Ink-jet printing of metallic nanoparticles and microemulsions

Macromolecular Rapid Communications

Volumn 26, Issue 4, 2005, Pages 281-288

  Kamyshny, Alexander ^a   Ben Moshe, Matti ^a   Aviezer, Shai ^a   Magdassi, Shlomo ^a  

^a HEBREW UNIVERSITY OF JERUSALEM   (Israel)

Author keywords

Dispersions; Ink jet printing; Microemulsion; Nanoparticles; Silver

Indexed keywords

ADHESION; BINDERS; BIOCIDES; LIGHT EMITTING DIODES; MICROEMULSIONS; NANOSTRUCTURED MATERIALS; SILVER; SOLUBILITY;

BUFFER COMPONENTS; FUNCTIONAL MATERIALS; NANODROPLETS; ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES;

PRINTING;

ADHESION; BINDERS; DIODES; EMULSIONS; INK JET PRINTING; SILVER; SOLUBILITY;

EID: 20444484909     PISSN: 10221336     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/marc.200400522     Document Type: Article

References (59)

1. T. R. Hebner, C. C. Wu, D. Marcy, M. H. Lu, J. C. Sturm, Appl. Phys. Lett. 1998, 72, 519.
2. B.-J. de Gans, P. C. Duineveld, U. S. Schubert, Adv. Mater. 2004, 16, 203.
3. K. E. Paul, W. S. Wong, S. E. Ready, R. A. Street, Appl. Phys. Lett. 2003, 83, 2070.
4. H. Sirringhaus, T. Kawase, R. H. Friend, T. Shimoda, M. Inbasekaran, W. Wu, E. P. Woo, Science 2000, 290, 2123.
5. T. F. Guo, S. C. Chang, S. Pyo, Y. Yang, Langmuir 2002, 18, 8142.
6. D. Pede, G. Serra, D. De Rossi, Mater. Sci. Eng. C 1998, 5, 289.
7. D. Hyes, W. Cox, M. Grove, J. Electron. Manuf. 1998, 8, 209.
8. G. Percin, T. S. Lundgren, B. T. Khuri-Yakub, Appl. Phys. Lett. 1998, 73, 2375.
9. M. Mott, J. H. Song, J. R. G. Evans, J. Am. Ceram. Soc. 1999, 82, 1653.
10. J. R. G. Evans, Brit. Ceram. Trans. 2001, 100, 124.
11. A. P. Blanchard, R. J. Kaiser, L. E. Hood, Biosens. Bioelectron. 1996, 11, 687.
12. D. D. Shoemaker, E. E. Schadt, C. D. Armour, Y. D. He, P. Garrett-Engele, P. D. McDonadh, P. M. Loerch, A. Leonardson, P. Y. Lum, G. Cavet, L. W. Wu, S. J. Altschuler, S. Edwards, J. King, J. S. Tsang, G. Schimmack, J. M. Schelter, J. Koch, M. Ziman, M. J. Marton, B. Li, P. Cundiff, T. Ward, J. Castle, M. Krolewski, M. R. Meyer, M. Mao, J. Burchard, M. J. Kidd, H. Dai, J. W. Phillips, P. S. Linsley, R. Stoughton, S. Scherer, M. S. Boguski, Nature 2001, 409, 922.
13. A. D. Bermel, D. E. Bugner, J. Imaging Sci. Technol. 1999, 43, 320.
14. J.-T. Lue, J. Phys. Chem. Solids 2001, 62, 1599.
15. K. L. Kelly, T. R. Jensen, A. A. Lazarides, G. C. Schatz, in: "Metal Nanoparticles: Synthesis, Characterization and Applications", D. L. Feldheim, C. A. Foss, Eds., Marcel Dekker, New York 2002, Chapter 4, pp. 89-118.
16. H. Bönnemann, R. M. Richards, Eur. J. Inorg. Chem. 2001, 2455.
17. L. M. Liz-Marzán, Materials Today 2004, 7, 26.
18. [18a] US 5501 150 (1996), Agfa-Gevaert, N. V., invs.: L. Leenders, L. Oelbrandt, J. Van den Bogaert, G. Desie;
19. [18b] US 5621 449 (1997), Agfa-Gevaert, N. V., invs.: L. Leenders, C. Uyttendaele, H. Uytterhoeven.
20. [19a] K. F. Teng, R. W. Vest, IEEE Trans. Ind. Electron. 1988, 35, 407;
21. [19b] K. F. Teng, R. W. Vest, IEEE Electron. Device Lett. 1988, 9, 591.
