Conductivity enhancement in carbon nanocone adhesive by electric field induced formation of aligned assemblies

ACS Applied Materials and Interfaces

Volumn 3, Issue 2, 2011, Pages 378-384

  Knaapila, Matti ^a   Rømoen, Ola T ^b   Svasand, Eldrid ^c   Pinheiro, Jean Patrick ^a   Martinsen, Ørjan G ^b,d   Buchanan, Mark ^e   Skjeltorp, Arne T ^a,b   Helgesen, Geir ^a,b  

^a INSTITUTE FOR ENERGY TECHNOLOGY   (Norway)

^b UNIVERSITY OF OSLO   (Norway)

^c DEPARTAMENTO DE FÍSICA   (Chile)

^d OSLO UNIVERSITY HOSPITAL   (Norway)

^e CondAlign AS ^*  (Norway)

Author keywords

Alignment; Carbon nanostructures; Electric field; Orientation

Indexed keywords

ALTERNATING ELECTRIC FIELD; CARBON NANOCONES; CARBON NANOSTRUCTURES; CONDUCTIVITY ENHANCEMENT; ELECTRONIC PACKAGING; MACROSCOPIC SCALE; NANOCONE; PERCOLATION THRESHOLDS; TWO-COMPONENT ADHESIVES;

ALIGNMENT; CURING; ELECTRIC FIELDS; ELECTRODES; ELECTRONICS PACKAGING; SOLVENTS; WIRE;

ENGINEERING EXHIBITIONS;

EID: 79957541182     PISSN: 19448244     EISSN: 19448252     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/am100990c     Document Type: Article

References (54)

