-
2
-
-
29744441518
-
-
Nalwa, H. S.; Ed.; American Scientific Publishers: Los Angeles, CA, USA
-
Choi, S. U. S.; Zhang, Z. G.; Keblinski, P. In Encyclopedia of Nanoscience and Nanotechnology; Nalwa, H. S.; Ed.; American Scientific Publishers: Los Angeles, CA, USA, 2004; Vol. 6, pp 757-773.
-
(2004)
Encyclopedia of Nanoscience and Nanotechnology
, vol.6
, pp. 757-773
-
-
Choi, S.U.S.1
Zhang, Z.G.2
Keblinski, P.3
-
3
-
-
0002289550
-
-
Siginer, D. A.; Wang, H. P.; Eds.; ASME Publishing: New York, USA, FED-Vol. 231/MD
-
Choi, S. U. S. In Developments and applications of non-Newtonian flows; Siginer, D. A.; Wang, H. P.; Eds.; ASME Publishing: New York, USA, 1995; FED-Vol. 231/MD-Vol. 66, pp 99-105.
-
(1995)
Developments and applications of non-Newtonian flows
, vol.66
, pp. 99-105
-
-
Choi, S.U.S.1
-
4
-
-
0030711234
-
-
Komarneni, S.; Parker, J. C.; Wollenberger, H.; Eds.; Materials Research Society: Boston, USA
-
Eastman, J. A.; Choi, S. U. S.; Li, S.; Thompson, L. J. In Proceedings of the Symposium on Nanophase and Nanocomposite Materials II; Komarneni, S.; Parker, J. C.; Wollenberger, H.; Eds.; Materials Research Society: Boston, USA, 1997; Vol. 457, pp 3-11.
-
(1997)
Proceedings of the Symposium on Nanophase and Nanocomposite Materials II
, vol.457
, pp. 3-11
-
-
Eastman, J.A.1
Choi, S.U.S.2
Li, S.3
Thompson, L.J.4
-
5
-
-
0001435905
-
-
Eastman, J. A.; Choi, S. U. S.; Li, S.; Yu, W.; Thompson, L. J. Appl. Phys. Lett. 2001, 78, 718-720.
-
(2001)
Appl. Phys. Lett
, vol.78
, pp. 718-720
-
-
Eastman, J.A.1
Choi, S.U.S.2
Li, S.3
Yu, W.4
Thompson, L.J.5
-
6
-
-
0032825295
-
-
Lee, S.; Choi, S. U. S.; Li, S.; Eastman, J. A. J. Heat Transfer 1999, 121, 280-289.
-
(1999)
J. Heat Transfer
, vol.121
, pp. 280-289
-
-
Lee, S.1
Choi, S.U.S.2
Li, S.3
Eastman, J.A.4
-
7
-
-
0033339009
-
-
Wang, X.; Xu, X.; Choi, S. U. S. J. Thermophys. Heat Transfer 1999, 13, 474-480.
-
(1999)
J. Thermophys. Heat Transfer
, vol.13
, pp. 474-480
-
-
Wang, X.1
Xu, X.2
Choi, S.U.S.3
-
9
-
-
0042418742
-
-
Das, S. K.; Putra, N.; Thiesen, P.; Roetzel, W. J. Heat Transfer 2003, 125, 567-574.
-
(2003)
J. Heat Transfer
, vol.125
, pp. 567-574
-
-
Das, S.K.1
Putra, N.2
Thiesen, P.3
Roetzel, W.4
-
10
-
-
14744281545
-
-
Murshed, S. M. S.; Leong, K. C.; Yang, C. Int. J. Therm. Sci. 2005, 44, 367-373.
-
(2005)
Int. J. Therm. Sci
, vol.44
, pp. 367-373
-
-
Murshed, S.M.S.1
Leong, K.C.2
Yang, C.3
-
11
-
-
20444450512
-
-
Hong, T.; Yang, H.; Choi, C. J. J. Appl. Phys. 2005, 97, 064311-1-064311-4.
-
(2005)
J. Appl. Phys
, vol.97
, pp. 064311-1
-
-
Hong, T.1
Yang, H.2
Choi, C.J.3
-
14
-
-
31144453694
-
-
Hong, K. S.; Hong, T.; Yang, H. Appl. Phys. Lett. 2006, 88, 031901-1-031901-3.
-
(2006)
Appl. Phys. Lett
, vol.88
, pp. 031901-1
-
-
Hong, K.S.1
Hong, T.2
Yang, H.3
-
20
-
-
0037570726
-
-
Wang, B.-X.; Zhou, L.-P.; Peng, X.-F. Int. J. Heat Mass Transfer 2003, 46, 2665-2672.
