Thermal stability of Cu/W/Si contact systems using layers of Cu(111) and W(110) preferred orientations

Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films

Volumn 15, Issue 2, 1997, Pages 415-420

  Takeyama, Mayumi ^a   Noya, Atsushi ^a   Fukuda, Tomoyuki ^a  

^a KITAMI INSTITUTE OF TECHNOLOGY   (Japan)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0031535349     PISSN: 07342101     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1116/1.580500     Document Type: Article

References (29)

1. K. Holloway and P. M. Fryer, Appl. Phys. Lett. 57, 1736 (1990).
2. C.-A. Chang, J. Vac. Sci. Technol. A 8, 3796 (1990).
3. H. Ono, T. Nakano, and T. Ohta, Appl. Phys. Lett. 64, 1511 (1994).
4. C.-K. Hu, S. Chang, M. B. Small, and J. E. Lewis, IEEE V-MIC Conf. 9-10, 181 (1986).
5. K. Holloway, P. M. Fryer, C. Cabral, Jr., J. M. E. Harper, P. J. Bailey, and K. H. Kelleher, J. Appl. Phys. 71, 5433 (1992).
6. S. Q. Wang, S. Suthar, C. Hoeflich, and B. J. Burrow, J. Appl. Phys. 73, 2301 (1993).
7. M. Takeyama, A. Noya, T. Sase, A. Ohta, and K. Sasaki, J. Vac. Sci. Technol. B 14, 674 (1996).
8. S. Q. Wang, I. Raaijmakers, B. J. Burrow, S. Suthar, S. Reskar, and K. B. Kim, J. Appl. Phys. 68, 5176 (1990).
9. J. O. Olowolafe, J. Li, J. M. Mayer, and E. G. Colgan, Appl. Phys. Lett. 58, 469 (1991).
10. Y. Pauleau, F. C. Dassapa, Ph. Lami, J. C. Oberlin, and F. Romagna, J. Vac. Sci. Technol. B 6, 817 (1988).
11. H. Lange, W. Möhling, and G. Marxsen, Thin Solid Films 205, 47 (1991).
12. J. S. Reid, E. Kolawa, R. P. Ruiz, and M.-A. Nicolet, Thin Solid Films 236, 319 (1993).
13. L. C. Lane, T. C. Nason, G.-R. Yang, T.-M. Lu, and H. Bakhru, J. Appl. Phys. 69, 6719 (1991).
14. O. Auciello, S. Chevacharoenkul, M. S. Ameen, and J. Duarte, J. Vac. Sci. Technol. A 9, 625 (1991).
15. W. Y. Hsieh, J. H. Lin, and L. J. Chen, Appl. Phys. Lett. 62, 1088 (1993).
16. L. J. Chen, I. W. Wu, J. J. Chu, and C. W. Nieh, J. Appl. Phys. 63, 2778 (1988).
17. A. E. Morgan, E. K. Broadbent, K. N. Ritz, D. K. Sadana, and B. J. Burrow, J. Appl. Phys. 64, 344 (1988).
18. J. Y. Cheng and L. J. Chen, Appl. Phys. Lett. 56, 457 (1990).
19. J. Y. Cheng and L. J. Chen, J. Appl. Phys. 68, 4002 (1990).
20. T. L. Lee and L. J. Chen, J. Appl. Phys. 73, 8258 (1993).
21. J. Y. Cheng and L. J. Chen, J. Appl. Phys. 69, 2161 (1991).
22. M. Itoh, H. Itoh, N. Hirashita, M. Kinoshita, and T. Ajioka, Appl. Surf. Sci. 56-58, 540 (1992).
23. M.-A. Nicolet and S. S. Lau, in VLSI Electronic Microstructure Science, edited by N. G. Einapruch and G. B. Larrabee (Academic, New York, 1983), Vol. 6, Table VIII, p. 360.
24. A. Singh, W. S. Khokle, and K. Lal, Vacuum 45, 867 (1994).
25. Y. Gotoh and M. Uwaha, Jpn. J. Appl. Phys. 26, L17 (1987).
26. Y. Gotoh and I. Arai, Jpn. J. Appl. Phys. 25, L583 (1986).
27. S. Vaidya and A. K. Sinha, Thin Solid Films 75, 253 (1981).
28. M. Sekiguchi, K. Sawada, M. Fukumoto, and T. Kouzaki, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 2992 (1994).
29. H. Onoda, K. Touchi, and K. Hashimoto, Jpn. J. Appl. Phys. 34, L1037 (1995).