New developments in laser processing of silicon devices

Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering

Volumn 4977, Issue , 2003, Pages 57-69

  Dirscherl, Manfred ^a   Esser, Gerd ^a   Kaufmann, Stefan ^b   Geiger, Manfred ^b  

^a BLZ Bayerishes Laserzentrum GmbH   (Germany)

^b UNIVERSITY OF ERLANGEN NUREMBERG   (Germany)

Author keywords

Laser adjustment; Laser cutting; Laser welding; Silicon

Indexed keywords

BRITTLENESS; CRACKS; LASER BEAM CUTTING; SEMICONDUCTING SILICON; ULTRASHORT PULSES;

LASER ADJUSTMENT; LASER PROCESSING;

LASER BEAM WELDING;

EID: 0344862003     PISSN: 0277786X     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1117/12.479411     Document Type: Conference Paper

References (14)

1. Andrew S. Holmes, "Laser fabrication and assembly processes for MEMS", Proc. SPIE Photonics West LASE 2001
2. S. Kaufmann, "Grundlegende Untersuchungen zum Nd:YAG-Laserstrahlfügen von Silizium für Komponenten der Optoelektronik". Meisenbach, Bamberg 2002
3. J. Meijer, "Laser Micromachining". In Micromachining of Engineering Materials; Mc Geough, J., Ed.; Marcel Decker, Inc.: New York, 2003, Chapter 8.
4. H. K. Tönshoff, A. Ostendorf, F. Korte, J. Serbin and T. Bauer, "Generation of periodic microstructures with femtosecond laser pulses", Proc SPIE 4426, pp. 177-179, 2002
5. C. Föhl, K. Breitling, K. Jasper, J. Radtke and F. Dausinger, "Precision drilling of metals and ceramics with short and ultrashort pulsed solid state lasers", SPIE Proc 4426, pp. 104-107, 2002.
6. M. Hatcher, "Compact Sources Seek Fresh Industrial Niches" Opto & Laser Europe 12/2002, pp. 19-20
7. Udo Klotzbach, Michael Panzner, Jörg Kasper et al., "Processing of silicon by Nd:YAG-lasers with harmonics generation", Proc. Icaleo 2002
8. J. Meijer, K. Du, A. Gillner et al., "Laser Machining by Short and Ultrashort Pulses, State of the Art", Annals of the CIRP, pp. 1-20, 2002.
9. M. Watts, "Giving a Green Light", Photonics Spectra 10/2001
10. G.C. Lim, Tuan Ahn Mai, David Low, Qiong Chen, "High Quality Laser Microcutting of Difficult-to-Cut Materials - Copper and Silicon Wafer", Proc. Icaleo 2002
11. M. Geiger, K. Lenfert, "Innovation durch Laser Engineering: Berichtsband zum Zwischenkolloquium FORLAS II", Bamberg, Meisenbach, 1999
12. F. Meyer-Pittroff, G. Esser, M. Geiger, "Schnelle Laserstrahl-Mikroumformung bei geringer thermischer Belastung", in: M. Geiger, M. Fleckenstein, "Laser in der Elektronikproduktion und Feinwerktechnik LEF 2002", pp. 131-146, Meisenbach, Bamberg, 2002
13. H. Hanebuth, C. Hamann, "Präzisionsmontage und -justage mit dem Laserstrahl in der Elektronikproduktion", in: M. Geiger, A. Otto "Laser in der Elektronikproduktion und Feinwerktechnik LEF'99", pp. 141-155, Bamberg, Meisenbach, 1999
14. G. Eßer, A. Huber, M. Geiger, "Verfahren zur Positionsjustage lageemprindlicher Bauteile, insbesondere von Mikrobauteilen der Elektronik, Optoelektronik oder Mechanik", patent application, 2000