High-performance hexagonal boron nitride/bismaleimide composites with high thermal conductivity, low coefficient of thermal expansion, and low dielectric loss

Polymers for Advanced Technologies

Volumn 23, Issue 5, 2012, Pages 919-928

  Gao, Yuwen ^a   Gu, Aijuan ^a   Jiao, Yicheng ^a   Yang, Yulu ^a   Liang, Guozheng ^a   Hu, Jiang tao ^a   Yao, Wei ^a   Yuan, Li ^a  

^a SOOCHOW UNIVERSITY   (China)

Author keywords

Bismaleimide; Composites; Hexagonal boron nitride; Interface; Thermal conductivity

Indexed keywords

AMINO GROUP; BISMALEIMIDES; BISMALEIMIDODIPHENYLMETHANE; CURING BEHAVIOR; DIALLYLBISPHENOL A; GLASSY STATE; HEXAGONAL BORON NITRIDE; HEXAGONAL BORON NITRIDE (H-BN); HIGH THERMAL CONDUCTIVITY; INTERFACIAL ADHESIONS; LOW COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSIONS; LOW DIELECTRIC LOSS;

ADHESION; AEROSPACE INDUSTRY; COMPOSITE MATERIALS; CURING; DIELECTRIC DEVICES; DIELECTRIC LOSSES; DIELECTRIC PROPERTIES OF SOLIDS; INTERFACES (MATERIALS); RESINS; THERMAL INSULATING MATERIALS;

THERMAL CONDUCTIVITY;

EID: 84859435096     PISSN: 10427147     EISSN: 10991581     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/pat.1992     Document Type: Article

References (42)

1. G. Williams, R. Trask, Comp. A 2007, 38, 1525-1532.
2. R. Rajasekaran, M. Alagar, Exp. Poly. Lett. 2008, 2, 339-348.
3. P. Gonon, A. Sylvestre, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 2001, 12, 81-86.
4. W. Y. Zhou, S. H. Qi, H. Z. Zhao, N. L. Liu, Polym. Compos. 2007, 28, 23-28.
5. O. Pankow, S. N. Gudrun, Macromol. Mater. Eng. 2004, 289, 990-996.
6. Y. P. Mamunya, M. V. Iurzhenko, E. V. Lebedev, S. S. Ischenko, G. Boiteux, G. Seytre, J. Non-Cryst. Solids 2007, 353, 4288-4292.
7. P. G. Ren, G. Z. Liang, Z. P. Zhang, T. Lu, Comp. A 2006, 37, 46-53.
8. Z. Burghard, A. Tucic, L. P. H. Jeurgens, R. C. Hoffmann, J. Bill, F. Aldinger, Adv. Mater. 2007, 19, 970-974.
9. F. F. Fang, J. H. Kim, H. J. Choi1, Y. Seo, J. Appl. Polym. Sci. 2007, 105, 1853-1860.
10. S. Y. Fu, X. Q. Feng, B. Lauke, Y. W. Mai, Comp. B 2008, 39, 933-961.
11. J. D. B. S. Monroeville, K. F. S. J. Pittsburgh, W. F. A. S. Murrysville, United States Patent, 5904984, 1999.
12. B. A. Rozenberg, E. A. Dzhavadyan, R. Morgan, E. Shin, Polym. Adv. Technol. 2002, 13, 837-844.
13. G. Z. Liang, A. J. Gu, Bismaleimide Resin. Chemical Industry Press, China, 1997.
14. S. Z. Yu, P. Hing, X. Hu, J. Appl. Phys. 2000, 88, 398-404.
15. G. F. Xu, W. Xu, A. R. Guan, X. N. Cheng, Electron. Components Mater. 2007, 26, 47-49.
16. J. J. Sun, J. B. Li, G. L. Sun, B. Zhang, S. X. Zhang, H. Z. Zhai, Ceram. Int. 2002, 28, 741-745.
17. C. C. Kilgus, Antennas Propag. 1968, 16, 499-500.
18. W. Y. Zhou, S. H. Qi, H. D. Li, S. Y. Shao, Thermochim. Acta 2007, 452, 36-42.
19. T. H. Chiang, T. E. Hsieh, J. Inorg. Organomet. Polym. 2006, 16, 175-183.
20. S. Kemaloglu, G. Ozkoc, A. Aytac, Polym. Compos. 2010, 31, 1398-1408.
21. S. Kocaoba, F. Aydogan, H. Afsar, Rev. Anal. Chem 2008, 27, 123-130.
22. M. T. Zheng, Y. L. Gu, Z. L. Xu, Y. L. Liu, Mater. Lett. 2007, 61, 1943-1945.
23. M. T. Huang, H. Ishida, Surf. Interface Anal. 2005, 37, 621-627.
24. M. I. Baraton, T. Merle, P. Quintard, V. Lorenzelli, Langmuir 1993, 9, 1486-1491.
25. C. R. Aita, J. J. Pouch, S. A. Alterovitz, Trans Tech Publ. 1990, 1.
26. S. Kemaloglu, G. Ozkoc, A. Aytac, Thermochim. Acta 2010, 499, 40-47.
27. H. Y. Ng, X. H. Lu, Polym. Compos. 2005, 26, 778-790.
28. W. Ling, A. J. Gu, G. Z. Liang, L. Yuan, J. Liu, Polym. Adv. Technol. 2010, 21, 365-370.
29. K. W. Liang, G. Z. Li, H. Toghiani, H. K. Joseph, C. U. Pittman, Chem. Mater. 2006, 18, 301-312.
30. Y. He, B. E. Moreira, A. Overson, Thermochim. Acta 2001, 357, 1.
31. G. Chigwada, E. Kandare, D. Wang, S. Majoni, D. Mlambo, C. A. Wilkie, J. M. Hossenlopp, J. Nanosci. Nanotechnol. 2008, 8, 1927-1936.
32. M. H. Wang, Y. F. Yu, G. Z. Zhan, X. L. Tang, S. J. Li, Colloid Polym. Sci. 2006, 284, 1379.
33. J. Q. Gao, H. C. Zhao, Y. F. Li, Polym. Int. 2002, 51, 1422.
34. M. S. Ozmusul, R. C. Picu, Polym. Compos. 2002, 23, 110.
35. H. T. Vo, F. G. Shi, Microelectron. J. 2002, 33, 5-6.
36. K. A. Malini, E. M. Mohammed, S. Sindhu, P. A. Joy, S. K. Date, S. D. Kulkarni, P. Kurian, M. R. Anantharaman, J. Mater. Sci. 2001, 36, 5551-5557.
37. I. Fisher, W. D. Kaplan, M. J. Eizenberg, Appl. Phys. 2004, 95, 5762.
38. P. Kurian, E. M. Mohammed, K. A. Malini, M. R. Anantharaman, Mater. Res. Bull. 2002, 37, 753.
39. H. N. Jang, H. Wang, Polym. J. 2006, 47, 1291-1299.
40. S. Wang, Z. Liang, P. Gonnet, Y. H. Liao, B. Wang, C. Zhang, Adv. Funct. Mater. 2007, 17, 87-92.
41. M. T. Huang, H. J. Ishida, Polym. Sci. Part B: Polym. Phys. 1999, 37, 2360-2372.
42. T. L. Li, S. L. C. Hsu, J. Am. Chem. Soc. 2010, 114, 6825-6829.