Effect of interposed Cr layer on the thermal stability of Cu/Ta/Si structure

Journal of Applied Physics

Volumn 80, Issue 11, 1996, Pages 6550-6552

  Yoon, Dong Soo ^a   Baik, Hong Koo ^a   Kang, Byoung Sun ^b   Lee, Sung Man ^b  

^a Yonsei University   (South Korea)

^b Kangwon National University   (South Korea)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0013459985     PISSN: 00218979     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.363676     Document Type: Article

References (17)

1. P. L. Pai and C. H. Ting, IEEE Electron Device Lett. 10, 423 (1989).
2. M. B. Small and D. J. Pearson, IBM J. Res. Dev. 34, 858 (1990).
3. A. Cros, M. Aboelfotoh, and K. N. Tu, J. Appl. Phys. 67, 3328 (1990).
4. C. A. Chang and C. K. Hu, Appl. Phys. Lett. 57, 617 (1990).
5. L. A. Clevenger, N. A. Bojarczuk, K. Holloway, J. M. E. Harper, C. CabralJr., R. G. Schad, F. Cardone, and L. Stolt, J. Appl. Phys. 73, 300 (1993).
6. K. Holloway, P. M. Fryer, C. Cabral, Jr., J. M. E. Harper, P. J. Bailey, and K. H. Kelleher, J. Appl. Phys. 71, 5433 (1992).
7. C. A. Chang, J. Appl. Phys. 67, 6184 (1990).
8. K. Holloway and P. M. Fryer, Appl. Phys. Lett. 57, 1736 (1990).
9. P. Catania, J. P. Doyle, and J. J. Cuomo, J. Vac. Sci. Technol. A 10, 3318 (1992).
10. S. Q. Wang, I. Raaijmakers, B. J. Burrow, S. Suther, S. Redkar, and K. B. Kim, J. Appl. Phys. 68, 5176 (1990).
11. S. Q. Wang, S. Suthar, C. Hoeflich, and B. J. Burrow, J. Appl. Phys. 73, 2301 (1993).
12. J. O. Olowolafe, C. J. Mogab, R. B. Gregory, and M. Kottke, J. Appl. Phys. 72, 4099 (1992).
13. J. O. Olowolafe, J. Li, and J. W. Mayer, J. Appl. Phys. 68, 6207 (1990).
14. C. A. Chang and C. K. Hu, Appl. Phys. Lett. 57, 617 (1990).
15. A. P. Botha, R. Pretorius, and S. Kritzinger, Appl. Phys. Lett. 40, 412 (1982).
16. C. J. Palmstrom, J. Gyulai, and J. W. Mayer, J. Vac. Sci. Technol. A 1, 452 (1983).
17. R. Pretorius, J. O. Olowolafe, and J. W. Mayer, Philos. Mag. A 37, 327 (1977).