Radio frequency, microwave, and electron cyclotron resonance ion sources for industrial applications: A review (invited)

Review of Scientific Instruments

Volumn 67, Issue 3, 1996, Pages 895-900

  Wartski, L ^a   Schwebel, C ^a   Aubert, J ^a  

^a UNIV PARIS SUD   (France)

Author keywords

COMPARATIVE EVALUATIONS; ELECTRON CYCLOTRON RESONANCE; INDUSTRY; ION SOURCES; MICROELECTRONICS; MICROWAVE RADIATION; OPTICS; RF SYSTEMS; SURFACE TREATMENTS

Indexed keywords

EID: 85001548117     PISSN: 00346748     EISSN: 10897623     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.1146832     Document Type: Conference Paper

References (58)

1. H. W. Loeb, Am. Inst. Aeronautics 69, 285 (1982).
2. N. Sakudo, K. Tokiguchi, H. Koike, I. Kanomata, and H. Nakashima, US Patent No. 4 058 748 (1977).
3. N. Sakudo, K. Tokiguchi, H. Koike, and I. Kanomata, Rev. Sci. Instrum. 48, 762 (1977).RSINAK
4. N. Sakudo, K. Tokiguchi, and H. Koike, Vacuum 34, 245 (1984).VACUAV
5. R. Geller, IEEE Trans. Nucl. Sci. NS-23, 904 (1976).IETNAE
6. W. Möhl, Adv. Mater. 2, 424 (1990).ADVMEW
7. S. Iizuka and N. Sato, Jpn. J. Appl. Phys. 33, 4221 (1994).JJPYA5
8. J. Asmussen and M. Dahimene, J. Vac. Sci. Technol. B 5, 328 (1987).JVTBD9
9. J. Asmussen, J. Hopwood, and F. C. Sze, Rev. Sci. Instrum. 61, 250 (1989).RSINAK
10. J. Hopwood, R. Wagner, D. K. Reinard, and J. Asmussen, J. Vac. Sci. Technol. A 8, 2904 (1990).JVTAD6
11. J. Asmussen and P. Mak, Rev. Sci. Instrum. 65, 1753 (1994).RSINAK
12. A. K. Srivastava, F. C. Cze, and J. Asmussen, Rev. Sci. Instrum. 65, 1749 (1994).RSINAK
13. J. Ishikawa, Y. Takeiri, and T. Takagi, Rev. Sci. Instrum. 55, 449 (1984).RSINAK
14. M. Pichot and A. Durandet, Rev. Sci. Instrum. 59, 1072 (1988).RSINAK
15. M. Wada, M. Hamabe, K. Tsuji, H. Tsuda, N. Miyamoto, and Y. Ohtani, Rev. Sci. Instrum. 65, 1757 (1994).RSINAK
16. Y. Matsubara, H. Tahara, M. Takahashi, S. Nogawa, and J. Ishikawa, Rev. Sci. Instrum. 63, 2595 (1992).RSINAK
17. A. Farchi, L. Wartski, F. Boukari, V. Roy, Ph. Coste, and J. Aubert, Rev. Sci. Instrum. 65, 1104 (1994).RSINAK
18. J. F. Stevens, J. L. Cecchi, Y. C. Huang, and R. L. Jarecki, Jr., J. Vac. Sci. Technol. A 9, 696 (1991).JVTAD6
19. A. Yonesu, Y. Takeuchi, A. Komori, and Y. Kawai, J. Appl. Phys. 27, 1746 (1988).JAPIAU
20. G. Lisitano, R. A. Ellis, Jr., W. M. Hooke, and T. Stix, Rev. Sci. Instrum. 39, 295 (1968).RSINAK
21. J. M. E. Harper, J. J. Cuomo, and H. R. Kaufman, J. Vac. Sci. Technol. 21, 737 (1982).JVSTAL
22. Handbook of Ion Beam Processing Technology, edited by J. J. Cuomo, S. M. Rossnagel, and H. R. Kaufman (Noyes, Park Ridge, NJ, 1989).
23. J. L. Shohet, IEEE Trans. Plasma Sci. 19, 725 (1991).ITPSBD
24. J. D. Ralston, K. Eisele, R. C. Sam, J. Fleissner, W. Bronner, J. Hornung, and B. Raynor, III–Vs 7, 51 (1994).
25. J. L. Peire, and G. Chaumont, le Vide: Science, Technique et Applications 275, 179 (1995).
26. G. Gautherin, D. Bouchier, and C. Schwebel, in: Thin Films From Free Atoms and Particles, edited by J. Klabunde (Academic, New York, 1985), 203.
