Waveguide and packaging technology for optical backplanes and hybrid electrical-optical circuit boards

Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering

Volumn 6124, Issue , 2006, Pages

  Schroder H ^a   Bauer, J ^a   Ebling, F ^a   Franke, M ^b   Beier, A ^b   Demmer, P ^b   Sullau W ^c   Kostelnik, J ^d   Modinger R ^e   Pfeiffer, K ^f   Ostrzinski, U ^f   Griese, E ^g  

^a FRAUNHOFER IZM   (Germany)

^b SIEMENS AG   (Germany)

^c Ilfa Feinstleitertechnik GmbH   (Germany)

^d Wurth Elektronik GmbH and Co KG   (Germany)

^e Erni Elektroapparate GmbH   (Germany)

^f MICRO RESIST TECHNOLOGY GMBH   (Germany)

^g UNIVERSITY OF SIEGEN   (Germany)

Author keywords

Optical backplane electrical optical circuit board; Optical waveguides; PCB; Polymer

Indexed keywords

BANDWIDTH; ELECTRONICS PACKAGING; INTEGRATED OPTICS; OPTICAL COMMUNICATION; OPTICAL WAVEGUIDES; PHOTOLITHOGRAPHY; POLYMERS;

BOARD BACKPLANE INTERFACES; ELECTRICAL INTERCONNECTIONS; INTEGRATED WAVEGUIDES; OPTICAL BACKPLANE ELECTRICAL-OPTICAL CIRCUIT BOARD;

PRINTED CIRCUIT BOARDS;

EID: 33646754865     PISSN: 0277786X     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1117/12.652759     Document Type: Conference Paper

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