Determination of Young's modulus of electroplated nickel

Electrochimica Acta

Volumn 48, Issue 20-22, 2003, Pages 3029-3035

  Fritz, T ^a   Griepentrog, M ^b   Mokwa, W ^a   Schnakenberg, U ^a  

^a RWTH AACHEN UNIVERSITY   (Germany)

^b BAM FEDERAL INSTITUTE FOR MATERIALS RESEARCH AND TESTING   (Germany)

Author keywords

Electroplating; MEMS; Nickel; Nickelsulfamate electrolyte; Young's modulus

Indexed keywords

ELASTIC MODULI; ELECTROLYTES; MICROELECTROMECHANICAL DEVICES; NICKEL;

MICROINDENTATION;

ELECTROPLATED PRODUCTS;

EID: 0042970380     PISSN: 00134686     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/S0013-4686(03)00370-0     Document Type: Conference Paper

References (24)

1. Ehrfeld W. Proc. Microsystem Technologies 90. 1990;521 Springer, Berlin.
2. Mohr J., et al. Proc. Microsystem Technology 90. 1990;529 Springer, Berlin.
3. Maciossek A., Löchel B., Quenzer H.-J., Wagner B., Schulze S., Noetzel J. Microelectron. Eng. 27:1995;503.
4. T. Fritz, H.S. Cho, K.J. Hemker, W. Mokwa, U. Schnakenberg, Microsyst. Technol. 9 (2002) 87.
5. Fritz T., Mokwa W., Schnakenberg U. Electrochim. Acta. 47:2001;55.
6. Krüger C., Bartelink D.J., Fritz T., Leuerer T., Mokwa W., Schnakenberg U. Sens. Actuators. 85:2000;371-376.
7. T. Fritz, T. Leuerer, C. Krüger, W. Mokwa, U. Schnakenberg, in: Third International Conference and Exhibition on Dig. Micromaterials Micro Mat 2000, Berlin, Germany, April 17-19, 2000, p. 752.
8. T. Fritz, Ph.D. Thesis, Aachen University, 2002.
9. Schneider D., Schwarz T. Surf. Coat. Technol. 91:1997;136.
10. Schneider D., Schultrich B., Scheibe H.-J., Ziegele H., Giepentrog M. Thin Solid Films. 332:1998;157.
11. Jiang X., Reichelt M., Strizker B. J. Appl. Phys. 66:1989;5805.
12. R. Legtenberg, E. Berenschot, M. Elwenspoek, J. Fluitman, in: Proceedings of the IEEE Micro-electro-mechanical Systems (MEMS 1995), Amsterdam, The Netherlands, January 29-February 2, 1995, p. 37.
13. Kiesewetter L., Zhang J.-M., Hondeau D., Steckenborn A. Sens. Actuators A. 35:1992;153.
14. Dubbel, Taschenbuch für den Maschinenbau, 18 Auflage, Springer, Berlin, 1995.
15. Szabo I. Einführung in die technische Mechanik. 1984;Springer, Berlin.
16. A. Abel, Ph.D. Thesis, Kaiserslautern University, Germany, 1996.
17. Mazz E., Able S. J. Dual Microsyst. Technol. 2:1996;197.
18. W.N. Sharpe Jr., D.A. La Van, A. McAleavey, in: Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS), ASME DSC-Vol. 62, HTD-Vol. 354, 1997, p. 93.
19. Schloßmacher P., Ehrlich K., Bade K., Bacher W. Nachrichten FZ Karlsruhe. 30:1998;207.
20. Cho H.S., Hemker K.J., Lian H., Goettert J., Dirras G. Sens. Actuators A. 103:2003;59.
21. Cahn R.W. Physical Metallurgy. 1970;Elsevier, New York.
22. A. Troost, Einführung in die allgemeine Werkstoffkunde metallischer Werkstoffe 1-2, Überarb. Auflage. Bibliographisches Institut, Zürich, 1984.
23. International Handbook Committee (1990), Metal Handbook, 10th ed., ASM International, Cleveland, OH.
24. Puippe J.-C., Leamann F. Theory and Practice of Pulse Plating. 1968;American Electroplaters and Surface Finishers Society, Orlando.