Nanolithography by displacement of catalytic metal clusters using an atomic force microscope tip

Journal of Vacuum Science and Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures

Volumn 15, Issue 5, 1997, Pages 1818-1824

  Brandow, S L ^a   Dressick, W J ^a   Dulcey, C S ^a   Koloski, T S ^b   Shirey, L M ^a   Schmidt, J ^c   Calvert, J M ^a,d  

^a NAVAL RESEARCH LABORATORY   (United States)

^b Integument Technologies   (United States)

^c INSTITUT CHARLES SADRON   (France)

^d SHIPLEY COMPANY   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ATOMIC FORCE MICROSCOPY; GOLD; MASKS; NUCLEAR MAGNETIC RESONANCE SPECTROSCOPY; PALLADIUM; REACTIVE ION ETCHING; SCANNING ELECTRON MICROSCOPY; SEMICONDUCTING SILICON; THIN FILMS; TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY; ULTRAVIOLET SPECTROSCOPY; X RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY;

ELECTROLESS METAL; NANOPARTICLE; PATTERN TRANSFER; SILICON OXIDE;

NANOTECHNOLOGY;

EID: 0031224159     PISSN: 10711023     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1116/1.589531     Document Type: Article

References (49)

1. R. F. Service, Science 271, 920 (1996).
2. A. P. Alivisatos, Science 271, 933 (1996).
3. J. Shi, S. Gider, K. Babcock, and D. D. Awschalom, Science 271, 937 (1996).
4. V. L. Colvin, M. C. Schlamp, and A. P. Alivisatos, Nature (London) 370, 354 (1994).
5. B. O. Dabbousi, M. G. Bawendi, O. Onitsuka, and M. F. Rubner, Appl. Phys. Lett. 66, 1315 (1995).
6. M. H. Devoret, D. Esteve, and C. Urbina, Nature (London) 360, 547 (1992).
7. R. P. Andres, T. Bein, M. Dorogi, S. Feng, J. I. Henderson, C. P. Kubiak, W. Mahoney, R. G. Osifchin, and R. Reifenberger, Science 272, 86 (1996).
8. M. Verdaguer, Science 272, 698 (1996).
9. R. G. Freeman, K. C. Grabar, K. J. Allison, R. M. Bright, J. A. Davis, A. P. Guthrie, M. B. Hommer, M. A. Jackson, P. C. Smith, D. G. Walter, and M. J. Natan, Science 267, 1629 (1995).
10. C. B. Murray, C. R. Kagan, and M. G. Bawendi, Science 270, 1335 (1995).
11. M. Trau, D. A. Saville, and I. A. Aksay, Science 272, 706 (1996).
12. G. Decher, J. D. Hong, and J. Schmitt, Thin Solid Films 210/211, 831 (1992).
13. E. R. Kleinfeld and G. S. Ferguson, Science 265, 370 (1994).
14. J. Schmitt, G. Decher, W. J. Dressick, S. L. Brandow, R. E. Geer, R. Shashidhar, and J. M. Calvert, Adv. Mater. 9, 61 (1997).
15. P. C. Hidber, P. F. Nealey, W. Helbig, and G. M. Whitesides, Langmuir (in press).
16. J. M. Calvert, M. S. Chen, C. S. Dulcey, J. H. Georger, M. C. Peckerar, J. M. Schnur, and P. E. Schoen, J. Electrochem. Soc. 139, 1677 (1992).
17. F. K. Perkins, E. A. Dobisz, S. L. Brandow, J. M. Calvert, J. E. Kosakowski, and C. R. K. Marrian, Appl. Phys. Lett. 68, 550 (1996).
18. J. R. Heath, R. S. Williams, J. J. Shiang, S. J. Wind, J. Chu, C. D'Emic, W. Chen, C. L. Stanis, and J. J. Bucchignano, J. Chem. Phys. 100, 3144 (1996).
19. S. Puvvada, S. Baral, G. M. Chow, S. Quadri, and B. R. Ratna, J. Am. Chem. Soc. 116, 2135 (1994).
20. J. P. Yang, S. B. Quadri, and B. R. Ratna, J. Chem. Phys. 100, 17 255 (1996).
21. D. M. Schaefer, R. Reifenberger, A. Patil, and R. P. Andres, Appl. Phys. Lett. 66, 1012 (1995).
