Dielectric properties of a printed sol-gel matrix composite

Advanced Engineering Materials

Volumn 12, Issue 5, 2010, Pages 379-384

  Lehnert, Tobias ^a   Herbeck Engel, Petra ^a   Adam, Jens ^a   Klein, Gabi ^a   Kololuoma, Terho ^b   Veith, Michael ^a  

^a INM LEIBNIZ INSTITUTE FOR NEW MATERIALS   (Germany)

^b VTT TECHNICAL RESEARCH CENTRE OF FINLAND   (Finland)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

CURED FILMS; DIELECTRIC COMPOSITES; DIELECTRIC CONSTANTS; DISSIPATION FACTORS; FERROELECTRIC RESPONSE; HIGH DIELECTRIC CONSTANTS; HIGH PERMITTIVITY; LOW TEMPERATURES; ORGANIC SUBSTRATE; PRINTED ELECTRONICS; PROCESSABLE MATERIALS; SILVER ELECTRODE; SOL-GEL CHEMISTRY; SOL-GEL MATRIX; SOL-GEL PRECURSORS;

COMPOSITE FILMS; COMPOSITE MICROMECHANICS; DIELECTRIC PROPERTIES OF SOLIDS; FERROELECTRICITY; FLEXIBLE ELECTRONICS; FUNCTIONAL MATERIALS; FUNCTIONAL POLYMERS; GELS; ORGANIC POLYMERS; PERMITTIVITY; SILVER; SOL-GEL PROCESS; SOL-GELS; SOLS;

DIELECTRIC MATERIALS;

EID: 77952991582     PISSN: 14381656     EISSN: 15272648     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/adem.201000109     Document Type: Article

References (40)

1. M. Berggren, D. Nilsson, N. D. Robinson, Nat. Mater. 2007, 6,3
2. S. Logothetidis, A. Laskarakis, Eur. Phys. J. Appl. Phys. 2009, 46, 12502.
3. A. Facchetti, M. H. Yoon, T. J. Marks, Adv. Mater. 2005, 17, 1705.
4. P. Kim, X. H. Zhang, B. Domercq, S. C. Jones, P. J. Hotchkiss, S. R. Marder, B. Kippelen, J. W. Perry, Appl. Phys. Lett. 2008, 93, 13302.
5. S. D. Cho, J. Y. Lee, J. G. Hyun, K. W. Paik, Mater. Sci. Eng. B 2004, 110, 233.
6. K. W. Jang, K. W. Paik, J. Appl. Polym. Sci. 2008,110, 798.
7. T. Yamada, T. Ueda, T. Kitayama, J. Appl. Phys. 1982,53, 4328.
8. W. Nhuapeng, J. Tontrakoon, T. Tunkasiri, CMU J. 2002, 1, 61.
9. X. F. Liu, C. X. Xiong, H. J. Sun, L. J. Dong, R. Li, Y. Liu, Mater. Sci. Eng. B 2006, 127, 261.
10. F. Xing, B. Dong, Z. Li, J. Am. Ceram. Soc. 2008, 91, 2886.
11. M. P. Wenger, P. L. Almeida, P. Blanas, R. J. Shuford, D. K. Das-Gupta, Polym. Eng. Sci. 1999, 39, 483.
12. X. D. Chen, D. B. Yang, Y. D. Jiang, Z. M. Wu, D. Li, F. J. Gou, J. D. Yang, Sens. Actuators, A 1998, 65, 194.
13. K. H. Lam, X. Wang, H. L. W. Chan, Composites, Part A 2005, 36, 1595.
14. T. Lehnert, J. Adam, M. Veith, J. Appl. Phys. 2009, 106, 064108
15. H. C. Pant, M. K. Patra, A. Verma, S. R. Vadera, N. Kumar, Acta Mater. 2006, 54, 3163.
16. K. C. Cheng, C. M. Lin, S. F. Wang, S. T. Lin, C. F. Yang, Mater. Lett. 2007, 61, 757.
17. B. Satish, K. Sridevi, M. S. Vijaya, J. Phys. D: Appl. Phys. 2002, 35, 2048.
18. S. D. Cho, S. Y. Lee, J. G. Hyun, K. W. Paik, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 2005, 16, 77.
19. J. P. Calame, J. Appl. Phys. 2006, 99. 084101.
20. Q. J. Cai, Y. Gan, M. B. Chan-Park, H. B. Yang, Z. S. Lu, C. M. Li, J. Guo, Z. L. Dong, Chem. Mater. 2009, 21, 3153.
21. R. Z. Hou, A. Wu, P. M. Vilarinho, Chem. Mater. 2009,21, 1214.
22. F. Tiefensee, C. Becker-Willinger, G. Heppe, P. Herbeck- Engel, A. Jakob, Ultrasonics, 2010, 50, 363.
23. F. Tiefensee, C. Becker-Willinger, G. Heppe, P. Herbeck-Engel, Germany Patent Application DE102008014120A1, 2009.
24. J. Puetz, N. Al-Dahoudi, M. A. Aegerter, Adv. Eng. Mater. 2004, 6, 733.
25. D. A. Barrow, T. E. Petroff, R. P. Tandon, M. Sayer, J. Appl. Phys. 1997, 81, 876.
26. W. Zhu, Z. Wang, C. Zhao, O. K. Tan, H. H. Hng, Jpn. J. Appl. Phys. Part 1, 2002, 41, 6969.
27. H. Basantakumar Sharma, H. N. K. Sarma, A. Mansingh, J. Mater. Sci. 1999, 34, 1385.
28. H. B. Sharma, A. Mansingh, J. Phys. D: Appl. Phys. 1998, 31, 1527.
29. D. Tahan, A. Safari, L. C. Klein, Proceedings of the Ninth IEEE International Symposium on Applications of Ferro- electrics (Eds: R. K. Pandey, M. Liu, A. Safari), IEEE, Piscataway, NJ, USA 1994.
30. T. Hayashi, N. Ohji, K. Hirohara, T. Fukunaga, H. Maiwa, Jpn. J. Appl. Phys. Part 1 1993, 32, 4092.
31. D. H. Cruz, R. A. Lessard, Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering (Eds: E. J. A. Pope, H. K. Schmidt, B. S. Dunn, S. Shibata), SPIE, Bellingham, WA, USA 2002.
32. E. P. Turevskaya, V. B. Bergo, K. A. Vorotilov, A. S. Sigov, D. Benlian, J. Sol-Gel Sci. Technol. 1999, 13, 889.
33. D. L. Corker, Q. Zhang, R. W. Whatmore, C. Perrin, J. Eur. Ceram. Soc. 2002, 22, 383.
34. R. A. Dorey, R. W. Whatmore, S. P. Beeby, R. N. Torah, N. M. White, Integr. Ferroelectr. 2004, 63, 89.
35. S. G. Lee, J. Alloys Compd. 2008, 454, 406.
36. H. Zhang, X. Yao, L. Zhang, J. Am. Ceram. Soc. 2007, 90, 2333.
37. H. F. Zhang, S. W. Or, H. L. W. Chan, Mater. Res. Bull. 2009, 44, 1339.
38. N. A. Kotov, G. Zavala, J. H. Fendler, J. Phys. Chem. 1995, 99, 12375.
39. N. Jayasundere, B. V. Smith, J. Appl. Phys. 1993, 73, 2462.
40. S. B. Deshpande, G. D. Godbole, Y. B. Khollam, H. S. Potdar, J. Electroceram. 2005, 15, 103.