Influence of the passivation material on stress voiding in Al-Cu alloys

Microelectronic Engineering

Volumn 50, Issue 1-4, 2000, Pages 257-263

  Lokker, J P ^a   Janssen, G C A M ^a   Radelaar, S ^a  

^a DELFT UNIVERSITY OF TECHNOLOGY   (Netherlands)

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ALUMINUM ALLOYS; ETCHING; PASSIVATION; SATURATION (MATERIALS COMPOSITION); SILICA; SILICON NITRIDE; STIFFNESS; TENSILE STRESS;

STRESS VOIDING;

ELECTRIC LINES;

EID: 0033640069     PISSN: 01679317     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/S0167-9317(99)00290-7     Document Type: Article

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