-
(2003)
Int. J. Heat Mass Transfer
, vol.46
, pp. 2665-2672
-
-
Wang, B.-X.1
Zhou, L.-P.2
Peng, X.-F.3
-
22
-
-
0036537378
-
-
Xie, H.; Wang, J.; Xi, T.; Liu, Y.; Ai, F.; Wu, Q. J. Appl. Phys. 2002, 91, 4568-4572.
-
(2002)
J. Appl. Phys
, vol.91
, pp. 4568-4572
-
-
Xie, H.1
Wang, J.2
Xi, T.3
Liu, Y.4
Ai, F.5
Wu, Q.6
-
25
-
-
0142167499
-
-
Patel, H. E.; Das, S. K. Sundararajan, T.; Nair, A. S.; George, B.; Pradeep, T. Appl. Phys. Lett. 2003, 83, 2931-2933.
-
(2003)
Appl. Phys. Lett
, vol.83
, pp. 2931-2933
-
-
Patel, H.E.1
Das, S.K.2
Sundararajan, T.3
Nair, A.S.4
George, B.5
Pradeep, T.6
-
26
-
-
84891977751
-
-
Kumar, D. H.; Patel, H. E.; Kumar, V. R. R.; Sundararajan, T.; Pradeep, T.; Das, S. K. Phys. Rev. Lett. 2004, 93, 4301-4304.
-
(2004)
Phys. Rev. Lett
, vol.93
, pp. 4301-4304
-
-
Kumar, D.H.1
Patel, H.E.2
Kumar, V.R.R.3
Sundararajan, T.4
Pradeep, T.5
Das, S.K.6
-
28
-
-
33749589746
-
-
Zhu, H.; Zhang, C.; Liu, S.; Tang, Y.; Yin, Y. Appl. Phys. Lett. 2006, 89, 023123-1-023123-3.
-
(2006)
Appl. Phys. Lett
, vol.89
, pp. 023123-1
-
-
Zhu, H.1
Zhang, C.2
Liu, S.3
Tang, Y.4
Yin, Y.5
-
29
-
-
33746303097
-
-
Hwang, Y. J.; Ahn, Y. C.; Shin, H. S.; Lee, C. G.; Kim, G. T.; Park, H. S.; Lee, J. K. Curr. Appi. Phys. 2006, 6, 1068-1071.
-
(2006)
Curr. Appi. Phys
, vol.6
, pp. 1068-1071
-
-
Hwang, Y.J.1
Ahn, Y.C.2
Shin, H.S.3
Lee, C.G.4
Kim, G.T.5
Park, H.S.6
Lee, J.K.7
-
30
-
-
33748333479
-
-
Xuan, Y.; Li, Q.; Zhang, X.; Fujii, M.; J. Appi. Phys. 2006, 100, 043507-1-043507-6.
-
(2006)
J. Appi. Phys
, vol.100
, pp. 043507-1
-
-
Xuan, Y.1
Li, Q.2
Zhang, X.3
Fujii, M.4
-
31
-
-
30944440044
-
-
Liu, M. S.; Lin, M. C.-C.; Huang, I. T.; Wang, C.-C. Chem. Eng. Technol. 2006, 29, 72-77.
-
(2006)
Chem. Eng. Technol
, vol.29
, pp. 72-77
-
-
Liu, M.S.1
Lin, M.C.-C.2
Huang, I.T.3
Wang, C.-C.4
-
32
-
-
33645407639
-
-
Krishnamurthy, S.; Bhattacharya, P.; Phelan, P. E.; Prasher, R. S. Nano Lett. 2006, 6, 419-423.
-
(2006)
Nano Lett
, vol.6
, pp. 419-423
-
-
Krishnamurthy, S.1
Bhattacharya, P.2
Phelan, P.E.3
Prasher, R.S.4
-
34
-
-
33646735359
-
-
Putnam, S. A.; Cahill, D. G.; Braun, P. V.; Ge, Z.; Shimmin, R. G. J. Appl. Phys. 2006, 99, 084308-1-084308-6.
-
(2006)
J. Appl. Phys
, vol.99
, pp. 084308-1
-
-
Putnam, S.A.1
Cahill, D.G.2
Braun, P.V.3
Ge, Z.4
Shimmin, R.G.5
-
35
-
-
33745174178
-
-
Kang, H. U.; Kim, S. H.; Oh, J. M. Exp. Heat Transfer 2006, 19, 181-191.
-
(2006)
Exp. Heat Transfer
, vol.19
, pp. 181-191
-
-
Kang, H.U.1
Kim, S.H.2
Oh, J.M.3
-
36
-
-
39449114611
-
-
Murshed, S. M. S.; Leong, K. C.; Yang, C. Int. J. Therm. Sci. 2008, 47, 560-568.
