Crosslinked PA 6 for circuit carriers;Strahlenvernetztes PA 6 für Schaltungsträger

Kunststoffe Plast Europe

Volumn 94, Issue 11, 2004, Pages 88-94

  Brocka, Zaneta ^a,b   Ehrenstein, Gottfried W ^b,c  

^a Bereich Kunststoffe in der Elektron ^*  (Germany)

^b UNIVERSITY OF ERLANGEN NUREMBERG   (Germany)

^c Neue Materialien Fürth GmbH   (Germany)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

CIRCUIT CARRIERS; MID APPLICATIONS; PLASTIC-PLASTIC INTERCONNECTION; SOFTENING;

ADHESIVES; CROSSLINKING; ELECTRON BEAMS; MELTING; SOLDERING; THERMOPLASTICS;

POLYAMIDES;

EID: 9944256230     PISSN: 09450084     EISSN: None     Source Type: Trade Journal    
DOI: None     Document Type: Review

References (8)

1. Feldmann, K.: (Hrsg.): 3D-MID Technologie. Räumliche elektronische Baugruppen - Herstellverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. Carl Hanser Verlag, München 2004
2. Eisenbarth, M.; Feldmann, K.: Thermische Belastung von Baugruppen in der Elektronikproduktion. In: Fachseminar Proceedings Kunststoffe in der Elektronik, Erlangen 2002
3. Heger, A.: Technologie der Strahlenchemie von Polymeren. Carl Hanser Verlag, München 1990
4. N. N.: Strahlenvernetzung von Kunststoffen. Firmenschrift Fa. BGS, Wiehl 2001
5. Ehrenstein, G. W.: Polymer-Werkstoffe. 2. Aufl., Carl Hanser Verlag, München, 1999
6. Heinze, D.: Das Verhalten von Hochpolymeren gegenüber energiereicher Strahlung. Kolloid-Zeitschrift u. Zeitschrift für Polymere 210 (1966), S. 45-54
7. Ehrenstein, G. W.; Riedel, G.; Trawiel, P.: Praxis der Thermischen Analyse von Kunststoffen. 2. Aufl., Carl Hanser Verlag, München 2003
8. Brocka, Z.; Ehrenstein, G. W.: Application of irradiation cross-linking for the improvement of the short-time thermo-mechanical properties of 3 D-MIDs. in: SPE Antec Proceedings, Chicago/USA 2004, S. 1657-1661