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Volumn 3, Issue 20, 2015, Pages 10681-10686

An extremely thin and robust interconnecting layer providing 76% fill factor in a tandem polymer solar cell architecture

(5) Martínez Otero, Alberto a Liu, Quan a Mantilla Perez, Paola a Bajo, Miguel Montes a Martorell, Jordi a,b

a ICFO INSTITUT DE CIENCIES FOTONIQUES (Spain)

b UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE CATALUNYA (Spain)

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ELECTRICAL CONTACTS; FILL FACTOR; INTER-CONNECTING LAYERS; MULTIJUNCTION; ORGANIC SOLAR CELL; POLYMER SOLAR CELLS; POLYMER TANDEM SOLAR CELLS; TANDEM CELLS;

SOLAR CELLS;

EID: 84929346715 PISSN: 20507488 EISSN: 20507496 Source Type: Journal
DOI: 10.1039/c5ta02205c Document Type: Article

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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.