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Volumn 28, Issue 11, 2011, Pages 2206-2210

The utilization of microencapsulated phase change material wallboards for energy saving

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Building Material; Latent Heat; PCM; Wallboard

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EID: 80955163700     PISSN: 02561115     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1007/s11814-011-0099-0     Document Type: Article
Times cited : (13)

References (18)


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.