Boron-based nanoparticles for chemical-mechanical polishing of copper films

ECS Journal of Solid State Science and Technology

Volumn 2, Issue 1, 2013, Pages

  He, Xingliang ^a   Joo, Sukbae ^a   Xiao, Huaping ^a   Liang, Hong ^a  

^a Department of Electrical and Computer Engineering   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 84887415174     PISSN: 21628769     EISSN: 21628777     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/2.021301jss     Document Type: Article

References (75)

1. E. Amberger and W. Stumpf, Gmelin handbook of inorganic vhemistry, boron, 8th ed. System-Nummer 13, Springer (1981).
2. Y. Imai, M. Mukaida, M. Ueda, and A. Watanabe, Intermetallics, 9, 721 (2001).
3. R. Riedel, Adv. Mater., 6, 549 (1994).
4. A. J. Pyzik and D. R. Beaman, J. Am. Ceram. Soc., 78, 305 (1995).
5. S. Hayun, A. Weizmann, H. Dilman, M. P. Dariel, and N. Frage, J. Phys. Conf. Ser., 176, 012009 (2009).
6. T. Ogitsu, F. Gygi, J. Reed, Y. Motome, E. Schwegler, and G. Galli, J. Am. Chem. Soc., 131, 1903 (2009).
7. C. J. Otten, O. R. Lourie, M. Yu, J. M. Cowley, M. J. Dyer, R. S. Ruoff, and W. E. Buhro, J. Am. Chem. Soc., 124, 4564 (2002).
8. H. J. Tromp, P. v. Gelderen, P. J. Kelly, G. Brocks, and P. A. Bobbert, Phys. Rev. Lett., 87, 016401 (2001).
9. H. Zhang, J. Tang, J. Yuan, J. Ma, N. Shinya, K. Nakajima, H. Murakami, T. Ohkubo, and L. Qin, Nano Lett., 10, 3539 (2010).
10. X. J. Wang, J. F. Tian, T. Z. Yang, L. H. Bao, C. Hui, F. Liu, C. M. Shen, N. S. Xu, and H. J. Gao, Adv. Mater., 19, 4480 (2007).
11. K. Kirihara, K. Kawaguchi, Y. Shimizu, T. Sasak, N. Koshizaki, K. Soga, and K. Kimura, Appl. Phys. Lett., 89, 243121 (2006).
12. Y. Kubota, K. Watanabe, O. Tsuda, and T. Taniguchi, Science, 317, 932 (2007).
13. K. Watanabe, T. Taniguchi, and H. Kanda, Nat. Mater., 3, 404 (2004).
14. M. I. Eremets, V. V. Struzhkin, H. Mao, and R. J. Hemley, Science, 293, 272 (2001).
15. J. Nagamatsu, N. Nakagawa, T. Muranaka, Y. Zenitani, and J. Akimitsu, Nature, 410, 63 (2001).
16. L. Schlapbach and A. Züttel, Nature, 414, 353 (2001).
17. C. W. Yoon, P. J. Carroll, and L. G. Sneddon, J. Am. Chem. Soc., 131, 855 (2009).
18. D. Emin, J. Solid State Chem., 179, 2791 (2006).
19. D. Emin and T. L. Aselage, J. Appl. Phys., 97, 013529 (2005).
20. H. Liang and S. Jahanmir, J. Tribol., 117, 65 (1995).
21. B. Albert and H. Hillebrecht, Angew. Chem. Int. Ed., 48, 8640 (2009).
22. H. Werheit, V. Filipov, U. Kuhlmann, U. Schwarz, M. Armbrüter, A. Leithe-Jasper, T. Tanaka, I. Higashi, T. Lundström, V. N. Gurin, and M. M. Korsukova, Sci. Technol. Adv. Mater., 11, 023001 (2010).
23. A. R. Oganov, J. Chen, C. Gatti, Y. Ma, Y. Ma, C. W. Glass, Z. Liu, T. Yu, O. O. Kurakevych, and V. L. Solozhenko, Nature, 457, 863 (2009)
24. M. J. v. Setten, M. A. Uijttewaal, G. A. d. Wijs, and R. A. d. Groot, J. Am. Chem. Soc., 127, 2458 (2007).
25. J. L. Hoard, R. E. Hughes, and D. E. Sands, J. Am. Chem. Soc., 80, 4507 (1958).
26. M. Vlasse, R. Naslain, J. S. Kasper, and K. Ploog, J. Solid State Chem., 3, 289 (1979).
27. E. Y. Zarechnaya, L. Dubrovinsky, N. Dubrovinskaia, Y. Filinchuk, D. Chernyshov, V. Dmitriev, N. Miyajima, A. E. Goresy, H. F. Braun, S. V. Smaalen, A. K. I. Kantor6, V. Prakapenka, M. Hanfland, M. Mikhaylushkin, I. A. Abrikosov, and S. I. Simak, Phys. Rev. Lett., 102, 185501 (2009).
28. B. J. Bellott, W. Noh, R. G. Nuzzo, and G. S. Girolami, Chem. Commun., 2009, 3214 (2009).
29. B. V. Devener, J. Paulo, L. Perez, and S. L. Anderson, J. Mater. Res., 24, 3462 (2009).
30. A. L. Pickering, C. Mitterbauer, N. D. Browning, S. M. Kauzlarich, and P. P. Power, Chem. Commun., 2007, 580 (2007).
31. D. Ciuparu, R. F. Klie, Y. Zhu, and L. Pfefferle, J. Phys. Chem. B, 108, 3967 (2004).
