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Volumn , Issue , 2006, Pages 20-25

Material characterization of substrates for power modules

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BRAZING; CERAMIC MATERIALS; CHIP SCALE PACKAGES; COPPER; ELECTRONICS PACKAGING; FORECASTING; HEAT STORAGE; METALS; PHOTOACOUSTIC EFFECT; SPRINGS (COMPONENTS); SUBSTRATES; TECHNOLOGY; WELDING;

EID: 46449083305     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1109/ISSE.2006.365353     Document Type: Conference Paper
Times cited : (3)

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    • Kupfer , Gmelins Handbuch der anorganischen Chemie, 8th edition, system number 60, part A, consignment 2, 1955.
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.