Etching characteristics of Au thin films using inductively coupled Cl2/Ar plasma

Journal of the Korean Physical Society

Volumn 42, Issue SUPPL.2, 2003, Pages

  Chang, Yun Seong ^a   Kim, Dong Pyo ^a   Kim, Chang Il ^a   Sim, Kwee Bo ^a   Chang, Eui Goo ^a  

^a Chung Ang University   (South Korea)

Author keywords

Au; Cl2 Ar; Etch; ICP; XPS

Indexed keywords

EID: 0037309176     PISSN: 03744884     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Conference Paper

References (10)

1. H. Ohtake, S. Samukawa, H. Oikawa and Y. Nashimoto, Jpn. J. Appl. Phys. 37, 2311 (1998).
2. R. M. Ranade, S. S. Ang and W. D. Brown, J. Electrochem. Soc. 140, 3676 (1993).
3. F. T. Aldridge, J. Electrochem. Soc. 142, 1563 (1995).
4. H. S. Kim, M. D. Dawson and G. Y. Yeom, J. Korean Phys. Soc. 40, 567 (2002).
5. W. H. Lee, H. J. Yang, J. Y. Kim, J. G. Lee, C. M. Lee and Y. G. Kim, J. Korean Phys. Soc. 40, 152 (2002).
6. S. W. Kim, K. H. Lee, S. J. Nam, Y. S. Huh, J. H. Seo, H. S. Lee and K. S. Park, J. Korean Phys. Soc. 41, L184 (2002).
7. J. K. Jung and W. J. Lee, Jpn. J. Appl. Phys. 40, 1408 (2001).
8. N. C. M. Fuller, V. M. Donnelly and I. P. Herman, J. Vac. Sci. Technol. A 20, 170 (2002).
9. N. C. M. Fuller, V. M. Donnelly and I. P. Herman, J. Appl. Phys. 90, 3182 (2002).
10. K. Kishi and S. Ikeda, J. Phys. Chem. 78, 107 (1974).