The evolution of multi-level air gap integration towards 32 nm node interconnects

Microelectronic Engineering

Volumn 84, Issue 9-10, 2007, Pages 2177-2183

  Daamen, R ^a   Bancken, P H L ^a   Nguyen, V H ^a   Humbert, A ^a   Verheijden, G J A M ^a   Hoofman, R J O M ^a  

^a NXP SEMICONDUCTORS   (Netherlands)

Author keywords

Air gaps; Decomposition; Interconnect; Low k; Non conformal CVD; Porosity; Reliability; Sacrificial materials

Indexed keywords

CAPACITANCE; CHEMICAL VAPOR DEPOSITION; DECOMPOSITION; DIELECTRIC MATERIALS; POROSITY; RELIABILITY; TECHNOLOGICAL FORECASTING;

AIR GAPS; NON-CONFORMAL CVD; SACRIFICIAL MATERIALS;

INTERCONNECTION NETWORKS;

EID: 34248679915     PISSN: 01679317     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/j.mee.2007.04.119     Document Type: Article

References (16)

1. Hoofman R.J.O.M., Verheijden G.J.A.M., Michelon J., Iacopi F., Travaly Y., Baklanov M.R., Tökei Zs., and Beyer G.P. Microelectron. Eng. 80 (2005) 337-344
2. A. Humbert, D. Ernur Badaroglu, R. J. O. M. Hoofman, Proc. MRS 2006, Vol. 914, F04-03.
3. B. P. Shieh, L. C. Bassman, D. K. Kim, K. C. Saraswat, M. D. Deal, J. P. McVittie, R. S. List, S. Nag, L. Ting, Proc. IITC 1998, 125-127.
4. T. Ueda, E. Tamaoka, K. Yamashita, N. Aoi, S. Mayumi, Proc. VLSI Sym. 1998, 46-47.
5. R. Daamen, G.J.A.M. Verheijden, Philips Research, internal report, 2002.
6. V. Arnal, J. Torres, P. Gayet, R. Gonella, P. Spinelli, M. Guillermet, J-P. Reynard, C. Verove, Proc. IITC 2001, 298 -301.
7. J. Noguchi, K. Sato, N. Konishi, S. Uno, T. Oshima, U. Tanaka, K. Ishikawa, H. Ashihara, T. Saito, M. Kubo, H. Aoki, T. Fujiwara, Proc. IITC 2004, 81-83.
8. Z. Gabric, W. Pamler, G. Schindler, W. Steinhögl, M. Traving, Proc. IITC 2004, 151-153.
9. S. Uno, J. Noguchi, H. Ashihara, T. Oshima, K. Sato, N. Konishi, T. Saito, K. Hara, Proc. IITC 2005, 174-176.
10. J. Noguchi, T. Oshima, T. Matsumoto, S. Uno, K. Sato, N. Konishi, T. Saito, M. Miyauchi, S. Hotta, H. Aoki, T. Kikuchi, K. Watanabe, K. Kikushima, Proc. IITC 2006, 167-169.
11. T. Harada, M. Takahashi, K. Murakami, H. Korogi, T. Sasaki, T. Hattori, S. Ogawa, T. Ueda, Proc. IITC 2006, 15-17.
12. R. Daamen, G. J. A. M. Verheijden, P. H. L. Bancken, T. Vandeweyer, J. Michelon, V. Nguyenhoang, R. J. O. M. Hoofman, M. K. Gallagher, Proc. IITC 2005, 240- 242.
13. R.J.O.M. Hoofman, R. Daamen, V. Nguyenhoang, J Michelon, L.G. Gosset, V. Arnal, J. de Pontcharra, F. Gaillard, R. Caluwaerts, C. Bruynseraede, G. Beyer, Proc. MRS 2006, Vol. 914, F10-01.
14. R. Daamen, A. Kolics, J. Michelon, J. Noiray, P. H. L. Bancken, V. H. Nguyen, G. J. A. M. Verheijden, R. G. R. Weemaes, Proc. AMC 2006, 9-11.
15. L. G. Gosset, S. Chhun, J. Guillan, R. Gras, J. Flake, R. Daamen, J. Michelon, P.H. Haumesser, S. Olivier, T. Decorps, J. Torres, Proc. IITC 2006, 84-86.
16. R. Daamen, P. H. L. Bancken, D. Ernur Badaroglu, J. Michelon, V. H. Nguyen, G. J. A. M. Verheijden, A. Humbert, J. Waeterloos, A. Yang, J. K. Cheng, L. Chen, T. Martens, R. J. O. M. Hoofman, accepted at IITC 2007.