Y. Okuno, A. Akheyar, H. -J. Cho, J. C. Hooker, V. Paraschiv, R. Vos, F. Sebai, M. Ercken, P. Kelkar, A. Delabie, C. Adelmann, T. Witters, L. -A. Ragnarsson, C. Kerner, T. Chiarella, M. Aoulaiche, M. -J. Cho, T. Kauerauf, K. De Meyer, A. Lauwers, T. Hoffmann, P. P. Absil, and S. Biesemans. Dig. Tech. Pap.-Symp. VLSI Technol. DTPTEW 0743-1562 2006, 44.
-
Dig. Tech. Pap. - Symp. VLSI Technol.
, vol.2006
, pp. 44
-
-
Schram, T.1
Kubicek, S.2
Rohr, E.3
Brus, S.4
Vrancken, C.5
Chang, S.-Z.6
Chang, V.S.7
Mitsuhashi, R.8
Okuno, Y.9
Akheyar, A.10
Cho, H.-J.11
Hooker, J.C.12
Paraschiv, V.13
Vos, R.14
Sebai, F.15
Ercken, M.16
Kelkar, P.17
Delabie, A.18
Adelmann, C.19
Witters, T.20
Ragnarsson, L.-A.21
Kerner, C.22
Chiarella, T.23
Aoulaiche, M.24
Cho, M.-J.25
Kauerauf, T.26
De Meyer, K.27
Lauwers, A.28
Hoffmann, T.29
Absil, P.P.30
Biesemans, S.31
more..
-
8
-
-
37749040743
-
-
DTPTEW 0743-1562.
-
H. -C. Wen, S. C. Song, C. S. Park, C. Burham, G. Bersuker, K. Choi, M. A. Quevedo-Lopez, B. S. Ju, H. N. Alshareef, H. Niimi, H. B. Park, P. S. Lysaght, P. Majhi, B. H. Lee, and R. Jammy, Dig. Tech. Pap.-Symp. VLSI Technol. DTPTEW 0743-1562 2007, 160.
-
Dig. Tech. Pap. - Symp. VLSI Technol.
, vol.2007
, pp. 160
-
-
Wen, H.-C.1
Song, S.C.2
Park, C.S.3
Burham, C.4
Bersuker, G.5
Choi, K.6
Quevedo-Lopez, M.A.7
Ju, B.S.8
Alshareef, H.N.9
Niimi, H.10
Park, H.B.11
Lysaght, P.S.12
Majhi, P.13
Lee, B.H.14
Jammy, R.15
-
9
-
-
33745676457
-
-
(IEEE, New York),.
-
G. Brown, G. Smith, J. Saulters, K. Matthews, H. C. Wen, P. Majhi, and B. H. Lee, IEEE SISC Conference (IEEE, New York, 2004), p. 15.
-
(2004)
IEEE SISC Conference
, pp. 15
-
-
Brown, G.1
Smith, G.2
Saulters, J.3
Matthews, K.4
Wen, H.C.5
Majhi, P.6
Lee, B.H.7
|