Metallo-organic decomposition: A chemical approach to thin film deposition;Decomposição de precursores metalorgânicos: Uma técnica química de obtenção de filmes finos

Quimica Nova

Volumn 25, Issue 1, 2002, Pages 69-77

  Alves, Oswaldo Luiz ^a   Ronconi, Célia Machado ^a   Galembeck, André ^b  

^a UNIVERSITY OF CAMPINAS   (Brazil)

^b DEPARTAMENTO DE QUÍMICA FUNDAMENTAL   (Brazil)

Author keywords

Metallo organic decomposition; MOD; Thin films

Indexed keywords

METAL DERIVATIVE; ORGANIC COMPOUND; OXIDE;

CHEMICAL ANALYSIS; CHEMICAL COMPOSITION; CHEMICAL STRUCTURE; DECOMPOSITION; FILM; REVIEW;

EID: 0036461527     PISSN: 01004042     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1590/s0100-40422002000100013     Document Type: Review

References (84)

1. De Oliveira S.C.; Torresi R.M.; De Torresi S.I.C.; Quim. Nova 2000, 23, 79.
2. Olivi P.; Pereira E.C.; Longo E.; Varella J.A.; Bulhões L.O.S.; J. Electrochem. Soc. 1993, 140, L81.
3. Rudiono; Kaneko, F.; Takeuchi, M.; Appl. Surf. Sci. 1999, 142, 598.
4. Nogueira, A.F.; De Paoli, M.A.; Sol. Energ. Mat. Sol. Cells 2000, 61, 135.
5. Zhang, H.X.; Kam, C.H.; Zhou, Y.; Han, X.Q.; Xiang, Q.; Buddhudu, S.; Lam, Y.L.; Chan, Y.C.; J. Alloy Compd. 2000, 308, 134.
6. Safonova, O.V.; Rumyantseva, M.N.; Kozlov, R.I.; Labeau, M.; Delabouglise, G.; Ryabova, L.I.; Gaskov, A.M.; Mat. Sci. Eng. B 2000, 77, 159.
7. Ehrlich, G.M.; Schleich, D.M.; Sensors and Actuat. A-Phys., 1995, 51, 17.
8. Nadenau, V.; Rau, U.; Jasenek, A.; Schock, H.W.; J. Appl. Phys. 2000, 87, 584.
9. Zhu, B.; Solid State Ionics 1999, 119, 305.
10. Schmool, D.S.; Keller, N.; Guyot, M.; Krishnan, R.; Tessier, M.; J. Appl. Phys. 1999, 86, 5712.
11. Vest, R. W.; Ferroelectrics 1990, 102, 53.
12. Minassian-Saraga, L. T; Pure Appl. Chem. 1994, 66, 1667.
13. Maissel, L. Application of Sputtering to Deposition of Films, Handbook of Thin Film Technology; Maissel L.; Glang R. Eds.; McGraw Hill Book Co; New York, 1970; p. 4.
14. Pulker, H. K. Coatings on Glass; Elsevier Sci. Pub.; Amsterdam, 1984, p. 92.
15. Kuo, C.Y. Solid State Technol. 1974, 17, 49.
16. Krupanidhi, S. B.; Peng, C. J.; Thin Solid Films 1997, 305, 144.
17. Zhang, Z. G.; Wang, Y. N.; Zhu, J. S.; Yan, F.; Lu, X. M.; Shen, H. M.; Liu, J. S.; Appl. Phys. Lett. 1998, 73, 3674.
18. Hu, G. D.; Wilson, I. H.; Xu, J. B.; Cheung, W. Y.; Wong, S. P.; Wong, H. K.; Appl. Phys. Lett. 1999, 74, 1221.
19. Zhang, Z. G.; Liu, J. S.; Wang, Y. N.; Zhu, J. S.; Yan, F.; Chen, X. B.; Shen, H. M.; Appl. Phys. Lett. 1998, 73, 788.
20. Vest, G. M.; Singaram, S.; Mat. Res. Soc. Symp. Proc.,1986, 60, 35.
21. Manifacier, J. C.; Fillard, J. F.; Bird, J. M.; Thin Solid Films 1981, 77, 67.
22. Galembeck, A.; Alves, O. L.; Thin Solid Films 2000, 365, 90.