22. P. Sheehan and C. M. Lieber, Science 272, 1158 (1996).
23. H. G. Hansma, S. A. C. Gould, H. E. Gaub, M. L. Longo, and J. A. N. Zasadzinski, Langmuir 7, 1051 (1991).
24. J. Garnaes, T. Bjornholm, and J. A. N. Zasadzinski, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 1839 (1994).
25. S. L. Brandow, D. C. Turner, B. R. Ratna, and B. P. Gaber, Biophys. J. 64, 898 (1993).
26. C. B. Ross, L. Sun, and R. M. Crooks, Langmuir 9, 632 (1993).
27. N. L. Abbott, J. P. Folkers, and G. M. Whitesides, Science 257, 1380 (1992).
28. Y. Kim and C. M. Lieber, Science 257, 375 (1992).
29. M. A. McCord and R. F. W. Pease, Appl. Phys. Lett. 50, 569 (1987).
30. T. Sumomogi, T. Endo, K. Kuwahara, R. Kaneko, and T. Miyamoto, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 1876 (1994).
31. T. Sumomogi, T. Endo, K. Kuwahara, and R. Kaneko, J. Vac. Sci. Technol. B 13, 1257 (1995).
32. M. Fijihira and H. Takano, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 1860 (1994).
33. M. A. McCord and R. F. W. Pease, Appl. Phys. Lett. 50, 569 (1987).
34. J. M. Calvert, M. S. Chen, C. S. Dulcey, J. H. Georger, M. C. Peckerar, J. M. Schnur, and P. E. Schoen, J. Vac. Sci. Technol. B 9, 3447 (1991).
35. J. M. Calvert, Thin Films, edited by A. Ulman (Academic, Boston, 1995), Vol. 20.
36. J. M. Calvert, G. S. Calabrese, J. F. Bohland, M. S. Chen, W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, Jr., J. Kosakowski, E. K. Pavelcheck, K. W. Rhee, and L. M. Shirey, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 3884 (1994).
37. D. A. Handley, in Colloidal Gold: Principles, Methods, and Applications, edited by M. A. Hayat (Academic, San Diego, 1989), Vol. 1.
38. M. de Crescenzi, F. Patella, N. Motta, M. Sastry, R. Rochet, R. Pascuali, and A. Balzarotti, Solid State Commun. 73, 251 (1990).
39. G. Schmid, Struc. Bonding 62, 51 (1985).
40. I. I. Moiseev, M. N. Varagaftik, K. K. Zamaraev, and D. I. Kockubey, in Chemical Processes in Inorganic Materials: Metal and Semiconductor Clusters and Colloids, edited by P. E. Persans, J. S. Bradley, R. R. Chianelli, and G. Schmid (Materials Research Society, Pittsburgh, 1992), Vol. 272.
41. J. Turkevich, P. C. Stevenson, and J. Hillier, Faraday Soc. Discuss. 11, 55 (1951).
42. G. Schmid, Nachr. Chem. Tech. Lab. 34, 249 (1987).
43. W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, Jr., G. S. Calabrese, and J. M. Calvert, J. Electrochem. Soc. 141, 210 (1994).
44. L. E. C. van de Leemput, J. W. Gerritsen, P. H. H. Rongen, R. T. M. Smokers, H. A. Wierenga, H. van Kempen, and G. Schmid, J. Vac. Sci. Technol. B 9, 814 (1991).
45. C. S. Dulcey et al. (unpublished).
46. S. L. Brandow, W. J. Dressick, C. R. K. Marrian, G. M. Chow, and J. M. Calvert, J. Electrochem. Soc. 142, 2255 (1995).
47. W. J. Dressick, L. M. Kondracki, M. S. Chen, S. L. Brandow, E. Matijevic, and J. M. Calvert, Colloids Surf. A 108, 101 (1996).
48. W. Mahoney, D. M. Schaefer, A. Patil, R. P. Andres, and R. Reifenberger, Surf. Sci. 316, 383 (1994).
49. W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. M. Calvert, J. H. Georger, Jr., G. S. Calabrese, M. E. Thomas, and H. A. Stever, Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 260, 659 (1992).