Can dry-etching systems be designed for low damage ab initio?

Journal of Vacuum Science and Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures

Volumn 16, Issue 6, 1998, Pages 3334-3338

  Deng, L G ^a   Rahman, M ^a   Murad, S K ^a   Boyd, A ^a   Wilkinson, C D W ^a  

^a UNIVERSITY OF GLASGOW   (United Kingdom)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0000878103     PISSN: 10711023     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1116/1.590377     Document Type: Article

References (20)

1. S. K. Murad, M. Rahman, N. Johnson, S. Thorns, S. P. Beaumont, and C. D. W. Wilkinson, J. Vac. Sci. Technol. B 14, 3658 (1996); S. K. Murad, Ph.D. thesis, University of Glasgow, 1994 (unpublished).
2. S. K. Murad, M. Rahman, N. Johnson, S. Thorns, S. P. Beaumont, and C. D. W. Wilkinson, J. Vac. Sci. Technol. B 14, 3658 (1996); S. K. Murad, Ph.D. thesis, University of Glasgow, 1994 (unpublished).
3. M. A. Foad, S. Thorns, and C. D. W. Wilkinson, J. Vac. Sci. Technol. B 11, 20 (1993).
4. H. F. Wong, D. L. Green, T. Y. Liu, D. G. Lishan, M. Bellis, E. L. Hu, P. M. Petroff, P. O. Holt, and J. L. Merz, J. Vac. Sci. Technol. B 6, 1906 (1988).
5. R. Germann, A. Forchel, M. Bresch, and H. P. Meier, J. Vac. Sci. Technol, B 7, 1475 (1989).
6. N. G. Stoffel, J. Vac. Sci. Technol. B 10, 651 (1992).
7. N. G. Stoffel, S. A. Schwartz, M. A. A. Pudensi, K. Kash, L. T. Florez, J. P. Harbison, and B. J. Wilkens, Appl. Phys. Lett. 60, 1603 (1992).
8. C. H. Chen, D. L. Green, and E. L. Hu, J. Vac. Sci. Technol. B 13, 2355 (1995).
9. D. L. Green, E. L. Hu, and N. G. Stoffel, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 3311 (1994).
10. S. K. Murad, S. P. Beaumont, M. C. Holland, and C. D. W. Wilkinson, J. Vac. Sci. Technol. B 13, 2344 (1995).
11. S. K. Murad, C. D. W. Wilkinson, and S. P. Beaumont, MNE 23, 357 (1994).
12. M. Rahman, N. P. Johnson, M. A. Foad, M. C. Holland, and C. D. W. Wilkinson, Appl. Phys. Lett. 61, 2335 (1992); M. Rahman, M. A. Foad, S. Hicks, M. C. Holland, and C. D. W. Wilkinson, Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 279, 775 (1993).
13. M. Rahman, N. P. Johnson, M. A. Foad, M. C. Holland, and C. D. W. Wilkinson, Appl. Phys. Lett. 61, 2335 (1992); M. Rahman, M. A. Foad, S. Hicks, M. C. Holland, and C. D. W. Wilkinson, Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 279, 775 (1993).
14. M. Rahman, J. Appl. Phys. 82, 2215 (1997).
15. M. Rahman, Phys. Rev. B 52, 3383 (1995).
16. M. Rahman (unpublished).
17. B, N. Chapman, Clow Discharge Processes (Wiley-Interscience, New York, 1988).
18. Y. Hirayama, Y. Suzuki, and H. Okamoto, Jpn. J. Appl. Phys., Part 2 24, 1498 (1985); S. A. Schwarz, T. Venkatesan, D. M. Hwang, H. W. Yoon, R. Bhat, and Y. Arakawa, Appl. Phys. Lett. 50, 281 (1987).
19. Y. Hirayama, Y. Suzuki, and H. Okamoto, Jpn. J. Appl. Phys., Part 2 24, 1498 (1985); S. A. Schwarz, T. Venkatesan, D. M. Hwang, H. W. Yoon, R. Bhat, and Y. Arakawa, Appl. Phys. Lett. 50, 281 (1987).
20. K. G. Orrmann-Rossiter, A. H. Al-Bayati, D. G. Armour, S. E. Donelly, and J. A. van den Berg, Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. B 59/60, 1991 (1991).