23. Galembeck, A.; Alves, O. L.; Synthetic Metals 1999, 102, 1238.
24. a ed.; Jonh Wiley & Sons; New York, 1991, p.44.
25. Brinker, C. J.; Frye, G. C.; Hurd, A. J.; Ashley, C. S.; Thin Solid Films 1991, 201, 97.
26. Li, A. D.; Ge, C. Z.; Wu, D.; Lü, P.; Zuo, Y. Q.; Yang, S. Z.; Ming, N. B.; Thin Solid Films 1997, 298, 165.
27. Braunstein, G.; Paz-Pujalt, G. R.; Blanton, T. N.; Thin Solid Films 1995, 264, 4.
28. Xu, J. J.; Shaikh, S. A.; Vest, R. W.; Thin Solid Films 1988, 161, 273.
29. Galembeck, A.; Tese de Doutorado; Instituto de Química, UNICAMP; Campinas, 1998.
30. Barros Neto, B.; Scarmínio, I.S.; Bruns, R.E. Planejamento e Otimização de Experimentos; Editora da Unicamp; Campinas, 1995; p. 61-131.
31. a Reunião Anual da Sociedade Brasileira de Química, Poços de Caldas, MG, 2000.
32. Barreca, D.; Depero, L. E.; Noto, V. D.; Rizzi, G. A.; Sangaletti, L.; Tondello, E.; Chem. Mater. 1999, 11, 255.
33. Zarbin, A. J. G.; Alves, O. L.; Vargas, M. D.; Quim. Nova 1995, 18, 274.
34. MOVPE'96, J. Cryst. Growth 1997, 170.
35. Paz-Pujalt, G. R.; Nie, W.; Lurin, C.; Mat. Res. Soc. Symp. Proc. 1992, 271, 193.
36. Klee, M.; Mackens, U.; Integrated Ferroelectrics 1996, 12, 11.
37. Hu, Y.; J. Mat. Sci. 1996, 31, 4255.
38. Klee, M.; Eusemann, R.; Waser, R.; Brand, W.; Van Hal, H.; J. Appl. Phys. 1992, 72, 1566.
39. Li, A. D.; Ge, C. Z.; Lü, P.; Wu, D.; Xiong, S.; Ming, N. B.; Appl. Phys. Lett. 1997, 70, 1616.
40. Wu, D.; Li, A. D.; Liu, Z.; Ling, H.; Ge, C. Z.; Liu, X.; Wang, H.; Wang, M.; Lü, P.; Ming, N. B.; Thin Solid Films 1998, 336, 172.
41. Zhu, W.; Liu, Z. Q.; Tse, M. S.; Tan, H. S.; J. Mat. Sci.: Materials in Electronics 1995, 6, 369.
42. Zhu, W. R.; Vest, W.; Tse, M. S.; Rao, M. K.; Liu, Z. Q; J. Mat. Sci.: Materials in Electronics 1994, 5, 173.
43. Nieto, E.; Fernandez, J. F.; Moure, C.; Duran, P.; J. Mat. Sci. 1995, 30, 6243.
44. Klee, M.; Larsen, P. K.; Ferroelectrics 1992, 133, 91.
45. Zhu, W.; Vest, R. W.; Tse, M.S.; Ferroelectrics 1994, 157, 393.
46. Fukushima, J.; Kodaira, K.; Matsushita, T.; J. Mat. Sci. 1984, 19, 595.
47. Vest, R. W.; Xu, J.; Ferroelectrics 1989, 93, 21.
48. Chen, S-Y.; Chen, I-W.; Jpn. J. Appl. Phys. 1997, 36, 4451.
49. Hayashi, T.; Takahashi, H.; Hara, T.; Jpn. J. Appl. Phys. 1996, 35, 4952.
50. Zhang, Z. G.; Liu, J. S.; Wang, Y. N.; Zhu, J. L.; Su, D.; Shen, H. M.; J. Appl. Phys. 1999, 85, 1746.
51. Noguchi, T.; Takashi, H.; Miyasaka, Y.; Jpn. J. Appl. Phys. 1996, 35, 4900
52. Ogata, N.; Nagata, M.; Ishihara, K.; Urashima, H.; Okutoh, A.; Yamazaki S.; Mitarai, S.; Kudo, J.; Jpn. J. Appl. Phys. 1998, 37, 3481.
53. Hanrahan, J. R.; Sanchez, E.; Santiago, J. J.; Berry, D. H.; Jiang, Q.; Thin Solid Films 1991, 202, 235.
54. Shaikh, A. S.; Vest, R. W.; J. Am. Ceram. Soc. 1986, 69, 689.
