Reactively sputtered iridium oxide

Journal of the Electrochemical Society

Volumn 154, Issue 5, 2007, Pages

  Wessling, Börge ^a   Besmehn, Astrid ^b   Mokwa, Wilfried ^a   Schnakenberg, Uwe ^a  

^a RWTH AACHEN UNIVERSITY   (Germany)

^b FORSCHUNGSZENTRUM JÜLICH   (Germany)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

DEPOSITION; FILM GROWTH; HEAT TREATMENT; REACTIVE SPUTTERING; SUBSTRATES; X RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY;

ELECTRODE COATINGS; HEATED SUBSTRATES; IRIDIUM OXIDE; NEURAL STIMULATION;

IRIDIUM COMPOUNDS;

EID: 34047191848     PISSN: 00134651     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/1.2713691     Document Type: Article

References (62)

1. G. Beni and L. M. Schiavone, Appl. Phys. Lett., 38, 593 (1981).
2. G. Beni and J. L. Shay, Phys. Rev. B, 21, 364 (1980).
3. S. Gottesfeld and S. Srinivasan, J. Electroanal. Chem. Interfacial Electrochem., 86, 89 (1978).
4. S. Hackwood, G. Beni, M. A. Bosch, K. Kang, L. M. Schiavone, and J. L. Shay, Phys. Rev. B, 26, 7073 (1982).
5. S. Hackwood, W. C. Dautremontsmith, G. Beni, L. M. Schiavone, and J. L. Shay, J. Electrochem. Soc., 128, 1212 (1981).
6. L. M. Schiavone, W. C. Dautremontsmith, G. Beni, and J. L. Shay, J. Electrochem. Soc., 128, 1339 (1981).
7. T. Katsube, I. Lauks, and J. N. Zemel, Sens. Actuators, 2, 399 (1982).
8. K. Kreider, J. Vac. Sci. Technol. A, 4, 606 (1986).
9. I. Lauks, M. F. Yuen, and T. Dietz, Sens. Actuators, 4, 375 (1983).
10. H. J. Cho, H. Horii, C. S. Hwang, J. W. Kim, C. S. Kang, B. T. Lee, S. I. Lee, Y. B. Koh, and M. Y. Lee, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1, 36, 1722 (1997).
11. G. R. Fox, S. Sun, and T. Takamatsu, Integr. Ferroelectr., 31, 47 (2000).
12. N. Inoue and Y. Hayashi, J. Electrochem. Soc., 151, G113 (2004).
13. T. Nakamura, Y. Nakao, A. Kamisawa, and H. Takasu, Appl. Phys. Lett., 65, 1522 (1994).
14. C. U. Pinnow, I. Kasko, C. Dehm, B. Jobst, M. Seibt, and U. Geyer, J. Vac. Sci. Technol. B, 19, 1857 (2001).
15. S. F. Cogan, T. D. Plante, and J. Ehrlich, in Proceedings of Annual International Conference of the IEEE EMBS, San Francisco, CA, Sept 1-4, 2004, p. 4153 (2004).
16. E. Slavcheva, R. Vitushinsky, W. Mokwa, and U. Schnakenberg, J. Electrochem. Soc., 151, E226 (2004).
17. W. Mokwa, J. Micromech. Microeng., 14, 12 (2004).
18. A. Blau, C. Ziegler, M. Heyer, F. Endres, G. Schwitzgebel, T. Matthies, T. Stieglitz, J. U. Meyer, and W. Gopel, Biosens. Bioelectron., 12, 883 (1997).
19. J. D. Weiland and D. J. Anderson, IEEE Trans. Biomed. Eng., 47, 911 (2000).
20. J. D. Weiland, D. J. Anderson, and M. S. Humayun, IEEE Trans. Biomed. Eng., 49, 1574 (2002).
21. I.-S. Lee, C.-N. Whang, K. Choi, M.-S. Choo, and Y.-H. Lee, Biomaterials, 23, 2375 (2002).
22. R. Frohlich, A. Rzany, J. Riedmuller, A. Bolz, and M. Schaldach, J. Mater. Sci.: Mater. Med., 7, 393 (1996).
23. S. J. Tanghe, K. Najafi, and K. D. Wise, Sens. Actuators B, B1, 464 (1990).
24. S. F. Cogan, A. A. Guzelian, W. F. Agnew, T. G. H. Yuen, and D. B. McCreery, J. Neurosci. Methods, 137, 141 (2004).
25. S. F. Cogan, T. D. Plante, J. Ehrlich, H. A. Shah, J. Chen, and J. F. Rizzo, Invest. Ophthalmol. Visual Sci., 46, B248 (2005).
26. S. C. Mailley, M. Hyland, P. Mailley, J. M. McLaughlin, and E. T. McAdams, Mater. Sci. Eng., C, 21, 167 (2002).
27. M. A. El Khakani and M. Chaker, Thin Solid Films, 335, 6 (1998).
