Correlating interfacial moisture content and adhesive fracture energy of polymer coatings on different surfaces

Advanced Engineering Materials

Volumn 8, Issue 1-2, 2006, Pages 114-118

  O'Brien, Emmett P ^a,b   White, Christopher C ^a   Vogt, Bryan D ^a  

^a NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY   (United States)

^b EASTMAN CHEMICAL COMPANY   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ADHESIVE FRACTURE ENERGY; INTERFACIAL MOISTURE CONTENT;

ADHESIVES; FRACTURE; HYDROPHILICITY; INTERFACES (MATERIALS); MOISTURE; SURFACE CHEMISTRY;

PLASTIC COATINGS;

EID: 33644619281     PISSN: 14381656     EISSN: 15272648     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/adem.200500164     Document Type: Article

References (30)

1. A. J. Kinloch, Adhesion and Adhesives: Sci. and Technol. Chapman and Hall: New York, 1987.
2. K. M. Takahashi, T. M. Sullivan, J. Appl. Phys. 1989, 66, 3192.
3. T. Nguyen, E. Byrd, D. Bentz, J. Adhesion 1995, 48, 169.
4. S. H. McKnight, J. W. J. Gillespie, J. Appl. Polym. Sci. 1997, 64, 1971.
5. S. Affrossman, W. M. Banks, D. Hayward, R. A. Pethrick, Proc. Inst. Mech. Eng. 2000, 214, 87.
6. M. P. Zanni-Deffarges, M. E. R. Shanahan, Int. J. Adhes. Adhes. 1995, 15, 137.
7. E. P. O'Brien, P. F. Reboa, M. Field, D. Pullen, D. Markel, T. C. Ward, Int. J. Adhes. Adhes. 2003, 23, 335.
8. G. D. Davis, L. A. Krebs, L. T. Drzal, M. J. Rich, P. Askeland, J. Adhesion 2000, 72, 335.
9. W. L. Wu, W. J. Orts, C. J. Majkrzak, D. L. Hunston, Polym. Eng. Sci. 1995, 35, 1000.
10. M. S. Kent, G. S. Smith, S. M. Baker, A. Nyitray, J. Browning, G. Moore, D. Hua, J. Mater. Sci. 1996, 31, 927.
11. M. S. Kent, W. F. McNamara, D. B. Fein, L. A. Domier, A. P. Y. Wong, J. Adhesion 1999, 69, 121.
12. M. S. Kent, W. F. McNamara, P. M. Baca, W. Wright, L. A. Domier, A. P. Y. Wong, W. L. Wu, J. Adhesion 1999, 69, 139.
13. B. D. Vogt, C. L. Soles, R. L. Jones, C. Y. Wang, E. K. Lin, W. L. Wu, S. K. Satija, D. L. Goldfarb, M. Angelopoulos, Langmuir 2004, 20, 5285.
14. B. D. Vogt, V. M. Prabhu, C. L. Soles, S. K. Satija, E. K. Lin, W. L. Wu, Langmuir 2005, 21, 2460.
15. J. J. Benkoski, E. J. Kramer, H. Yim, M. S. Kent, J. Hall, Langmuir 2004, 20, 3246.
16. E. P. O'Brien, T. C. Ward, S. Guo, D. A. Dillard, J. Adhesion 2003, 79, 69.
17. K. Liao, K. T. Wan, J. Mater. Sci. Lett. 2000, 19, 57.
18. K. Liao, K. T. Wan, J. Compos. Techn. Res. 2001, 23, 15.
19. K. T. Wan, A. DiPrima, L. Ye, Y. W. Mai, J. Mater. Sci. 1996, 31, 2109.
20. K. T. Wan, Y. W. Mai, Int. J. Fract. Mech. 1995, 74, 181.
21. K. T. Wan, Y. W. Mai, Mater. Sci. Res. Int. 1995, 1, 78.
22. X. J. Xu, C. Shearwood, K. Liao, Thin Solid Films 2003, 424, 115.
23. E. P. O'Brien, S. L. Case, T. C. Ward, J. Adhesion 2005, 81, 41.
24. E. P. O'Brien, S. Goldfarb, C. C. White, J. Adhesion 2005, 81, 599.
25. K. T. Wan, K. Liao, Thin Solid Films 1999, 352, 167.
26. K. T. Wan, J. Adhesion 1999, 70, 209.
27. K. T. Wan, S. Guo, D. A. Dillard, Thin Solid Films 2003, 425, 150.
28. B. F. Ju, K. K. Liu, S. F. Ling, W. H. Ng, Mech. Mater. 2002, 34, 749.
29. M. R. Begley, T. J. Mackin, J. Mech. Phys. Solids 2004, 52, 2005.
30. U. Komaragiri, M. R. Begley, J. G. Simmonds, J. Appl. Mech. 2005, 72, 203.