55. Shaikh, A. S.; Vest, G. M.; J. Am. Ceram. Soc. 1986, 69, 682.
56. Catalan, A. B.; Mantese, J. V.; Micheli, A. L.; Schubring N. W.; Poisson, R. J.; J. Appl. Phys. 1994, 76, 2541.
57. Mohamed, M. S.; Auner, G. W.; Naik, R.; Mantese, J. V.; Schubring, N. W.; Micheli, A. L.; Catalan, A. B.; J. Appl. Phys. 1998, 84, 3322.
58. Okamura, S.; Yagi, Y.; Mori, K.; Fujihashi, G.; Ando, S.; Tsukamoto, T.; Jpn. J. Appl. Phys. 1997, 36, 5889.
59. Haertling, G. H.; J. Vac. Sci. Technol. A 1991, 9, 414.
60. Sawada, Y.; Omika, K.; Ito, Y.; Muta, F.; Momota, M.; J. Thermal Anal. 1993, 40, 1145.
61. Furusaki, T.; Kodaira, K.; Yamamoto, M.; Shimada, S.; Matsushita, T.; Mat. Res. Bull. 1986, 21, 803.
62. Gallagher, D.; Scanlan, F.; Houriet, R.; Mathieu, H. J.; Ring, T. A.; J. Mat. Res. 1993, 8, 3135.
63. Maruyama, T.; Kitamura, K.; Jpn. J. Appl. Phys. 1989, 28, L312.
64. Tsunashima, A.; Yoshimizu, H.; Kodaira, K.; Shimada, S.; Matsushita, T.; J. Mat. Sci. 1986, 21, 2734.
65. Hung, L. S.; Lee, S. T; Braunstaein, G. H.; Agostinelle, J. A.; J. Appl. Phys. 1989, 66, 463.
66. Nasu, H.; Makita, S.; Imura, T.; Osaka, Y.; J. Mat. Sci. Lett. 1988, 7, 858.
67. Nasu, H.; Makita, S.; Kato, T.; Ibara, Y.; Imura, T.; Osaka, Y.; Chem. Lett. 1987, 12 2403.
68. Fang, S. C.; Huang, C. H.; Chen, I. C.; Liaw, C. F.; Hurng, W. M.; J. Mat. Sci. 1994, 29, 99.
69. Golden, S. J.; Bloomer, T. E.; Lange, F. F.; Segadaes, A. M.; Vaidya, K. J.; Cheetham, A. K.; J. Am. Ceram. Soc. 1991, 74, 123.
70. Klee, M.; Marbach, G.; Stotz, S.; de Vries, J. W. C.; J. Less Common Metals 1989, 151, 393.
71. Jean, J. H.; J. Mat. Sci. Lett. 1990, 9, 127.
72. Wu, R. C. R.; Vest, R. W.; Ceram. Trans. 1990, 11, 319.
73. Xue, S.; Ousi-Benomar, W.; Lessard, R. A.; Thin Solid Films 1994, 250, 194.
74. Medeiros, M. E.; Tese de Doutorado; Instituto de Química, UNICAMP, Campinas, 1995.
75. a Reunião Anual da Sociedade Brasileira de Química, Poços de Caldas, MG, 1999.
76. Fukuda, H.; Miura, M.; Sakuma, S.; Nomura, S.; Jpn. J. Appl. Phys. 1998, 37, 4158.
77. Galembeck, A.; Alves, O. L. Synthetic Metals 1997, 84, 151.
78. Mantese, J. V.; Catalan, A. B.; Hamdi, A. H.; Micheli, A. L.; Appl. Phys. Lett. 1988, 52, 1741.
79. Hung, L. S.; Zheng, L. R.; Appl. Phys. Lett. 1992, 60, 2210.
80. Norton, J. L.; Mansour, S. A.; Lield, G. L.; Bemet, A. L. J.; Slamovich, E. B.; Venkatraman, C.; Mat. Res. Soc. Symp. Proc. 1995, 380, 99.
81. Xue, S.; Ousí-Benomar, W.; Lessard, R. A.; Opt. Eng. 1994, 33, 2442.
82. Chen, K. C.; Zheng, H.; Mackenzie, J. D.; US Pat., 5,072,035.
83. Zhang, Z. F.; Kennish, R. A.; Blohowiak, K. A. Y.; Hoppe, M. L.; Laine, R. M.; J. Mat. Res. 1993, 8, 1777.
84. Chen, K. C.; Mazdiyashni, K. S.; Mat. Res. Soc. Symp. Proc. 1990, 169, 1213.