Template-free electrochemical deposition and characterization of Ni nano/microrod arrays

Journal of the Electrochemical Society

Volumn 159, Issue 7, 2012, Pages

  Yao, Chen Zhong ^a   Wei, Bo Hui ^a   Meng, Li Xin ^a   Hu, Xiao Hua ^a   Yao, Ji Huan ^a   Cui, Ke Yong ^a  

^a YUNCHENG UNIVERSITY   (China)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ANTI-CORROSION PROPERTY; DEPOSITION CURRENT DENSITY; DEPOSITION TEMPERATURES; ELECTROCHEMICAL DEPOSITION; ELECTROCHEMICAL REACTIONS; ELECTRODEPOSITION CONDITIONS; POLYCRYSTALLINE STRUCTURE; SOFT MAGNETIC PROPERTIES;

ASPECT RATIO; CYCLIC VOLTAMMETRY; DEPOSITION; DIFFUSION; ELECTRODEPOSITION; FILM GROWTH; NANORODS; REDUCTION; X RAY DIFFRACTION;

NICKEL;

EID: 84874059213     PISSN: 00134651     EISSN: 19457111     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/2.027207jes     Document Type: Article

References (38)

1. A. H. Lu, E. L. Salabas, and F. Schüth, Angew. Chem. Int. Ed., 46, 1222 (2007).
2. J. H. Gao, H. W. Gu, and B. Xu, Acc. Chem. Res., 42, 1097 (2009).
3. J. Y. Son, Y. H. Shin, H. J. Kim, and H. M. Jang, ACS Nano, 4, 2655 (2010).
4. V. Callegari and S. Demoustier-Champagne, ACS Appl. Mater. Interfaces, 2, 1369 (2010).
5. D. H. Reich, M. Tanase, A. Hultgren, C. A. Bauer, G. S. Chen, and L. J. Meyer, J. Appl. Phys., 93, 7275 (2003).
6. J. B. Yi, H. Pan, J. Y. Lin, J. Ding, Y. P. Feng, S. Thongmee, T. Liu, H. Gong, and L. Wang, Adv. Mater., 20, 1170 (2008).
7. A. K. Salem, J. Chao, K. W. Leong, and P. C. Searson, Adv. Mater., 16, 268 (2004).
8. W. Lee, R. Scholz, K. Nielsch, and U. Gösele, Angew. Chem., 117, 6204 (2005).
9. C. Z. Yao, Y. X. Tong, H. X. Ma, Q. J. Gong, L. X. Meng, J. H. Yao, and D. C. Xia, J. Electrochem. Soc., 157, D503 (2010).
10. J. Jiang, J. P. Liu, X. T. Huang, Y. Y. Li, R. M. Ding, X. X. Ji, Y. Y. Hu, Q. B. Chi, and Z. H. Zhu, Cryst. Growth Des., 10, 70 (2010).
11. J. Jiang, J. P. Liu, R. M. Ding, X. X. Ji, Y. Y. Hu, X. Li, A. Z. Hu, F. Wu, Z. H. Zhu, and X. T. Huang, J. Phys. Chem. C, 114, 929 (2010).
12. M. M. A. Imran, J. Alloy. Compd., 455, 17 (2008).
13. J. J. Liu, F. Wang, J. Y. Zhai, and J. Ji, J. Electroanal. Chem., 642, 103 (2010).
14. A. Ghahremaninezhad and A. Dolati, J. Alloy. Compd., 480, 275 (2009).
15. T. Wang, Y. Wang, F. S. Li, C. T. Xu, and D. Zhou, J. Phys. Condens. Mat., 18, 10545 (2006).
16. M. J. Deng, T. I. Leong, I. W. Sun, P. Y. Chen, J. K. Chang, and W. T. Tsai, Electrochem. Solid-State Lett., 11, D85 (2008).
17. V. Sirtori, P. L. Cavallotti, R. Rognoni, X. Xu, G. Zangari, G. Fratesi, M. I. Trioni, and M. Bernasconi, ACS Appl. Mater. Interfaces, 3, 1800 (2011).
18. B. Seo, S. H. Choi, and J. W. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces, 3, 441 (2011).
19. G. R. Li, D. L. Qu, and Y. X. Tong; Electrochem. Commun., 10, 80 (2008).
20. J. N. Tiwari, R. N. Tiwari, and K. L. Lin, ACS Appl. Mater. Interfaces, 2, 2231 (2010).
21. J. M. Yang, S. P. Gou, and I. W. Sun, Chem. Commun., 2686 (2010).
22. I. T. Jeon, M. K. Cho, J. W. Cho, B. H. An, J. H. Wu, R. Kringel, D. S. Choi, and Y. K. Kim, J. Mater. Chem., 21, 12089 (2011).
23. Y. M. Chen, F. Yang, Y. Dai, W. Q. Wang, and S. L. Chen, J. Phys. Chem. C, 112, 1645 (2008).
24. A. J. Bard and L. R. Faulkner, Electrochemical Methods: Fundamentals and Applications (2nd ed.), John Wiley & Sons, New York, 2001, 236.
25. I. Takahashi, A. Onodera, and Y. Shiozaki, Acta Crystallogr. B, 46, 661 (1990).
26. R. Otrega-Borges and D. Lincot, J. Electrochem. Soc., 140, 3464 (1993).
27. G. R. Li, C. Z. Yao, X. H. Lu, F. L. Zheng, Z. P. Feng, X. L. Yu, C. Y. Su, and Y. X. Tong, Chem. Mater., 20, 3306 (2008).
28. J. L. Trompette and H. Vergnes, J. Phys. Chem. B, 110, 14779 (2006).
29. I. S. Yasnikov, A. A. Vikarchuk, D. A. Denisova, N. N. Gryzunova, and I. I. Tsybuskina, Tech. Phys., 52, 1328 (2007).
30. A. A. Vikarchuk and A. P. Volenko. Phys. Solid State, 47, 352 (2005).
31. Z. L. Xiao, C. Y. Han, W. K. Kwok, H. H. Wang, U. Welp, J. Wang, and G. W. Crabtree, J. Am. Chem. Soc., 126, 2316 (2004).
32. V. G. Gryaznov, I. Heidenreich, A. M. Kaprelov, S. A. Nepijko, A. E. Romanov, and I. Urban, Cryst. Res. Technol., 34, 1091 (1991).
33. See supplementary material at http://dx.doi.org/10.1149/2.027207jes.html.
34. L. González-Rovira, J. M. Sánchez-Amaya, M. López-Haro, A. B. Hungria, Z. Boukha, S. Bernal, and F. J. Botana, Nanotechnology, 49, 495305 (2008).
35. V. D. Jović, B. M. Jović, and M. G. Pavlović, Electrochim. Acta, 51, 5468 (2006).
36. C. D. Gu, Y. H. You, Y. L. Yu, S. X. Qu, and J. P. Tu, Surf. Coat. Technol., 205, 4928 (2011).
37. H. J. Zheng, J. H. Zhong, Z. H. Gu, and W. Wang, J. Magn. Magn. Mater., 320, 565 (2008).
38. V. Salgueirińo-Maceira, M. A. Correa-Duarte, M. Bańobre-López, M. Grzelczak, M. Farle, L. M. Liz-Marzán, and J. Rivas, Adv. Funct. Mater., 18, 616 (2008).