Adhesive technology for flipchip assembly on moulded interconnect devices (MID)

Proceedings of the Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, HDP'04

Volumn , Issue , 2004, Pages 242-247

  Kessler, Ulrich ^a   Kück, Heinz ^a   Eberhardt, Wolfgang ^a  

^a Hahn Schickard Inst MT   (Germany)

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ADHESIVES; COSTS; DIES; EPOXY RESINS; FLIP CHIP DEVICES; LIQUID CRYSTAL POLYMERS; SURFACE ROUGHNESS; THERMAL EXPANSION;

ADHESIVE TECHNOLOGY; MINIATURIZATION; MOLDED INTERCONNECT DEVICES (MID); SILICON CHIPS;

ELECTRONICS PACKAGING;

EID: 14844287007     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper

References (6)

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