22. C. Curtis, T. Rivkin, A. Miedaner, J. Alleman, J. Perkins, J. Smith, D. Ginley, in: "Proceedings of the NCPV Program Review Meeting", Lakewood, CO, October 14-17, 2001, pp. 249-252; The National Center for Photovoltaics: Golden, CO, USA.
23. S. B. Fuller, E. J. Wilhelm, J. M. Jacobson, J. Microelectromech. Syst. 2002, 11, 54.
24. A. L. Kamyshny, V. N. Zakharov, Yu. V. Fedorov, A. E. Galashin, L. A. Aslanov, J. Colloid Interface Sci. 1993, 158, 171.
25. X. Jiang, Y Xie, J. Lu, L. Zhu, W. He, Y. Qian, Langmuir 2001, 17, 3795.
26. P. C. Lee, D. Meisel, J. Phys. Chem. 1982, 86, 3391.
27. C. H. Munro, W. E. Smith, M. Garner, J. Clarkson, P. C. White, Langmuir 1995, 11, 3712.
28. S. Magdassi, A. Bassa, Y. Vinetsky, A. Kamyshny, Chem. Mater. 2003, 15, 2208.
29. K. Esumi, N. Ishizuki, K. Torigoe, H. Nakamura, K. Meguro, J. Appl. Polym. Sci. 1992, 44, 1003.
30. I. Sondi, D. V. Goia, E. Matijević, J. Colloid Interface Sci. 2003, 260, 75.
31. A. Henglein, Chem. Mater. 1998, 10, 444.
32. S. Kapoor, Langmuir 1996, 14, 1021.
33. L. M. Liz-Marzán, I. Lado-Touriño, Langmuir 1996, 12, 3585.
34. Y.-H. Chen, C.-S. Yeh, Colloids Surf. A 2002, 197, 133.
35. J. D. Aiken, III, R. G. Finke, J. Mol. Catal. A 1999, 145, 1.
36. W. Wang, X. Chen, S. Efrima, S. Regev, J. Phys. Chem. 1999, 103, 7238.
37. P. Calvert, Chem. Mater. 2001, 13, 3299.
38. US 5 047 084 (1991), Hewlett-Packard Co., invs.: R. J. Miller, Y. S. You.
39. US 5 226 957 (1993), Hewlett-Packard Co., invs.: P. Wickramanayake, J. R. Moffatt.
40. US 5 531 816 (1996), Hewlett-Packard Co., invs.: P. Wickramanayake.
41. US 5 713 989 (1998), Hewlett-Packard Co., invs.: P. Wickramanayake, D. P. Parazak.
42. US 5 853 465 (1998), Hewlett-Packard Co., invs.: J. W. Tsang, J. R. Moffatt.
43. US 5 643 357 (1997), Xerox Corp., invs.: M. P. Breton, R. W. Wong, W. M. Schwarz, Y. Gagnon, S. E. Friberg.
44. S. Magdassi, M. Ben Moshe, Langmuir 2003, 19, 939.
45. WO 03/038002 A1 (2003), The Hebrew University, Yissum R&D Co., invs.: S. Magdassi, A. Kamyshny, Y. Vinetsky, A. Bassa, R. Abo-Mokh.
46. P. Buffat, J. P. Borel, Phys. Rev. A 1976, 13, 2287.
47. Q. Jiang, S. Zhang, M. Zhao, Mater. Chem. Phys. 2003, 82, 225.
48. S. Magdassi, M. Ben Moshe, L. Berenstein, A. Zaban, J. Imaging Sci. Technol. 2003, 47, 357.
49. S. Magdassi, M. Ben Moshe, Y. Talmon, D. Danino, Colloids Surf. A 2003, 212, 1.
50. S. Magdassi, M. Ben Moshe, Langmuir 2003, 19, 939.
51. B.-J. de Gans, U. S. Schubert, Langmuir 2004, 29, 7789.
52. M. Yamaki, J. Higo, K. Nagayama, Langmuir 1995, 11, 2975.
53. N. D. Denkov, O. D. Velev, P. A. Kralchevsky, I. B. Ivanov, H. Yoshimura, K. Nagayama, Nature 1993, 361, 26.
54. P. Sommer, M. Ben-Moshe, S. Magdassi, J. Phys. Chem. B 2004, 108, 8.
55. P. C. Ohara, J. R. Heath, W. M. Gelbart, Angew. Chem. Int. Ed. Engl. 1997, 36, 1078.
56. P. C. Ohara, W. M. Gelbart, Langmuir 1998, 14, 3418.
57. M. Maillard, L. Motte, A. T. Ngo, M. P. Pileni, J. Phys. Chem. B 2000, 104, 11871.
58. S. Maenosono, C. D. Dushkin, S. Saita, Y. Yamaguchi, Langmuir 1999, 15, 957.
59. R. D. Deegan, O. Bakajin, T. F. Dupont, G. Huber, S. R. Nagel, T. A. Witten, Nature 1997, 389, 827.