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Volumn 93, Issue 3, 2003, Pages 20-21+51

MID Housing for a Flow Sensor System;MID-Gehäuse für ein Durchfluss-Sensorsystem

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BONDING; FLOW MEASUREMENT; FLUIDIC DEVICES; INJECTION MOLDING; MICROSENSORS; TEMPERATURE MEASUREMENT; VOLUMETRIC ANALYSIS;

EID: 0142229873     PISSN: 09450084     EISSN: None     Source Type: Trade Journal    
DOI: None     Document Type: Review
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.