Channel-constrained electroless metal deposition on ligating self-assembled film surfaces

Journal of the Electrochemical Society

Volumn 146, Issue 4, 1999, Pages 1421-1430

  Chen, Mu San ^a   Brandow, Susan L ^a   Dulcey, Charles S ^a   Dressick, Walter J ^a   Taylor, Gary N ^b   Bohland, John F ^b   Georger Jr , Jacque H ^b   Pavelchek, Edward K ^b   Calvert, Jeffrey M ^b  

^a NAVAL RESEARCH LABORATORY   (United States)

^b SHIPLEY COMPANY   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

METALLIC FILMS; PHOTORESISTS; PLASMA ETCHING; SCANNING TUNNELING MICROSCOPY; SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE; SURFACE TREATMENT; THIN FILMS;

CRITICAL DIMENSION; SELF ASSEMBLED FILM;

ELECTROLESS PLATING;

EID: 0032640412     PISSN: 00134651     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/1.1391780     Document Type: Article

References (49)

1. See, e.g., Metallized Plastics 2: Fundamental and Applied Aspects, K. L. Mittal, Editor, Plenum Press, New York (1991), and references therein.
2. O. Nalamasu, F. A. Baiocchi, and G. N. Taylor, in Polymers in Microlithography, E. Reichmanis, S. A. MacDonald, and T. Iwayanagi, Editors, ACS Symposium Series No. 412, p. 189, American Chemical Society Press, Washington, DC (1989).
3. R. A. Srinivas, A. Rosen, and A. Heller, J. Electrochem. Soc., 140, 3021 (1993).
4. M. L. Schilling, H. E. Katz, F. M. Houlihan, J. M. Kometani, S. M. Stein, and O. Nalamasu, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 2195, 182 (1994).
5. I. M. Calvert, C. S. Dulcey, J. H. Georger, M. C. Peckerar, J. M. Schnur, P. E. Schoen, G. S. Calabrese, and P. Sricharoenchaikit, Solid State Technol., 34(10), 77 (1991).
6. G. O. Mallory and J. B. Hadju, Electroless Plating: Fundamentals and Applications, American Electroplaters and Surface Finishing Society Press, Orlando, FL (1990).
7. W. Ehrfeld, P. Bley, F. Gotz, P. Hagmann, A. Maner, J. Mohr, H. O. Moser, D. Muchmeyer, W. Schelb, D. Schmidt, and E. W. Becker, Proc. IEEE, 11/1-1, 160 (1987).
8. J. S. H. Cho, H. K. Kang, S. S. Wong, and Y. Shacham-Diamand, MRS Bull., 31 (June 1993).
9. W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, and J. M. Calvert, Chem. Mater., 5, 148 (1993).
10. J. M. Calvert, W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, D. A. Stenger, T. S. Koloski, and G. S. Calabrese, in Polymers for Microelectronics, American Chemical Society Symposium Series, C. G. Willson, L. F. Thompson, and S. Tagawa, Editors, Vol. 537, p. 210, American Chemical Society Press, Washington, DC (1993).
11. W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, G. S. Calabrese, and J. M. Calvert, J. Electrochem. Soc., 141, 210 (1994).
12. T. S. Koloski, C. S. Dulcey, Q. J. Haralson, and J. M. Calvert, Langmuir, 10, 3122 (1994).
13. B. Arkles, in 1992 Hüls Silicon Compounds Register and Review, R. Anderson, G. L. Larson, and C. Smith, Editors, p. 59, Hüls America, Inc., Piscataway, NJ (1992).
14. E. P. Pleuddeman, Silane Coupling Agents, Plenum Press, New York (1982).
15. J. M. Calvert, J. Vac. Sci. Technol. B, 11, 2155 (1993).
16. W. J. Dressick and J. M. Calvert, Jpn. J. Appl. Phys., 32, 5829 (1994).
17. T. G. Vargo, J. A. Gardella, J. M. Calvert, and M. S. Chen, Science, 262, 1711 (1993).
18. J. M. Calvert, P. E. Pehrsson, C. S. Dulcey, and M. C. Peckerar, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 260, 905 (1992).
19. J. M. Calvert, T. S. Koloski, C. S. Dulcey, W. J. Dressick, M. C. Peckerar, F. Cerrina, J. Taylor, D. Suh, O. Wood, A. A. MacDowell, and R. D'Sousza, Opt. Eng., 32(10), 2437 (1993).
20. C. S. Dulcey, T. S. Koloski, W. J. Dressick, M. S. Chen, and J. M. Calvert, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 1925, 657 (1993).
