System integration of an active lens implant

Smart Systems Integration 2010 - 4th European Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, MOEMS, ICs and Electronic Components

Volumn , Issue , 2010, Pages

  Rheinschmitt, Liane ^a   Gengenbach, Ulrich ^a   Bretthauer, Georg ^a  

^a KARLSRUHE INSTITUTE OF TECHNOLOGY   (Germany)

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EID: 84907388124     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper

References (38)

1. Gengenbach, U. ; Bretthauer, G. ; Guthoff, R. (2005), Künstliches Akkommodationssystem auf Basis von Mikro-und Nanotechnologie, in 'MST-Kongress 2005', VDE-Verlag, pp. 411-414.
2. Bretthauer, G. ; Gengenbach, U. ; Guthoff, R. F. (2009) Mechatronic system to restore accommodation, Nova Acta Leopoldina. NF Bd. 111 Nr. 379.
3. Grehn F (2003) Augenheilkunde. 28. Aufl. Springer Verl. Berlin Heidelberg New York.
4. Bergemann, M. ; Sieber, I. ; Bretthauer, G. ; Guthoff, R. (2007), 'Triple-Optic-Ansatz für das künstliche Akkommodationssystem', Ophtalmologe 4, 311-316.
5. Sieber, I. ; Gengenbach, U. ; Scharnowell, R. (2007), Robust Design of a Lens System of Variable Refraction Power with Respect to the Assembly Process, in 'IPAS'.
6. Martin, T. ; Pinner, T. ; Gengenbach, U. ; Guth, H. ; Sieber, I. ; Bretthauer, G. (2009), Active triple optics for the restoration of the accommodative ability of the human eye, in 'World Congress of Medical Physics and Biomedical Engineering'.
7. Klink, S. ; Gengenbach, U. ; Bretthauer, G. (2007), Approximation of the accommodation demand for an artificial accommodation system by means of the terrestrial magnetic field and eyeball movements, in '3rd WACBE WC on Bioengineering'.
8. Klink, S. ; Sieber, I. ; Gengenbach, U. ; Bretthauer, G. ; Guthoff, R. F. (2007), Kontaktlose Erfassung des Akkommodationsbedarfes durch Nutzung des Pupillennahreflexes, in 'BMT 2007 : 41. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT), Aachen'.
9. Rheinschmitt, L. ; Bruszauskas, G. ; Gengenbach, U. ; Bretthauer, G. (2009), Concepts and manufacturing technologies for the encapsulation of the Artificial Accommodation System, in 'World Congress of Medical Physics and Biomedical Engineering'.
10. Bergemann M. (2007) Neues mechatronisches System für die Wiederherstellung der Akkomodationsfähigkeit des menschlichen Auges. Dissertat. , Univ. Karlsruhe (TH
11. Andus electronic (2006), 'ANDUS-Technologie-CD-HDI-Leiterplatten', Version 5. 0.
12. Basista (2008), 'Design Rules für HighTec-Leiterkarten (HDI)'.
13. Hoffmann, H. (2007), Design von Schaltungsträgern mit HDI Charakteristik, in 'Elektronische Baugruppen-Aufbau-und Fertigungstechnik-High Density Interconnect'.
14. Schweizer Electroic (2007), 'Designregeln für lasergebohrte HDI Schaltungen'.
15. Würth Electronic (2004), 'Zusammenfassung der Layout Parameter HDI', Ver. 1. 3.
16. ACX Advanced Ceramic X Corporation (accessed 2010-01-04), 'Based on LTCC Technology', http://www.acxc.com. tw/ltcc. php.
17. MSE Micro Systems Engineering (2006), 'Design-Guide Thickfilm and LTCC', Rev. 7.
18. VIA electronic (2004), 'Design Rules for LTCC', Rev. E.
19. VTT Electronics (2004), 'Design Guidelines-Low Temperature Co-Fired Ceramic Modules', Vers. 1. 2.
20. Feldmann, P. D. K. ; Schüßler, D. F. (2006), 'Fertigungstechnologien Mechanik/Elektronik-MID', Transmechatronic.
21. FUBA printed circuits, '3D MID-Die Technologie der dritten Dimension', image brochure.
22. Bäcker, D. (2008), From the flexible/ rigid-flexible circuit board solution to the mechatronic 3D unit, in 'Smart Systems Integration 2008'.
23. LPKF (2008), 'LDS Leitfaden für Entwickler'.
24. Krautheim, T. ; Pöhlau, F. ; Lorenz, W. ; Stampfer, S. ; Meier, R. (1999), Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen und Materialkennwerte Räumlicher Elektronischer Baugruppen 3-D MID, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. .
25. Andus electronic (2006), 'Andus Technologie CD-Flexible und Starrflexible Leiterplatten', Version 5. 0.
26. HightecMC AG (2008), 'HiCoFlex and MCM-D: Properties and Design Rules'.
27. Minco (2007), 'Flex Circuits Design Guide'.
28. Optiprint, 'Konstruktionsgrundlagen Flex-und Starrflexleiterplatten', image brochure.
29. Würth-Electronic (2006), '4-Lagen-Flex Standardaufbau 3D'.
30. Neuner, M. (2002), 'Match-X Modulare Mikrosysteme-die Lösung für die Investitionsgüterindustrie', innovations report-Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft.
31. Wolf, J. (2005), The e-Grain Concept-Microsystem Technologies for Wireless Sensor Networks, in 'Advanced Microsystem Packaging Symposium Japan'.
32. VIA electronic (2008), 'Perspective of LTCC Technology for System in Package and MEMS Packaging', image brochure.
33. Planoptik (2008), 'Mikrolinsen und Linsen aus Glas', image brochure.
34. Roosen, A. (2008), 'Herstellung hochintegrierter Bauteile über die keramische Mehrlagentechnik', Vortragsreihe am Forschungszentrum Karlsruhe.
35. LPKF (2008), 'Das LPKF-LDS-Verfahren für spritzgegossene Schaltungsträger', image brochure.
36. Leneke, T. ; Majcherek, S. ; Hirsch, S. ; Schmitdt, B. (2008), A Multilayer Process for the Connection of Fine-Pitch-Elements on Three-Dimenstionally Molded Interconnect Devices (3DMIDs), in 'Smart Systems Integration 2008'.
37. Pahl, B. ; Loeher, T. ; Burkard, H. ; Link, J. ; Petersen, A. ; Aschenbrenner, R. (2008), Flex Technology for Foldable Medical Flip Chip Devices, in 'IMAPS Conf. on Device Packaging'.
38. Hedges, M. (2008), 3D MID Manufacture via the M3D Process, in 'Molded Interconnect Devices, 8th International Congress'.