Reactions of Cu(hfac)2 and Co2(CO)8 during Chemical Vapor Deposition of Copper-Cobalt Films

Chemistry of Materials

Volumn 10, Issue 8, 1998, Pages 2145-2151

  Gu, Shuo ^a   Yao, Xuebin ^b   Hampden Smith, Mark J ^b   Kodas, Toivo T ^a  

^a University of New Mexico   (United States)

^b UNIVERSITY OF NEW MEXICO   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0344575283     PISSN: 08974756     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/cm980031h     Document Type: Article

References (29)

1. Murarka, S. P.; Hymes, S. W. Crit. Rev. Solid State Mater. Sci. 1995, 20, 87.
2. D. E. Kalish. IBM Develops Copper Memory Chip. The Detroit News Sept. 23, 1997.
3. Kodas, T. T.; Hampden-Smith, M. J. In The Chemistry of Metal CVD; Kodas, T. T., Hampden-Smith, M. J., Eds.; VCH: New York, 1994; pp 239-296.
4. Griffin, G. L.; Maverick, A. In The Chemistry of Metal CVD; Kodas, T. T., Hampden-Smith, M. J., Eds.; VCH; New York, 1994; pp 178-238.
5. Coffey, K. R.; Hylton, T. L.; Parker, M. A.; Howard, J. K. Scripta Metallurgica Mater. 1995, 33, 1593.
6. Bhaskaran, V.; Atanasova, P.; Ludviksson, A.; Hampden-Smith, M. J.; Kodas, T. T. Chem. Mater. 1997, 9, 2822-2829, 1997.
7. Kodas, T. T.; Hampden-Smith, M. J. In The Chemistry of Metal CVD; Kodas, T. T., Hampden-Smith, M. J., Eds.; VCH: New York, 1994; pp 431-490.
8. Xu, C.; Hampden-Smith, M. J.; Kodas, T. T. Chem. Mater. 1995, 7, 1539.
9. Houlding, V. H.; Maxwell Jr., H.; Crochiere, S. M.; Farrington, D. L.; Rai, R. S.; Tartaglia, J. M. Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 1992, 260, 119.
10. Smart, C. J.; Reynolds, S. K.; Stanis, C. L.; Patil, A.; Kirleis, J. T. Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 1994, 282, 229.
11. Dormans, G. J. M.; Meeks, G. J. B. M.; Staring, E. G. J. J. Crystal Growth 1991, 114, 364.
12. Gross, M. E.; Kranz, K. S.; Brasen, D.; Luftman, H. J. Vac. Sci. Technol. B 1988, 6, 1548.
13. Shriver, D. F.; Dredzen, M. A. The Manipulation of Air-Sensitive Compounds; Wiley: New York, 1986.
14. Hinds, W. C. Aerosol Technology: Properties, Behavior, and Measurement of Airborne Particles; John Wiley & Sons: Boston, 1982.
15. Shi, H. K.; Chi, K.-M.; Hampden-Smith, M. J.; Kodas, T.T.; Paffett, M. F.; Farr, J. D. Angew. Chem., Adv. Mater. 1991, 3, 246.
16. Shi, H. K.; Chi, K.-M.; Hampden-Smith, M. J.; Kodas, T. T.; Paffett, M. F.; Farr, J. D. Chem. Mater. 1994, 4, 788.
17. Chi, K.-M.; Jain, A.; Kodas, T. T.; Hampden-Smith, M. J. J. Electrochem. Soc. 1993, 140, 1434.
18. Castillo, J. L.; Rosner, D. E. Chem. Eng. Sci. 1996, 51, 5325.
19. Shimogaki, Y.; Komiyama, H. Chem. Lett. 1986, 661.
20. Shimogaki, Y.; Komiyama, H. J. Ceram. Soc. Jpn. Inter. Ed. 1987, 95, 65.
21. Morris, M. L.; Moshier, R. W.; Sievers, R. E. Inorg. Chem. 1963, 2, 411.
22. Lin, W.; Warren, T. H.; Nuzzo, R. G.; Girolami, G. S. J. Am. Chem. Soc. 1993, 115, 11644.
23. Lin, W.; Benjamin, C. W.; Nuzzo, R. G.; Girolami, G. S. J. Am. Chem. Soc. 1996, 118, 5977.
24. Lin, W.; Benjamin, C. W.; Nuzzo, R. G.; Girolami, G. S. J. Am. Chem. Soc. 1996, 118, 5988.
25. Naik, M. B.; Gill, W. L.; Wentorf, R. H.; Reeves, R. R. Thin Solid Films 1995, 262, 60.
26. Ichinose, N.; Ozaki, Y.; Kashu, S. Superfine Particle Technology; Springer-Verlag: Germany, 1992.
27. Lai, W. G.; Xie, Y.; Griffin, G. L. J. Electrochem. Soc. 1991, 138, 3499.
28. Wang, J.; Little, R. B.; Lai, W. G.; Griffin, G. L. Thin Solid Films 1995, 262, 31.
29. Griffin, G. L.; Lai, W. G.; Maverick, A. W.; Kumar, R.; Ajmera, P. K. In Conf. Proc. ULSI-VII; Rana, V. V. S., Joshi, R. V., Eds; Material Research Society: Pittsburgh, 1991.