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Volumn 103, Issue 26, 2013, Pages

Mechanical behavior of water filled C60

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BOND DISSOCIATION; BOND FORMATION; FRACTURE BEHAVIOR; HYDROSTATIC STRAIN; MECHANICAL BEHAVIOR; POINT LOAD; TENSION AND COMPRESSION; WATER MOLECULE;

EID: 84891617166     PISSN: 00036951     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.4858486     Document Type: Article
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.