Computed tomography for the maintenance of electronic printed circuit board assemblies: Development of an optical process chain for fast provision of information for repair jobs;Computertomographie für die Instandhaltung von Elektronischen Baugruppen: Entwicklung einer Optischen Prozesskette zur Schnellen Informationsbereit-Stellunq fur Reparaturaufqaben

ZWF Zeitschrift fuer Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb

Volumn 107, Issue 3, 2012, Pages 139-143

  Grosser, Hendrik ^a   Politz, Friedrich ^a   Beckmann Dobrev, Boris ^a   Müller, Patrick ^a   Stark, Rainer ^a  

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COMPUTERIZED TOMOGRAPHY; PRINTED CIRCUIT BOARDS; TIMING CIRCUITS;

BILL OF MATERIALS; ELECTRONIC COMPONENT; LABOR INTENSIVE; OPTICAL PROCESS; PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY; PROCESS STEPS; RAIL TRANSPORTATION; SERVICE PROVIDER;

REPAIR;

EID: 84862108261     PISSN: 09470085     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.3139/104.110728     Document Type: Article

References (12)

1. Schenk, M.: Instandhaltung technischer Systeme - Methoden und Werkzeuge zur Gewährleistung eines sicheren und wirtschaftlichen Anlagenbetriebs. Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg 2010
2. Bradley, C; Currie, B.: Advances in the Field of Reverse Engineering. Computer-Aided Design & Applications 2 (2005) 5, S. 697-706
3. Sinclair, I.; Dunton, J.: Electronic and Electrical Servicing - Consumer and Commercial Electronics, Level 3. 2. Aufl., Newnes, Oxford 2007
4. Freiberger, S.: Prüf- und Diagnosetechnologien zur Refabrikation von mechatronischen Systemen aus Fahrzeugen. Shaker Verlag, Aachen 2007
5. Hofmann, H.: Flying Probe Tester - Neue Strategien und Anwendungsbereiche. VDE Verlag, Berlin 2006. Vorträge der 3. EBL-Fachtagung, 8.- 9. Februar 2006 in Fellbach
6. Suppa, M.: Prüf- und Teststrategie Schutzla-cke und Lotpasten und Prozesse. In: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2008, Systemintegration und Zuverlassigkeit, 4. DVS/GMM-Fachtagung. VDE Verlag, Berlin 2008
7. Kokott, J.: Bauteilidentifikation mit AOI-Systemen - Verfahren, Möglichkeiten und Grenzen. In: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2008, Systemintegration und Zuverlässigkeit, 4. DVS/GMM-Fachtagung. VDE Verlag, Berlin 2008
8. Ostermöller, C: Effektiver Einsatz von un-terschiedlichen Testverfahren in der Elektronikfertigung. Vortrag auf dem Technologietag Baugruppentest 2008 in Jena
9. Roth, H.: Hochauflösende Röntgenanalyse und Computertomographie von Lötstellen. In: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2008, Systemintegration und Zuverlässigkeit, 4. DVS/GMM-Fachtagung. VDE Verlag, Berlin 2008
10. Grosser, H.; Kuhn, D.; Wewetzer, M.: Produktdigitalisierung zur Instandhaltungsplanung. Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik. Konferenzbeitrag: 3D-NordOst 2010
11. VDI nachrichten: Gefahr durch Elektronik vom Fälscher, 01-2012
12. Stark, R.; Kreis, J.; Müller, P.; Muschiol, M: PLM im Kontext des Dampfturbinen-Service. ZWF 106 (2011) 11, S. 822-827