27. M. Yamashita, Jpn. J. Appl. Phys. 26, 721 (1987).JJPYA5
28. K. Miyake, K. Omashi, M. Takamashi, and T. Minemura, Surf. Coat. Technol. 65, 208 (1994).SCTEEJ
29. H. Yamada and Y. Torii, J. Appl. Phys. 64, 4509 (1988).JAPIAU
30. G. H. Takaoka, K. Matsugatani, J. Ishikawa, and T. Takagi, Nucl. Instrum. Methods B 37, 783 (1989).NIMBEU
31. J. P. Krumme, V. Doormann, F. Weltz, O. Dösseland, and H. Van Hal, J. Mater. Res. 9, 2747 (1994).JMREEE
32. S. Miyake, K. Honda, T. Kohno, Y. Setsuhara, M. Satou, and A. Chayahara, J. Vac. Sci. Technol. A 10, 3253 (1992).JVTAD6
33. M. Shimada, I. Watanabe, and Y. Torii, J. Vac. Sci. Technol. A 9, 707 (1991); JVTAD6
34. S. R. Walther, K. N. Leung, and A. B. Kunkel, Rev. Sci. Instrum. 57, 1531 (1986).RSINAK
35. M. Shimada, T. Omo, H. Nishimura, and S. Matsuo, J. Vac. Sci. Technol. A 13, 815 (1995).JVTAD6
36. Y. Torii, M. Shimada, I. Watanabe, J. Hipple, C. Hayden, and G. Dionne, Rev. Sci. Instrum. 61, 253 (1990).RSINAK
37. T. Matsuo and K. Miyake, Rev. Sci. Instrum. 63, 2445 (1992).RSINAK
38. F. A. Stevie, R. G. Wilson, D. S. Simons, M. I. Current, and P. C. Zalm, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 2264 (1994).JVTBD9
39. J. Becker and V. Scheuer, Appl. Opt. 29, 4303 (1990).APOPAI
40. H. C. Scheer, Rev. Sci. Instrum. 63, 3050 (1992).RSINAK
41. S. Minomo, K. Kondo, Y. Yoshizado, Y. Ishida, and M. Taniguchi, Rev. Sci. Instrum. 63, 2547 (1992).RSINAK
42. J. P. Krumme, V. Doormann, F. Welz, O. Dössel, and H. Van Hal, J. Mater. Res. 9, 2747 (1994).JMREEE
43. M. Geisler, J. Kieser, E. Räwckle, and R. Wilhelm, J. Vac. Sci. Technol. A 8, 908 (1990).JVTAD6
44. V. Roy, L. Wartski, F. Boukari, C. Schwebel, Ph. Coste, and J. Aubert, this conference.
45. K. Korzec, M. Schott, and J. Engermann, J. Vac. Sci. Technol. A 13, 843 (1995).JVTAD6
46. T. Yunogami. K. Yokocawa, and T. Mizutani, J. Vac. Sci. Technol. A 13, 952 (1995).JVTAD6
47. S. P. Bozeman, D. Tucker, B. R. Stoner, and J. T. Glass, Appl. Phys. Lett. 66, 3579 (1995).APPLAB
48. D. L. Papas and J. Hopwood, J. Vac. Sci. Technol. A 12, 1576 (1994).JVTAD6
49. D. F. Beale, A. E. Wendt, and L. J. Mahoney, J. Vac. Sci. Technol. A 12, 2775 (1994).JVTAD6
50. T. Munsat, W. M. Hooke, S. P. Bozeman, and S. Washburn, Appl. Phys. Lett. 66, 2180 (1995).APPLAB
51. S. Matsumoto, J. Mater. Sci. Lett. 4, 600 (1985).JMSLD5
52. M. A. Cappelli, T. G. Owano, and C. H. Kruger, J. Mater. Res. 5, 2326 (1990).JMREEE
53. J. Freisinger, J. Krempel-Hesse, J. Krimeich, H. Löb, W. D. Münz, and A. Scharmann, Rev. Sci. Instrum. 63, 2441 (1992).RSINAK
54. H. Tahara, J. Kitayama, T. Yasui, K. I. Onoe, Y. Tsubakishita, and T. Yoshikawa, Rev. Sci. Instrum. 65, 669 (1994).RSINAK
55. D. Werner, D. Korzec, and J. Engemann, J. Vac. Sci. Technol. A 13, 473 (1994).JVTAD6
56. D. Werner, D. Korzec, and J. Engemann, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 473 (1994).PSTEEU
57. J. Engemann, M. Schott, F. Wermer, and D. Korzec, J. Vac. Sci. Technol. A 13, 1 (1995).JVTAD6
58. W. D. Getty and J. B. Geddes, J. Vac. Sci. Technol. S 12, 408 (1994).