-
1
-
-
0030732736
-
-
Deegan, R. D.; Bakajin, O.; Dupont, T. F.; Huber, G.; Nagel, S. R.; Witten, T. A. Nature 1997, 389 (6653) 827-829
-
(1997)
Nature
, vol.389
, Issue.6653
, pp. 827-829
-
-
Deegan, R.D.1
Bakajin, O.2
Dupont, T.F.3
Huber, G.4
Nagel, S.R.5
Witten, T.A.6
-
4
-
-
0034224710
-
-
Deegan, R. D.; Bakajin, O.; Dupont, T. F.; Huber, G.; Nagel, S. R.; Witten, T. A. Phys. Rev. E 2000, 62, 756-765
-
(2000)
Phys. Rev. e
, vol.62
, pp. 756-765
-
-
Deegan, R.D.1
Bakajin, O.2
Dupont, T.F.3
Huber, G.4
Nagel, S.R.5
Witten, T.A.6
-
8
-
-
29844444583
-
Paper substrates and inks for printed electronics
-
Atlanta, GA, Sept.
-
Wood, L. K.; Hrehorova, E.; Joyce, T. W.; Fleming, P. D.; Joyce, M.; Pekarovicova, A.; Bliznyuk, V. Paper substrates and inks for printed electronics, in Pira Ink on Paper Symposium, Atlanta, GA, Sept 2005.
-
(2005)
Pira Ink on Paper Symposium
-
-
Wood, L.K.1
Hrehorova, E.2
Joyce, T.W.3
Fleming, P.D.4
Joyce, M.5
Pekarovicova, A.6
Bliznyuk, V.7
-
9
-
-
0842344425
-
-
Gimpel, S.; Möhring, U.; Müller, H.; Neudeck, A.; Scheibner, W. J. Ind. Text. 2004, 33, 179-189
-
(2004)
J. Ind. Text.
, vol.33
, pp. 179-189
-
-
Gimpel, S.1
Möhring, U.2
Müller, H.3
Neudeck, A.4
Scheibner, W.5
-
10
-
-
0036351040
-
-
Holman, R. K.; Cima, M. J.; Uhland, S. A.; Sachs, E. J. Colloid Interface Sci. 2002, 249, 432-440
-
(2002)
J. Colloid Interface Sci.
, vol.249
, pp. 432-440
-
-
Holman, R.K.1
Cima, M.J.2
Uhland, S.A.3
Sachs, E.4
-
11
-
-
56049100496
-
-
Wang, T. M.; Patel, R.; Derby, B. Soft Matter 2008, 4, 2513-2518
-
(2008)
Soft Matter
, vol.4
, pp. 2513-2518
-
-
Wang, T.M.1
Patel, R.2
Derby, B.3
-
14
-
-
23944520809
-
-
Ozawa, K.; Nishitani, E.; Doi, M. Jpn. J. Appl. Phys. 2005, 44, 4229-4234
-
(2005)
Jpn. J. Appl. Phys.
, vol.44
, pp. 4229-4234
-
-
Ozawa, K.1
Nishitani, E.2
Doi, M.3
-
16
-
-
28644451512
-
-
Poulard, C.; Guena, G.; Cazabat, A. M. J. Phys.: Condens. Matter 2005, 17, 54213-54227
-
(2005)
J. Phys.: Condens. Matter
, vol.17
, pp. 54213-54227
-
-
Poulard, C.1
Guena, G.2
Cazabat, A.M.3
-
20
-
-
80051951952
-
-
Yunker, P. J.; Still, T.; Lohr, M. A.; Yody, A. G. Nature 2011, 476, 308-311
-
(2011)
Nature
, vol.476
, pp. 308-311
-
-
Yunker, P.J.1
Still, T.2
Lohr, M.A.3
Yody, A.G.4
-
21
-
-
77951584049
-
-
Shen, X.; Ho, C. M.; Wong, T. S. J. Phys. Chem. B 2010, 114, 5269-5274
-
(2010)
J. Phys. Chem. B
, vol.114
, pp. 5269-5274
-
-
Shen, X.1
Ho, C.M.2
Wong, T.S.3
-
25
-
-
42549141338
-
-
Zhang, Y.; Yang, S.; Chen, L.; Evans, J. R. G. Langmuir 2008, 24, 3752-3758
-
(2008)
Langmuir
, vol.24
, pp. 3752-3758
-
-
Zhang, Y.1
Yang, S.2
Chen, L.3
Evans, J.R.G.4
-
26
-
-
18844458876
-
-
Reis, N.; Ainsley, C.; Derby, B. J. Appl. Phys. 2005, 97, 094903
-
(2005)
J. Appl. Phys.
, vol.97
, pp. 094903
-
-
Reis, N.1
Ainsley, C.2
Derby, B.3
-
27
-
-
0002737343
-
-
Denesuk, M.; Smith, G. L.; Zelinski, B. J. J.; Kreidl, N. J.; Uhlmann, D. R. J. Colloid Interface Sci. 1993, 158, 114-120
-
(1993)
J. Colloid Interface Sci.
, vol.158
, pp. 114-120
-
-
Denesuk, M.1
Smith, G.L.2
Zelinski, B.J.J.3
Kreidl, N.J.4
Uhlmann, D.R.5
-
28
-
-
0028546005
-
-
Denesuk, M.; Zelinski, B. J. J.; Kreidl, N. J.; Uhlmann, D. R. J. Colloid Interface Sci. 1994, 168 (1) 142-151
-
(1994)
J. Colloid Interface Sci.
, vol.168
, Issue.1
, pp. 142-151
-
-
Denesuk, M.1
Zelinski, B.J.J.2
Kreidl, N.J.3
Uhlmann, D.R.4
-
29
-
-
44649130006
-
-
Schönfeld, F.; Graf, K.-H.; Hardt, S.; Butt, H.-J. Int. J. Heat Mass Transfer 2008, 51, 3696-3699
-
(2008)
Int. J. Heat Mass Transfer
, vol.51
, pp. 3696-3699
-
-
Schönfeld, F.1
Graf, K.-H.2
Hardt, S.3
Butt, H.-J.4
-
30
-
-
0036434292
-
-
Hapgood, K. P.; Lister, J. D.; Biggs, S. R.; Howes, T. J. Colloid Interface Sci. 2002, 252, 353-366
-
(2002)
J. Colloid Interface Sci.
, vol.252
, pp. 353-366
-
-
Hapgood, K.P.1
Lister, J.D.2
Biggs, S.R.3
Howes, T.4
-
31
-
-
43549103989
-
-
Wang, J.; Thom, V.; Hollas, M.; Johannsmann, D. J. Membr. Sci. 2008, 318 (1-2) 280-287
-
(2008)
J. Membr. Sci.
, vol.318
, Issue.1-2
, pp. 280-287
-
-
Wang, J.1
Thom, V.2
Hollas, M.3
Johannsmann, D.4
|