Bulk nanostructured Cu with high strength and good ductility

Advanced Engineering Materials

Volumn 10, Issue 1-2, 2008, Pages 41-45

  Zhang, Hanzhuo ^a   Jiang, Zhonghao ^a   Lian, Jianshe ^a   Jiang, Qing ^a  

^a JILIN UNIVERSITY   (China)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

DUCTILITY; ELECTRODEPOSITION; GRAIN SIZE AND SHAPE; NANOSTRUCTURED MATERIALS; STRAIN RATE; TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY; X RAY DIFFRACTION;

DARK-FIELD IMAGES; MICROSTRAIN; WILLIAMSON-HALL INTEGRAL BREADTH;

COPPER;

EID: 39849103343     PISSN: 14381656     EISSN: 15272648     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/adem.200700237     Document Type: Article

References (33)

1. A. H. Chokshi, A. Rosen, J. Karch, H. Gleiter, Scr. Mater. 1989, 23, 1679.
2. K. A. Padmanabhan, G. P. Dinda, H. Hahn, H. Gleiter, Mater. Sci. Eng. 2007, A452-453, 462.
3. H. Li, F. Ebrahimi, Adv. Mater. 2005, 17, 1969.
4. C. D. Gu, J. S. Lian, Q. Jiang, Z. H. Jiang, Mater. Sci. Eng. 2007, A459, 75.
5. P. G. Sanders, J. A. Eastman, J. R. Weertman, Acta Mater. 1997, 45, 4019.
6. M. Haouaoui, I. Karaman, H. J. Maier, K. T. Hartwig, Metall. Mater. Trans. 2004, A35, 2935.
7. M. Legros, B. R. Elliott, M. N. Rittner, J. R. Weertman, K. J. Hemker, Philos. Mag. 2000, A80, 1017.
8. Z. H. Jiang, X. L. Liu, G. Y. Li, Q. Jiang, J. S. Lian, Appl. Phys. Lett. 2006, 88, 143115.
9. Y. M. Wang, K. Wang, D. Pan, K. Lu, K. J. Hemker, E. Ma, Scr. Mater. 2003, 48, 1581.
10. C. C. Koch, K. M. Youssef, R. O. Scattergood, K. L. Murty, Adv. Eng. Mater. 2005, 9, 787.
11. Y. M. Wang, M. W. Chen, F. H. Zhou, E. Ma, Nature 2002, 419, 912.
12. L. Lu, Y. F. Shen, X. H. Chen, L. H. Qian, K. Lu, Science 2004, 304, 422.
13. Y. H. Zhao, J. F. Bingert, X. Z. Liao, B. Z. Cui, K. Han, A. V. Sergueeva, A. K. Mukherjee, R. Z. Valiev, T. G. Langdon, Y. T. Zhu, Adv. Mater. 2006, 18, 2949.
14. H. W. Höppel, J. May, M. Göken, Adv. Eng. Mater. 2004, 6, 219.
15. H. W. Höppel, J. May, P. Eisenlohr, M. Göken, Z. Metallkd. 2005, 96, 566.
16. J. May, H. W. Höppel, M. Göken, Mater. Sci. Forum 2006, 503-504, 781.
17. S. Cheng, E. Ma, Y. M. Wang, L. J. Kecskes, K. M. Youssef, C. C. Koch, U. P. Trociewitz, K. Han, Acta Mater. 2005, 53, 1521.
18. K. M. Youssef, R. O. Scattergood, K. L. Murty, J. A. Horton, C. C. Koch, Appl. Phys. Lett. 2005, 87, 091904.
19. R. Z. Valiev, I. V. Alexandrov, T. C. Lowe, Y. T. Zhu, J. Mater. Res. 2002, 17, 5.
20. H. Z. Zhang, Z. H. Jiang, J. S. Lian, Q. Jiang, Mater. Sci. Eng. 2007, in press, Doi: 10.1016/j.msea.2007.06.027.
21. Q. Wei, J. Mater. Sci. 2007, 42, 1709.
22. J. Chen, L. Lu, K. Lu, Scr. Mater. 2006, 54, 1913.
23. H. Vehoff, D. Lemaire, K. Schuler, T. Waschkies, B. Yang, Int. J. Mater. Res. 2007, 98, 259.
24. R. Kapoor, J. K. Chakravartty, Acta Mater. 2007, 55, 5408.
25. X. J. Wu, L. G. Du, H. F. Zhang, J. F. Liu, Y. S. Zhou, Z. Q. Li, L. Y. Xiong, Y. L. Bai, Nanostruct. Mater. 1999, 12, 221.
26. G. W. Nieman, J. R. Weertman, R. W. Siegel, Nanostruct. Mater. 1992, 1, 185.
27. M. Dao, L. Lu, R. J. Asaro, J. T. M. De Hosson, E. Ma, Acta Mater. 2007, 55, 4041.
28. H. Conrad, D. Yang, Acta Mater. 2002, 50, 2851.
29. Y. M. Wang, E. Ma, Appl. Phys. Lett. 2003, 83, 3165.
30. Y. M. Wang, E. Ma, M. W. Chen, Appl. Phys. Lett. 2002, 80, 2395.
31. Y. H. Zhao, X. Z. Liao, S. Cheng, E. Ma, Y. T. Zhu, Adv. Mater. 2006, 18, 2280.
32. C. D. Gu, J. S. Lian, Z. H. Jiang. Adv. Eng. Mater. 2006, 8, 252.
33. Y. J. Li, J. Mueller, H. W. Höppel, M. Göken, W. Blum, Acta Mater. 2007, 55, 5708.