Robust pattern transfer of nanoimprinted features for sub-5-nm fabrication

Nano Letters

Volumn 9, Issue 10, 2009, Pages 3629-3634

  Schvartzman, Mark ^a   Wind, Shalom J ^a  

^a Columbia University ^*  (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

CONCOMITANT REDUCTION; FEATURE SIZES; HARD MASKS; HIGH RESOLUTION; LOW ASPECT RATIO; PROCESS WINDOW; RESIDUAL RESISTS; ROBUST PATTERNS; SPHERICAL STRUCTURES;

ASPECT RATIO; LITHOGRAPHY;

PHOTORESISTS;

EID: 72849127164     PISSN: 15306984     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/nl9018512     Document Type: Article

References (23)

1. Chou, S. Y.; Krauss, P. R.; Renstrom, P. J. Appl. Phys. Lett. 1995, 67 (21), 3114-3116.
2. Ruchhoeft, P.; Colburn, M.; Choi, B.; Nounu, H.; Johnson, S.; Bailey, T.; Damle, S.; Stewart, M.; Ekerdt, J.; Sreenivasan, S. V.; Wolfe, J. C.; Willson, C. G. J. Vac. Sci. Technol., B 1999, 2965-2969.
3. Stewart, M. D.; Johnson, S. C.; Sreenivasan, S. V.; Resnick, D. J.; Willson, C. G. J. Microlithoer. Microfabr., Microsyst. 2005, 4 (1), 011002.
4. Hua, F.; Sun, Y.; Gaur, A.; Meitl, M. A.; Bilhaut, L.; Rotkina, L.; Wang, J.; Geil, P.; Shim, M.; Rogers, J. A.; Shim, A. Nano Lett. 2004, 4, 2467.
5. Carlberg, P.; Graczyk, M.; Sarwe, E.-L.; Maximov, I.; Beck, M.; Montelius, L. Microelectron. Eng. 2003, 203, 67-68.
6. Tao, J.; Chen, Y.; Zhao, X.; Malik, A.; Cui, Z. Microelectron. Eng. 2005, 665, 78-79.
7. Le, N. V.; Gehoski, K. A.; Dauksher, W. J.; Baker, J. H.; Resnick, D. J.; Dues, L. Proc. SPIE 2005, 5751, 219.
8. Gun-Young Jung, G.-Y.; Johnston-Halperin, E.; Wu, W.; Yu, Z.; Wang, S.-Y.; Tong, W. M.; Li, Z.; Green, J. E.; Sheriff, B. A.; Boukai, A.; Bunimovich, Y.; Heath, J. R.; Williams, R. S. Nano Lett. 2006, 6 (3), 351.
9. Gadegaard, N.; McCloy, D. Microelectron. Eng. 2007, 84, 2785.
10. Schvartzman, M.; Nguyen, K.; Palma, M.; Abramson, J.; Sable, J.; Hone, J.; Sheetz, M. P.; Wind, S. J. J. Vac. Sci. Technol., B 2009, 27, 61.
11. Cherniavskaya, O.; Chen, C J.; Heller, E.; Sun, E.; Provezano, J.; Kam, L.; Hone, J.; Sheetz, M. P.; Wind, S. J. J. Vac. Sci. Technol, B 2005, 23 (6), 2972.
12. Ramachandran, S.; Tao, L.; Lee, T. H.; Sant, S.; Overzet, L. J.; Goeckner, M. J.; Kim, M. J.; Lee, G. S.; Hu, W. J. Vac. Sci. Technol., B 2006, 24 (6), 2993-2997.
13. Namatsu, H.; Takahashi, Y.; Yamazaki, K.; Yamaguchi, T.; Nagase, M.; Kurihara, K. J. Vac. Sci. Technol, B 1998, 16 (1), 69-76.
14. Henschel, W.; Georgiev, Y. M.; Kurz, H. J. Vac. Sci. Technol, B 2003, 21 (5), 2018.
15. Schvartzman, M.; Mathur, A.; Hone, J.; Jahnes, C.; Wind, S. J. Appl. Phys. Lett. 2008, 93, 153105.
16. Hofmann, K.; Spangenberg, B.; Luysberg, M.; Kurz, H. Thin Solid Films 2003, 436, 168.
17. Bunshah, R. F. Handbook of Deposition Technologies for Films and Coatings: Science, Technology and Applications; William Andrew Publishing/Noyes: Park Ridge, NJ, 1994.
18. Tan, B. J. Y.; Sow, C. H.; Koh, T. S.; Chin, K. C.; Wee, A. T. S.; Ong, C. K. J. Phys. Chem. B 2005, 109, 11100.
19. Hulteen, J. C.; Treichel, D. A.; Smith, M. T.; Duval, M. L.; Jensen, T. R.; Van Duyneand, R. P. J. Phys. Chem. B 1999, 103 (19), 3854.
20. Nanda, K. K.; Kruis, F. E.; Fissan, H. 2002, 89 (25), 256103.
21. Li, N.; Zinke-Allmang, M. Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 2002,41, 4626.
22. Javey, A.; Dai, H. J. Am. Chem. Soc. 2005, 127, 11942.
23. Yu, Z.; Chou, S. Y. Nano Lett. 2004, 4 (2), 341.