Properties of polymer bumps for flip chip mounting on Moulded Interconnect Devices (MID)

ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference

Volumn 1, Issue , 2006, Pages 287-290

  Kessler, Ulrich ^a   Eberhardt, Wolfgang ^a   Schwenck, Adrian ^a   Warkentin, Daniel ^a   Kück, Heinz ^a  

^a Hahn Schickard Institute for Micro Assembly Technology   (Germany)

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COMPUTATIONAL GEOMETRY; ELECTRONICS PACKAGING; OPTICAL INTERCONNECTS; POLYMER MATRIX; SUBSTRATES;

FLIP CHIP MOUNTING; MINIATURIZATION; MOULDED INTERCONNECT DEVICES (MID); POLYMER BUMPS;

FLIP CHIP DEVICES;

EID: 42549128695     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1109/ESTC.2006.280012     Document Type: Conference Paper

References (6)

1. 3-D MID e.V., 3D-MID Technologie - Räumliche elektronische Baugruppen, Hanser Fachbuchverlag, München, 2004
2. Kessler, U., "Untersuchungen zur Einsetzbarkeit der Flipchip-Technik für die Kontaktierung von Nacktchips in miniaturisierten MID-Gehäusen in der Mikrosystemtechnik", Abschlussbericht zum AiF-Vorhaben Nr. 13258
3. Kessler, U., Eberhardt, W., Kück, H., "Adhesive Technology for flip chip assembly on moulded interconnect devices," 6th IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP'04), Shanghai June 30-July 3, 2004
4. Schwenck, A., "Modellierung des Verformungs-verhaltens von Polymerbumps zur Flipchipmontage auf MID" Studienarbeit Universität Stuttgart Institut für Zeitmesstechnik, Fein- und Mikrotechnik IZFM, 2006
5. th International Congress Molded Interconnect Devices, Erlangen, 2002
6. Warkentin, D., "Untersuchungen zu kapazitiven Beschleunigungssensoren aus metallbeschichtetem Kunststoff", Logos Verlag, Berlin, 2005