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Journal of Materials Science

Volumn 47, Issue 3, 2012, Pages 1306-1318

Hot compressive deformation behavior of 7075 Al alloy under elevated temperature

(4) Lin, Y C a Li, Lei Ting a Fu, Yan Xiang b Jiang, Yu Qiang a

a CENTRAL SOUTH UNIVERSITY (China)

b XIANGTAN UNIVERSITY (China)

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7075 AL ALLOY; COUPLED EFFECT; ELEVATED TEMPERATURE; FORMING TEMPERATURE; GOOD CORRELATIONS; HIGH TEMPERATURE DEFORMATION; HOT COMPRESSION TESTS; HOT COMPRESSIVE DEFORMATION BEHAVIOR; MATERIAL CONSTANT; MATERIAL FLOW; STRESS-STRAIN DATA;

ALLOYS; ALUMINUM; CERIUM ALLOYS; COMPRESSION TESTING; CONSTITUTIVE MODELS; DEFORMATION; FLOW FIELDS;

STRAIN RATE;

EID: 84855473099 PISSN: 00222461 EISSN: 15734803 Source Type: Journal
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