21. C. R. K. Marrian, F. K. Perkins, S. L. Brandow, T. S. Koloski, E. A. Dobisz, and J. M. Calvert, Appl. Phys. Lett., 64, 390 (1994).
22. F. K. Perkins, E. A. Dobisz, S. L. Brandow, T. S. Koloski, J. M. Calvert, K. W. Rhee, J. E. Kosakowski, and C. R. K. Marrian, J. Vac. Sci. Technol. B, 12, 3725 (1994).
23. J. M. Calvert, G. S. Calabrese, J. F. Bohland, M-S. Chen, W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, Jr., J. Kosakowski, E. K. Pavelcheck, K. W. Rhee, and L. M. Shirey, J. Vac. Sci. Technol. B, 12, 3884 (1994).
24. D. Kleinfeld, K. H. Kahler, and P. E. Hockberger, J. Neurosci., 8, 4098 (1988).
25. C. H. Ting and M. Paunovic, J. Electrochem. Soc., 136, 456 (1989).
26. R. E. Geer, D. A. Stenger, M. S. Chen, J. M. Calvert, R. Shashidhar, Y. H. Jeong, and P. S. Pershan, Langmuir, 10, 1171 (1994).
27. W. J. Dressick, L. M. Kondracki, M-S. Chen, S. L. Brandow, E. Matijevic̄, and J. M. Calvert, Colloids Surf. A, 108, 101 (1996).
28. S. L. Brandow, M-S. Chen, T. Wang, C. S. Dulcey, J. M. Calvert, J. F. Bohland, G. S. Calabrese, and W. J. Dressick, J. Electrochem. Soc., 144, 3425 (1997).
29. P. M. Maitlis, The Organic Chemistry of Palladium: Metal Complexes, Vol. 1, Academic Press, New York (1971), and references therein.
30. See, e.g., S. P. Murarka and M. Peckerar, Electronic Materials Science & Technology, Academic Press, New York (1989), and references therein.
31. D. A. Stenger, J. H. Georger, C. S. Dulcey, J. J. Hickman, A. S. Rudolph, T. B. Nielsen, S. M. McCort, and J. M. Calvert, J. Am. Chem. Soc., 114, 8435 (1992).
32. W. J. Dressick, C. S. Dulcey, M-S. Chen, and J. M. Calvert, Thin Solid Films, 284-285, 568 (1996).
33. A. M. T. van der Putten and J-W. G. deBakker, J. Electmchem. Soc., 140, 2229 (1993).
34. A. M. T. van der Putten and J-W. G. deBakker, J. Electrochem. Soc., 140, 2221 (1993).
35. S. Asaumi and M. Furuta, J. Electrochem. Soc., 139, 889 (1992).
36. S. Asaumi and H. Nakane, J. Electrochem. Soc., 137, 2546 (1990).
37. C. W. Jurgensen, A. E. Novembre, and E. S. G. Shaqfeh, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 1242, 94 (1990).
38. W. Moreau, Semiconductor Lithography, Chap. 8, Plenum Press, New York (1988).
39. G. S. Calabrese, J. M. Calvert, W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, Jr., J. F. Bohland, Jr., U.S. Pat. 5,510,216 (1996).
40. S. L. Brandow, W. J. Dressick, C. R. K. Marrian, G-M. Chow, and J. M. Calvert, J. Electrochem. Soc., 142, 2233 (1995).
41. H. B. Weiser, Inorganic Colloid Chemistry: Volume I. The Colloidal Elements, Chap. 3, John Wiley & Sons, New York (1933).
42. S. L. Brandow, W. J. Dressick, C. S. Dulcey, T. S. Koloski, L. M. Shirey, J. Schmidt, and J. M. Calvert, J. Vac. Sci. Technol. B, 15, 1 (1997).
43. R. Hanawa, Y. Uetani, and M. Hanabata, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 1925, 227 (1993).
44. A. Zampini, P. Turci, G. J. Cernigliaro, H. F. Sandford, G. J. Swanson, C. C. Meister, and R. Sinta, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 1262, 501 (1990).
45. S. Das, J. Thackeray, M. Endo, J. Langston, and H. Gaw, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 1962, 60 (1990).
46. L. Huang, C. O'Ferrall, T. Vargo, R. Shashidhar, W. Fritz, S. Smith, R. Hewitt, and W. Doane, Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng., 3015, 150 (1997).
47. M. A. Bucaro, J. M. Calvert, A. S. Rudolph, B. Spargo, and R. Kapur, Proceedings of the 16th Southern Biomedical Engineering Conference of the IEEE, ISBN 0-7803-3869-3, p. 217 (1997).
48. R. Kapur, B. J. Spargo, M-S. Chen, J. M. Calvert, and A. S. Rudolph, J. Biomed. Maters. Res., 33, 205 (1996).
49. L. A. Chrisey, C. A. O'Ferrall, B. J. Spargo, C. S. Dulcey, and J. M. Calvert, Nucleic Acids Res., 24(15), 3040 (1996).