-
(2008)
Int. J. Therm. Sci
, vol.47
, pp. 560-568
-
-
Murshed, S.M.S.1
Leong, K.C.2
Yang, C.3
-
37
-
-
0035910140
-
-
Keblinski, P.; Phillpot, S. R.; Choi, S. U. S.; Eastman, J. A. Int. J. Heat Mass Transfer 2002, 45, 855-863.
-
(2002)
Int. J. Heat Mass Transfer
, vol.45
, pp. 855-863
-
-
Keblinski, P.1
Phillpot, S.R.2
Choi, S.U.S.3
Eastman, J.A.4
-
39
-
-
4344586905
-
-
Eastman, J. A.; Phillpot, S.R.; Choi, S. U. S.; Keblinski, P.; Ann. Rev. Mater. Res. 2004, 34, 219-246.
-
(2004)
Ann. Rev. Mater. Res
, vol.34
, pp. 219-246
-
-
Eastman, J.A.1
Phillpot, S.R.2
Choi, S.U.S.3
Keblinski, P.4
-
42
-
-
33751105214
-
-
Venerus, D. C.; Kabadi, M. S.; Lee, S.; Perez-Luna, V. J. Appl. Phys. 2006, 100, 094310-1-094310-5.
-
(2006)
J. Appl. Phys
, vol.100
, pp. 094310-1
-
-
Venerus, D.C.1
Kabadi, M.S.2
Lee, S.3
Perez-Luna, V.4
-
44
-
-
33646777470
-
-
Murshed, S. M. S.; Leong, K. C.; Yang, C. Int. J. Nanosci. 2006, 5, 23-33.
-
(2006)
Int. J. Nanosci
, vol.5
, pp. 23-33
-
-
Murshed, S.M.S.1
Leong, K.C.2
Yang, C.3
-
46
-
-
0033341538
-
-
Hui, P. M.; Zhang, X.; Markworth, A. J.; Stroud, D. J. Mater. Sci. 1999, 34, 5497-5503.
-
(1999)
J. Mater. Sci
, vol.34
, pp. 5497-5503
-
-
Hui, P.M.1
Zhang, X.2
Markworth, A.J.3
Stroud, D.4
-
51
-
-
18544377641
-
-
Xie, H.; Fujii, M.; Zhang, X. Int. J. Heat Mass Transfer 2005, 48, 2926-2932.
-
(2005)
Int. J. Heat Mass Transfer
, vol.48
, pp. 2926-2932
-
-
Xie, H.1
Fujii, M.2
Zhang, X.3
-
52
-
-
33746983549
-
-
Leong, K. C.; Yang, C.; Murshed, S. M. S. J. Nanoparticle Res. 2006, 8, 245-254.
-
(2006)
J. Nanoparticle Res
, vol.8
, pp. 245-254
-
-
Leong, K.C.1
Yang, C.2
Murshed, S.M.S.3
-
55
-
-
27544505304
-
-
Ren, Y.; Xie, H.; Cai, A., J. Phys. D: Appl. Phys. 2005, 38, 3958-3861.
-
(2005)
J. Phys. D: Appl. Phys
, vol.38
, pp. 3958-3861
-
-
Ren, Y.1
Xie, H.2
Cai, A.3
-
56
-
-
0037394035
-
-
Xuan, Y.; Li, Q.; Hu, W. AIChE J. 2003, 49, 1038-1043.
-
(2003)
AIChE J
, vol.49
, pp. 1038-1043
-
-
Xuan, Y.1
Li, Q.2
Hu, W.3
-
57
-
-
85049234795
-
-
Copper Mountain, Colorado, USA, September
-
Leong, K. C.; Yang, C.; Murshed, S. M. S., Presented in Nanofluids: Fundamentals and Applications Conference, Copper Mountain, Colorado, USA, September 2007.
-
(2007)
Presented in Nanofluids: Fundamentals and Applications Conference
-
-
Leong, K.C.1
Yang, C.2
Murshed, S.M.S.3
-
59
-
-
8844226817
-
-
Wang, B-X.; Zhou, L.-P.; Peng, X.-F. Prog. Nat. Sci. 2004, 14, 922-926.
-
(2004)
Prog. Nat. Sci
, vol.14
, pp. 922-926
-
-
Wang, B.-X.1
Zhou, L.-P.2
Peng, X.-F.3
-
60
-
-
11744336762
-
-
Parker, W. J.; Jenkins, R. J.; Butler, C. P.; Abbott, G. L. J. Appl. Phys. 1961, 32, 1679-1684.
-
(1961)
J. Appl. Phys
, vol.32
, pp. 1679-1684
-
-
Parker, W.J.1
Jenkins, R.J.2
Butler, C.P.3
Abbott, G.L.4
-
63
-
-
33846858017
-
-
Murshed, S. M. S.; Leong, K. C.; Yang, C. J. Phys. D: Appl. Phys. 2006, 39, 5316-5322.