32. L. Cao, Z. Zhang, L. Sun, C. Gao, M. He, Y. Wang, Y. Li, X. Zhang, G. Li, J. Zhang, and W. Wang, Adv. Mater., 13, 1701 (2001).
33. J. Tian, J. Cai, C. Hui, C. Zhang, L. Bao, M. Gao, C. Shen, and H. Gao, Appl. Phys. Lett., 93, 122105 (2008).
34. Y. Q. Wang and X. F. Duan, Appl. Phys. Lett., 82, 272 (2003).
35. T. T. Xu, J.-G. Zheng, N. Wu, A. W. Nicholls, J. R.Roth, D. A.Dikin, andR. S.Ruoff, Nano Lett., 4, 963 (2004).
36. F. Gao and H. Liang, J. Electrochem. Soc., 156, H80 (2009).
37. X. Feng, D. C. Sayle, Z. L. Wang, M. S. Paras, B. Santora, A. C. Sutorik, T. X. T. Sayle, Y. Yang, Y. Ding, X. Wang, and Y.-S. Her, Science, 312, 1504 (2006).
38. Y. Li, M. Hariharaputhiran, and S. V. Babu, J. Mater. Res., 16, 1066 (2001).
39. H. Zhu, D. E. Niesz, V. A. Greenhut, and R. Sabia, J. Mater. Res., 20, 504 (2005).
40. R. Telle, Chem. Unserer Zeit, 22, 93 (1988).
41. C. Wood, Rep. Prog. Phys., 51, 459 (1988).
42. A. Erdemir, G. R. Fenske, and R. A. Erck, Surf. Coat. Technol., 43-44, 588 (1990).
43. X. Ma, W. N. Unertl, and A. Erdemir, J. Mater. Res., 14, 3455 (1999).
44. J. M. Martin and N. Ohmae, Nanolubricants, John Wiley & Sons, Ltd. (2008).
45. D. P. Adams and S. M. Yalisove, J. Appl. Phys., 76, 5185 (1994).
46. B. S. Meyerson, Appl. Phys. Lett., 48, 797 (1986).
47. J. Platen, B. Selle, I. Sieber, S. Brehme, U. Zeimer, and W. Fuhs, Thin Solid Films, 381, 22 (2001).
48. X. Du and J. He, Nnaoscale, 3, 3984 (2011).
49. D. Huitink, S. Kundu, C. Park, B. Mallick, J. Z. Huang, and H. Liang, J. Phys. Chem. A, 114, 5596 (2010).
50. C. Song, G. Zhao, P. Zhang, and N. L. Rosi, J. Am. Chem. Soc., 132, 14033 (2010).
51. B. Aradi, P. Deák, N. T. Son, E. Janzén, W. J. Choyke, and R. P. Devaty, Appl. Phys. Lett., 79, 2746 (2001).
52. H. Kobayashi, I. Nomachi, S. Kusanagi, and F. Nishiyam, Nucl. Instr. and Meth. in Phys. Res. B, 190, 547 (2002).
53. T. Sameshima, N. Andoh, and Y. Andoh, Jpn. J. Appl. Phys., 44, 1186 (2005).
54. W. Weber and M. F. Thorpe, J. Phys. Chem. Solids, 36, 967 (1975).
55. H. Werheit, AIP Conf. Proc., 140, 325 (1986).
56. B. N. Meera and J. Ramakrishna, J. Non-Cryst. Solids, 159, 1 (1993).
57. R. E. Youngman and J. W. Zwanziger, J. Phys. Chem., 100, 16720 (1996).
58. V. A. Mukhanov, O. O. Kurakevich, and V. L. Solozhenko, J. Supperhard Mater., 30, 71 (2008).
59. S. Pandija, D. Roy, and S. V. Babu, Microelectron. Eng., 86, 367 (2009).
60. G. Xu, H. Liang, J. Zhao, and Y. Li, J. Electrochem. Soc., 151, G688 (2004).
61. T.-H. Tsai and S.-C. Yen, Appl. Surf. Sci., 210, 190 (2003).
62. T. E. Fischer, Ann. Rev. Mater. Sci., 18, 303 (1988)
63. T. E. Fischer, H. Liang, and W. M. Mullins, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 140, 339 (1989).
64. J. Said and G. Zhang, in, US Patent No: 5, 507, 962 (1996).
65. A. Erdemir, G. R. Fenske, R. A. Erck, F. A. Nichols, and D. Busch, Lubr. Eng., 47, 179 (1991).
66. H. Liang, T. L. Mogne, and J.-M. Martin, J. Electron. Mater., 31, 872 (2002).
67. H. Liang, J.-M. Martin, and R. Lee, J. Electron. Mater., 30, 391 (2001).
68. C. L. Carnes and K. J. Klabunde, Langmuir, 16, 3764 (2000).
69. S. V. Kalinin, D. A. Bonnell, T. Alvarez, X. Lei, Z. Hu, J. H. Ferris, Q. Zhang, and S. Dunn, Nano Lett., 2, 589 (2002).
70. P. R. V. Dandu, V. K. Devarapalli, and S. V. Babu, J. Colloid. Interf. Sci., 347, 267 (2010).
71. P. R. D. Veera, A. Natarajan, S. Hegde, and S. V. Babu, J. Electrochem. Soc., 156, H487 (2009).
72. Y. Li, Microelectronic applications of chemical mechanical planarization, Wiley-Interscience (2007).
73. P. B. Zantye, A. Kumar, and A. K. Sikder, Mater. Sci. Eng. R Rep., 45, 89 (2004).
74. Y. Hong, J. Han, T. Kim, J. Park, and A. A. Busnaina, J. Electrochem. Soc., 154, H36 (2007).
75. X. Liu, M. Wazne, C. Christodoulatos, and K. L. Jasinkiewicz, J. Colloid. Interf. Sci., 330, 90 (2009).