28. R. H. Horng, D. S. Wuu, L. H. Wu, and M. K. Lee, Thin Solid Films, 373, 231 (2000).
29. C. U. Pinnow, I. Kasko, N. Nagel, S. Poppa, T. Mikolajick, C. Dehm, W. Hosler, F. Bleyl, F. Jahnel, M. Seibt, U. Geyer, and K. Samwer, J. Appl. Phys., 91, 9591 (2002).
30. N. L. V. Peixoto and R. Eckmiller, Annals of IV Forum de Ciencia e Tecnologia em Saude, p. 594 (1998).
31. A. Hung, D. Zhou, R. Greenberg, and J. W. Judy, in Proceedings of the 15th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, p. 56 (2002).
32. J. D. Klein, S. L. Clauson, and S. F. Cogan, J. Mater. Res., 4, 1505 (1989).
33. J. D. Klein, S. L. Clauson, and S. F. Cogan, J. Vac. Sci. Technol. A, 7, 3043 (1989).
34. J. D. Klein, S. L. Clauson, and S. F. Cogan, J. Mater. Res., 10, 328 (1995).
35. J. Augustynski, M. Koudelka, J. Sanchez, and B. E. Conway, J. Electroanal. Chem. Interfacial Electrochem., 160, 233 (1984).
36. I. M. Kodintsev, S. Trasatti, M. Rubel, A. Wieckowski, and N. Kaufher, Langmuir, 8, 283 (1992).
37. R. Kotz, H. Neff, and S. Stucki, J. Electrochem. Soc., 131, 72 (1984).
38. R. Sanjines, A. Aruchamy, and F. Levy, J. Electrochem. Soc., 136, 1740 (1989).
39. S. Yao, M. Wang, and M. Madou, J. Electrochem. Soc., 148, H29 (2001).
40. R. S. Chen, H. M. Chang, Y. S. Huang, D. S. Tsai, S. Chattopadhyay, and K. H. Chen, J. Cryst. Growth, 271, 105 (2004).
41. R. S. Chen, Y. S. Huang, Y. M. Liang, D. S. Tsai, Y. Chi, and J. J. Kai, J. Mater. Chem., 13, 2525 (2003).
42. A. Korotcov, Y. S. Huang, D. S. Tsai, and K. K. Tiong, J. Phys.: Condens. Matter, 18, 1121 (2006).
43. B. Wessling, W. Mokwa, and U. Schnakenberg, J. Micromech. Microeng., 16, S142 (2006).
44. E. Eser, R. E. Ogilvie, and K. A. Taylor, J. Vac. Sci. Technol., 15, 199 (1978).
45. B. Window and G. L. Harding, J. Vac. Sci. Technol. A, 10, 3300 (1992).
46. M. Bender, J. Trube, and J. Stollenwerk, Appl. Phys. A, 69, 397 (1999).
47. N. Martin and C. Rousselot, Surf. Coat. Technol., 110, 158 (1998).
48. R. Cremer, M. Witthaut, D. Neuschutz, G. Erkens, T. Leyendecker, and M. Feldhege, Surf. Coat. Technol., 121, 213 (1999).
49. K. Ellmer and R. Wendt, Surf. Coat. Technol., 93, 21 (1997).
50. R. Cebulla, R. Wendt, and K. Ellmer, J. Appl. Phys., 83, 1087 (1998).
51. R. Mientus and K. Ellmer, Surf. Coat. Technol., 142, 748 (2001).
52. D. Hariskos, R. Menner, S. Spiering, A. Eicke, M. Powalla, K. Ellmar, M. Oertel, and B. Dimmler, in Proceedings of the 19th European Photovoltaic Solar Energy Conference, p. 221, June 7-11, 2004, Paris, France.
53. R. A. Powell and S. Rossnagel, Thin Films: PVD for Microelectronics: Sputter Deposition Applied to Semiconductor Manufacturing, Academic Press, London (1983).
54. A. Bogaerts and R. Gijbels, J. Anal. At. Spectrom., 15, 1191 (2000).
55. R. S. Chen, Y. S. Huang, Y. M. Liang, D. S. Tsai, and K. K. Tiong, J. Alloys Compd., 383, 273 (2004).
56. Y. W. Jung, J. Lee, and Y. Tak, Electrochem. Solid-State Lett., 7, H5 (2004).
57. G. Beni, C. E. Rice, and J. L. Shay, J. Electrochem. Soc., 127, 1342 (1980).
58. L. D. Burke and D. P. Whelan, J. Electroanal. Chem. Interfacial Electrochem., 124, 333 (1981).
59. M. Huppauff and B. Lengeler, J. Electrochem. Soc., 140, 598 (1993).
60. J. O. Zerbino, N. R. D. Tacconi, and A. J. Arvia, J. Electrochem. Soc., 125, 1266 (1978).
61. P. G. Pickup and V. I. Birss, J. Electrochem. Soc., 135, 126 (1988).
62. S. Hackwood, A. H. Dayem, and G. Beni, Phys. Rev. B, 26, 471 (1982).