1. Li, Y.; Wong, C. P. Mater. Sci. Eng. 2006, R51, 1-35.
2. Yacobi, B. G.; Martin, S.; Davis, K.; Hudson, A.; Hubert, M. J. Appl. Phys. 2002, 91, 6227-6262.
3. Yim, M. J.; Paik, K. W. Int. J. Adhes. Adhes. 2006, 26, 304-313.
4. Yim, M. J.; Moon, K.-S.; Paik, K. W.; Wong, C. P. J. Adhes. Sci. Technol. 2008, 22, 1593-1630.
5. Broek, K. M.; de Jong, P. C.; Kloos, M. J. H.; van den Niuwenhof, M. A. C. J.; Bots, T. L.; Meuwissen, M. H. H.; Steijvers, H. L. A. H. 21st European Photovoltaic Solar Energy Conference, Dresden, Germany,2006.
6. de Jong, P. C.; Eikelboom, D. W. K.; Wienke, J. A.; Brieko, M. W.; Kloos, M. J. H. 20th European Photovoltaic Solar Energy Conference, Barcelona, Spain, 2005.
7. Mikrajuddin, A.; Shi, F. G.; Chungpaiboonpatana, S.; Okuyama, K.; Davidson, C.; Adams, J. M. Mater. Sci. Semicond. Process. 1999, 2, 309-319.
8. Morris, J. E. In Conductive Adhesives for Electronics Packaging; Liu, J., Ed.; Electrochemical Publications: Port Erin, Isle of Man, 1999; pp 36-77.
9. Lyons, A. M.; Wong, C. P. In Conductive Adhesives for Electronics Packaging; Liu, J., Ed.; Electrochemical Publications: Port Erin, Isle of Man, 1999; pp 183-211.
10. Shi, F. G.; Abdullah, M.; Chungpaiboonpatana, S.; Okuyama, K.; Davidson, C.; Adams, J. M. Mater. Sci. Semicond. Process. 1999, 2, 263-269.
11. Wu, H. P.; Liu, J. F.; Wu, X. J.; Ge, M. Y.; Wang, Y. W.; Zhang, G. Q.; Jiang, J. Z. Int. J. Adhes. Adhes. 2006, 26, 617-621.
12. Prasse, T.; Cavaille, J. Y.; Bauhofer, W. Compos. Sci. Technol. 2003, 63, 1835-1841.
13. Novák, I.; Krupa, I.; Chodák, I. J. Mater. Sci. Lett. 2002, 21, 1039-1041.
14. Biercuk, M. J.; Llaguno, M. C.; Radosavljevic, M.; Hyun, J. K.; Johnson, A. T.; Fischer, J. E. Appl. Phys. Lett. 2002, 80, 2767-2769.
15. Li, J.; Lumpp, J. K. IEEEAC Paper 2006, 1519.
16. Li, X.; Wong, S. Y.; Tjiu, W. C.; Lyons, B. P.; Oh, S. A.; Bin He, C. Carbon 2008, 46, 829-831.
17. Sandler, J.; Shaffer, M. S. P.; Prasse, T.; Bauhofer, W.; Schulte, K.; Windle, A. H. Polymer 1999, 40, 5967-5971.
18. Schadler, L. S.; Giannaris, S. C.; Ajayan, P. M. Appl. Phys. Lett. 1998, 73, 3842-3844.
19. Fernández, M.; Landa, M.; Mu~noz, M. E.; Santamaría, A. Int. J. Adhes. Adhes. 2010, 30, 609-614.
20. Wang, T.; Lei, C.-H.; Dalton, A. B.; Créton, C.; Lin, Y.; Fernando, K. A. S.; Sun, Y.-P.; Manea, M.; Asúa, J. M.; Keddie, J. L. Adv. Mater. 2006, 18, 2730-2734.
21. Kim, H. M.; Kim, K.; Lee, C. Y.; Joo, J.; Cho, S. J.; Yoon, H. S.; Pejakovic, D. A.; Woo, J. W.; Epstein, A. J. Appl. Phys. Lett. 2004, 84, 589-591.
22. Sandler, J. K. W.; Kirk, J. E.; Kinloch, I. A.; Shaffer, M. S. P.; Windle, A. H. Polymer 2003, 44, 5893-5899.
23. Yang, H-F.; Shan, C-S.; Li, F-H.; Zhang, Q-Z.; Han, D-X.; Niu, L. J. Mater. Chem. 2009, 19, 8856-8860.
24. Heiberg-Andersen, H. . In Handbook of Theoretical and Computational Nanotechnology; Rieth, M., Schommers, W., Eds.; Americal Scientific Publishers, Valencia, CA, 2005; Vol. 1; pp 1-31.
25. Jordan, S. P.; Crespi, V. H. Phys. Rev. Lett. 2004, 93, 255504.
26. Krishnan, A.; Dujardin, E.; Treacy, M. M. J.; Hugdahl, J.; Lynum, S.; Ebbesen, T. W. Nature 1997, 388, 451-454.
27. Naess, S. N.; Elgsaeter, A.; Helgesen, G.; Knudsen, K. D. Sci. Technol. Adv. Mater. 2009, 10, 065002.
28. Garberg, T.; Naess, S. N.; Helgesen, G.; Knudsen, K. D.; Kopstad, G.; Elgsaeter, A. Carbon 2008, 46, 1535-1543.
29. Ge, M.; Sattler, K. Chem. Phys. Lett. 1994, 220, 192-196.
30. Bakken, J. A.; Jensen, R.; Monsen, B.; Raaness, O.; Wærnes, A. N. Pure Appl. Chem. 1998, 70, 1223-1228.
31. Behnam, A.; Guo, J.; Ural, A. J. App. Phys. 2007, 102, 044313.
32. Du, F. M.; Fischer, J. E.; Winey, K. I. Phys. Rev. B 2005, 72, 121404.
33. Abbasi, S.; Carreau, P. J.; Derdouri, A. Polymer 2010, 51, 922-935.
34. Sharma, A.; Bakis, C. E.; Wang, K. W. Nanotechnology 2008, 19, 325606.
35. Flandin, L.; Chang, A.; Nazarenko, S.; Hiltner, A.; Baer, E. J. Appl. Polym. Sci. 2000, 76, 894-905.
36. Schwarz, M.-K.; Bauhofer, W.; Schulte, K. Polymer 2002, 43, 3079-3082.
37. Sirringhaus, H.; Wilson, R. J.; Friend, R. H.; Inbasekaran, M.; Wu, W.; Woo, E. P.; Grell, M.; Bradley, D. D. C. Appl. Phys. Lett. 2000, 77, 406-408.
38. Chen, X. Q.; Saito, T.; Yamada, H.; Matsushige, K. Appl. Phys. Lett. 2001, 78, 3714-3716.
39. Svåsand, E.; Helgesen, G.; Skjeltorp, A. T. Colloids Surf., A 2007, 308, 67-70.
40. Svåsand, E.; Kristiansen, K. L; Martinsen, Ø. G.; Helgesen, G.; Grimnes, S.; Skjeltorp, A. T. Colloids Surf., A 2009, 339, 211-216.
41. Mauter, M. S.; Elimelech, M.; Osuji, C. O. ACS Nano 2010, 4, 6651-6658.
42. Park, C.; Wilkinson, J.; Banda, S.; Ounaies, Z.; Wise, K. E.; Sauti, G.; Lillehei, P. T.; Harrison, J. S. J. Polym. Sci., Part B: Polym. Phys. 2006, 44, 1751-1762.
43. Sancaktar, E.; Dilsiz, N. J. Adhes. Sci. Technol. 1997, 11, 155-166.
44. Knaapila, M.; Høyer, H.; Svåsand, E.; Buchanan, M.; Skjeltorp, A. T.; Helgesen, G. J. Polym. Sci., Part B: Polym. Phys. 2010, DOI: 10.1002/polb.22198.
45. Bose, S.; Khare, R. A.; Moldenaers, P. Polymer 2010, 51, 975-993.
46. Hernandez, Y. R.; Gryson, A.; Blighe, F. M.; Cedek, M.; Nicolosi, V.; Blau, W. J.; Gun'ko, Y. K.; Coleman, J. N. Scr. Mater. 2008, 58, 69-72.
47. McLachlan, D. S.; Chiteme, C.; Park, C.; Wise, K. E.; Lowther, S. E.; Lillehei, P. T.; Siochi, E. J.; Harrison, J. S. J. Polym. Sci., Part B: Polym. Phys. 2005, 43, 3273-3287.
48. Du, F.; Scogna, R. C.; Zhou, W.; Brand, S.; Fischer, J. E.; Winey, K. I. Macromolecules 2004, 37, 9048-9055.
49. Rahatekar, S. S.; Shaffer, M. S. P.; Elliott, J. A. Compos. Sci. Technol. 2010, 70, 356-362.
50. Vadukumpully, S.; Paul, J.; Mahanta, N.; Valiyaveettil, S. Carbon 2011, 49, 198-205.
51. White, S. I.; DiDonna, B. A.; Mu, M.; Lubensky, T. C.; Winey, K. I. Phys. Rev. B 2009, 79, 024301.
52. Tsuda, K.; Sakka, Y. Sci. Technol. Adv. Mater. 2009, 10, 014603.
53. Wang, Y.-J.; Pan, Y.; Zhang, X.-W.; Tan, K. J. Appl. Polym. Sci. 2005, 98, 1344-1350.
54. Green, M.; Marom, G.; Li, J.; Kim, J.-K. Macromol. Rapid Commun. 2008, 29, 1254-1258.