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Volumn , Issue , 2001, Pages 233-235

Realistic copper interconnect performance with technological constraints

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EID: 85001137468     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1109/IITC.2001.930070     Document Type: Conference Paper
Times cited : (12)

References (5)


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.