-
(2006)
J. Phys. D: Appl. Phys
, vol.39
, pp. 5316-5322
-
-
Murshed, S.M.S.1
Leong, K.C.2
Yang, C.3
-
64
-
-
18844419456
-
-
Keblinski, P.; Eastman, J. A.; Cahill, D.G. Materials Today 2005, 8, 36-44.
-
(2005)
Materials Today
, vol.8
, pp. 36-44
-
-
Keblinski, P.1
Eastman, J.A.2
Cahill, D.G.3
-
65
-
-
33749265491
-
-
Das, S. K.; Choi, S. U. S.; Patel, H. E.; Heat Transfer Eng. 2006, 27, 3-19.
-
(2006)
Heat Transfer Eng
, vol.27
, pp. 3-19
-
-
Das, S.K.1
Choi, S.U.S.2
Patel, H.E.3
-
66
-
-
0007644403
-
-
Masuda, H.; Ebata, A.; Teramae, K.; Hishinuma, N. Netsu Bussei 1993, 4, 227-233.
-
(1993)
Netsu Bussei
, vol.4
, pp. 227-233
-
-
Masuda, H.1
Ebata, A.2
Teramae, K.3
Hishinuma, N.4
-
69
-
-
0037296780
-
-
Das, S. K.; Putra, N.; Roetzel, W. Int. J. Heat Mass Transfer 2003, 46, 851-862.
-
(2003)
Int. J. Heat Mass Transfer
, vol.46
, pp. 851-862
-
-
Das, S.K.1
Putra, N.2
Roetzel, W.3
-
70
-
-
0142227850
-
-
Putra, N.; Roetzel, W.; Das, S. K. Heat Mass Transfer 2003, 39, 775-784.
-
(2003)
Heat Mass Transfer
, vol.39
, pp. 775-784
-
-
Putra, N.1
Roetzel, W.2
Das, S.K.3
-
71
-
-
32244446247
-
-
Ding, Y.; Alias, H.; Wen, D.; Williams, A. R. Int. J. Heat Mass Transfer 2006, 49, 240-250.
-
(2006)
Int. J. Heat Mass Transfer
, vol.49
, pp. 240-250
-
-
Ding, Y.1
Alias, H.2
Wen, D.3
Williams, A.R.4
-
72
-
-
33749265111
-
-
Prasher, R.; Song, D.; Wang, J.; Phelan, P.E. Appl. Phys. Lett. 2006, 89, 133108-1-133108-3.
-
(2006)
Appl. Phys. Lett
, vol.89
, pp. 133108-1
-
-
Prasher, R.1
Song, D.2
Wang, J.3
Phelan, P.E.4
-
77
-
-
0242272424
-
-
Xie, H.; Lee, H.; Youn, W.; Choi, M. J. Appl. Phys. 2003, 94, 4967-4971.
-
(2003)
J. Appl. Phys
, vol.94
, pp. 4967-4971
-
-
Xie, H.1
Lee, H.2
Youn, W.3
Choi, M.4
-
78
-
-
33645667882
-
-
Lee, D.; Kim, J. W.; Kim, B. G. J. Phys. Chem. B 2006, 110, 4323-4328.
-
(2006)
J. Phys. Chem. B
, vol.110
, pp. 4323-4328
-
-
Lee, D.1
Kim, J.W.2
Kim, B.G.3
-
79
-
-
33746933431
-
-
Prasher, R.; Phelan, P. E.; Bhattacharya, P. Nano Lett. 2006, 6, 1529-1534.
-
(2006)
Nano Lett
, vol.6
, pp. 1529-1534
-
-
Prasher, R.1
Phelan, P.E.2
Bhattacharya, P.3
-
80
-
-
84895202372
-
-
Murshed, S. M. S.; Leong, K. C.; Yang, C. J. Nanosci. Nanotechnol. 2008, 8, 1-6.
-
(2008)
J. Nanosci. Nanotechnol
, vol.8
, pp. 1-6
-
-
Murshed, S.M.S.1
Leong, K.C.2
Yang, C.3
-
82
-
-
34447524065
-
-
Kim, S. H.; Choi, S. R.; Kim, D. J. Heat Transfer 2007, 129, 298-307.
-
(2007)
J. Heat Transfer
, vol.129
, pp. 298-307
-
-
Kim, S.H.1
Choi, S.R.2
Kim, D.3
-
83
-
-
33749063918
-
-
Assael, M. J.; Metaxa, I. N.; Kakosimos, K.; Constantinou, D. Int. J. Thermophys. 2006, 27, 999-1017.
-
(2006)
Int. J. Thermophys
, vol.27
, pp. 999-1017
-
-
Assael, M.J.1
Metaxa, I.N.2
Kakosimos, K.3
Constantinou, D.4
|