Failure mechanisms of direct copper bonding substrates (DCB)

ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference

Volumn 2, Issue , 2006, Pages 714-718

  Günther, Michael ^a,b   Wolter, Klaus Jürgen ^b   Rittner, Martin ^a   Nüchter, Wolfgang ^a  

^a ROBERT BOSCH GMBH   (Germany)

^b DRESDEN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY   (Germany)

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ALUMINA; BONDING; CERAMIC MATERIALS; CRACK INITIATION; INDENTATION;

BREAKING DIRECTIONS; COPPER BONDING SUBSTRATES (DCB); SYMMETRICAL LAYOUTS;

COPPER;

EID: 42549165034     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1109/ESTC.2006.280090     Document Type: Conference Paper

References (6)

1. Schulz-Harder, Jürgen., "Keramische Substrat-materialien für Leistungsmodule ", SMT/ES&S/Hybrid 97, Surface Mount Technology., Electronic Syst. & Solutions Technol., Circuits & Tools, Hybrid & Adv. Packaging Technol., 1997, pp. 265-274.
2. th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Germany, 10.-14. May 2006, in print.
3. Deutsches Institut für Normierung e. V., "Hochleistungskeramik - monolithische Keramik -mechanische Eigenschaften bei Raumtemperatur Teil 1 : Bestimmung der Biegefestigkeit " "Advanced technical ceramics - Monolithic ceramics Mechanical properties at room temperature - part 1: Determination of flexural strength ", DIN EN 843-1, 1995.
4. Deutsches Institut für Normierung e. V., "Hochleistungskeramik - monolithische Keramik -mechanische Eigenschaften bei Raumtemperatur -Teil 5: Statistische Auswertung", "Advanced technical ceramics - Monolithic ceramics Mechanical properties at room temperature - part 5: Statistical analysis ", DINVENV 843-5, 1997.
5. Ray, K. K.; Dutta, A. K.: "Comparative study on indentation fracture toughness evaluations of sodalime-silica glass"; British Ceramic Transactions, Vol. 98, No. 4 (1999), pp. 165-171.
6. Schulz-Härder, Jürgen: "Zuverlässigkeit und Integration von Leistungsmodulen für die Weitverkehrstechnik", Teilprojekt: Weiterentwicklung und Prozessoptimierung der Aluminium-nitridsubstrattechnologie für Leistungsmodule. Verbundprojekt HighModule (Förderprogramm Mikrosystemtechnik); Berichtszeitraum 1998 - 2001, Eschenbach, 2002.