Tantalum-microcrystalline CeO2 diffusion barrier for copper metallization

Journal of Applied Physics

Volumn 83, Issue 3, 1998, Pages 1333-1336

  Yoon, Dong Soo ^a   Baik, Hong Koo ^a   Lee, Sung Man ^b  

^a Yonsei University   (South Korea)

^b Kangwon National University   (South Korea)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0000792302     PISSN: 00218979     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.366834     Document Type: Article

References (22)

1. P. L. Pai and C. H. Ting. IEEE Electron Device Lett. 10, 423 (1989).
2. M. B. Small and D. J. Pearson, IBM J. Res. Dev. 34, 858 (1990).
3. D. Adams, R. L. Spreitzer, S. W. Russell, N. D. Theodore, T. L. Alfordand, and J. W. Mayer, Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 337, 231 (1994).
4. J. D. Mcbrayer, R. M. Swanson, and T. W. Sigmon, J. Electrochem. Soc. 123, 1242 (1986).
5. C. A. Chang, J. Appl. Phys. 67, 566 (1990).
6. L. Stolt, F. M. d'Heurle, and J. M. E. Harper, Thin Solid Films 200, 147 (1991).
7. H. Ono, T. Nakano, and T. Ohta, Appl. Phys. Lett. 64, 1511 (1994).
8. J. O. Olowolafe, J. Li, and J. W. Mayer, J. Appl. Phys. 68, 6207 (1990).
9. D.-S. Yoon, H. K. Baik, B.-S. Kang, and S.-M. Lee, J. Appl. Phys. 80, 6550 (1996).
10. N. Mattoso Filho, C. Achete, and F. L. Freire, Jr., Thin Solid Films 220, 184 (1992).
11. K. Holloway, P. M. Fryer, C. Cabrai, Jr., J. M. E. Harper, P. J. Bailey, and K. H. Kelleher, J. Appl. Phys. 71, 5433 (1992).
12. L. A. Clevenger, N. A. Bojarczuk, K. Holloway, J. M. E. Harper, C. Cabrai, Jr., R. G. Schad, F. Cardone, and L. Stolt, J. Appl. Phys. 73, 300 (1993).
13. E. Kolawa, J. S. Chen, J. S. Reid, P. J. Pokela, and M. A. Nicolet, J. Appl. Phys. 70, 1369 (1991).
14. S. Q. Wang, I. Raaijmakers, B. J. Burrow, S. Suther, S. Redkar, and K. B. Kim, J. Appl. Phys. 68, 5176 (1990).
15. S. Q. Wang, S. Suthar, C. Hoeflich, and B. J. Burrow, J. Appl. Phys. 73, 2301 (1993).
16. P. J. Pokela, E. Kolawa, R. P. Ruiz, and M. A. Nicolet, Thin Solid Films 203, 259 (1991).
17. C. S. Choi, G. A. Ruggles, A. S. Shah, G. C. Xing, C. M. Osburn, and J. D. Hunn, J. Electrochem. Soc. 138, 3062 (1991).
18. T. B. Massalski, Binary Alloy Phase Diagram, 2nd ed. (ASM/MIST, Metals Park, OH, 1986).
19. N. Kumar, J. T. Mcginn, K. Pourrezaei, B. Lee, and E. C. Douglas, J. Vac. Sci. Technol. A 6, 1602 (1998).
20. E. Kolawa, P. J. Pokela, J. S. Reid, J. S. Chen, R. P. Ruiz, and M. A. Nicolet, IEEE Electron Device Lett. 12, 321 (1991).
21. J. O. Olowolafe, J. Li, and J. W. Mayer, and E. G. Colgan, Appl. Phys. Lett. 58, 469 (1991).
22. R. M. Tromp, G. W. Rubloff, and E. J. van Loenen, J. Vac. Sci. Technol. A 4, 865 (1986).