Single-walled carbon nanotube/poly(methyl methacrylate) composites for electromagnetic interference shielding

Polymer Engineering and Science

Volumn 49, Issue 8, 2009, Pages 1627-1634

  Das, Narayan Ch ^a   Liu, Yayong ^a   Yang, Kaikun ^a   Peng, Weiqun ^b   Maiti, Spandan ^c   Wang, Howard ^a  

^a State University of New York at Binghamton   (United States)

^b GEORGE WASHINGTON UNIVERSITY   (United States)

^c Michigan Technological University   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ELECTRIC CONDUCTIVITY; ELECTROMAGNETIC SHIELDING; ELECTROMAGNETIC WAVE INTERFERENCE; ELECTROSTATICS; ESTERS; LOADING; SIGNAL INTERFERENCE; SINGLE-WALLED CARBON NANOTUBES (SWCN); SOLVENTS; YARN;

ELECTRICAL CONDUCTIVITY; ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING; FREQUENCY RANGES; METHACRYLATE COMPOSITES; NANOTUBE LOADING; POLY(METHYL METHACRYLATE); POLY-METHYL METHACRYLATES; SINGLE-WALLED CARBON; SINGLE-WALLED CARBON NANOTUBE (SWNTS); X BANDS;

ELECTROMAGNETIC PULSE;

EID: 67749135434     PISSN: 00323888     EISSN: 15482634     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/pen.21384     Document Type: Article

References (76)

1. D. W. Radford, J. Adv. Mater., 26(1), 45(1994).
2. N. C. Das, T. K. Chaki, D. Khastgir, and A. Chakraborty, Adv. Polym. Tech., 20, 226(2001).
3. A. Kaynak, Mater. Res. Bull., 31, 845(1996).
4. H. C. Chen, K. C. Lee, and J. H. Lin, Compos. Part A, 35, 1249(2004).
5. C. Y. Huang, W. W. Mo, and M. L. Roan, Surf. Coat. Technol., 184, 123(2004).
6. G. B. Blanchet, C. R. Fincher, and F. Gao, Appl. Phys. Lett., 82, 1290(2003).
7. E. Virtanen, J. Laakso, H. Ruohonon, K. Väkiparta, H. Järvinen, M. Jussila, P. Passiniemi, and J. E. Osterholm, Synth. Met., 84, 113(1997).
8. L. Anand, S. Palaniappan, and D. N. Sathyarayana, Prog. Polym. Sci., 23, 993(1998).
9. C. Y. Wu and A. Benatar, Polym. Eng. Sci., 37, 738(1997).
10. T. A. Ezquerra, F. Kremer, M. Mohammadi, J. Ruhe, G. Wegner, and B. Wessling, Synth. Met., 28, 83(1989).
11. N. C. Das, S. Yamazaki, M. Hikosaka, T. K. Chaki, D. Khastgir, and A. Chakraborty, Polym. Int., 54, 256(2005).
12. M. S. Kim, H. K. Kim, S. W. Byun, S. H. Jeong, Y. K. Hong, J. S. Joo, K. T. Song, J. K. Kim, C. J. Lee, and J. Y. Lee, Synth. Met., 126, 233(2002).
13. D. D. L. Chung, Carbon, 39, 279(2001).
14. N. C. Das, T. K. Chaki, D. Khastgir, and A. Chakraborty, J. Appl. Polym. Sci., 80, 1601(2001).
15. E. Hammel, X. Tang, M. Trampert, T. Schmitt, K. Mauthner, A. Eder, and P. Potschke, Carbon, 42, 1153(2004).
16. X. Luo and D. D. L. Chung, Carbon, 34, 1293(1996).
17. P. Annadurai, A. K. Mallick, and D. K. Tripathy, J. Appl. Polym. Sci. 83, 145(2002).
18. C. Y. Huang, W. W. Mo, and M. L. Roan, Surf. Coat. Technol., 184, 163(2004).
19. S. Yang, K. Lozano, A. Lomeli, H. D. Foltz, and R. Jones Compos. A 36, 691(2005).
20. Y. L Yang, M. C. Gupta, K. L. Dudley, and R. W. Lawrence, Adv. Mater., 17, 1999(2005).
21. S. Iijima, Nature, 354, 56(1991).
22. M. Kociak, A. Y. Kasumov, S. Guéron, B. Reulet, I. I. Khodos, Y. B. Gorbatov, V. T. Volkov, L. Vaccarini, and H. Bouchiat, Phys. Rev. Lett., 86, 2416(2001).
23. A. G. Rinzler, J. H. Hafner, P. Nikolaev, L. Lou, S. G. Kim, D. Tománek, P. Nordlander, D. T. Colbert, and R. E. Smalley, Science, 269, 1550(1995).
24. S. J. Tans, M. H. Devoret, H. Dai, A. Thess, R. E. Smalley, L. J. Geerligs, and C. Dekker, Nature, 386, 474(1997).
25. A. C. Dillion, K. M. Jones, T. A. Bekkedahl, C. H. Kiang, D. S. Bethune, and M. J. Heben, Nature, 386, 377(1997).
26. S. Berber, Y. K. Kwon, and D. Tománek, Phys. Rev. Lett., 84, 4613(2000).
27. J. Li, Y. Lu, Q. Ye, M. Cinke, J. Han, and M. Meyyappan, Nano. Lett., 3, 929(2003).
28. M. Shim, N. W. S. Kam, R. J. Chen, Y. Li, and H. Dai, Nano. Lett., 2, 285(2002).
29. P. Slobodian, A. Lengalova, and P. Saha, J. Reinforced Plast. Compos., 26, 1705(2007).
30. T. M. Wu, E. C. Chen, Y. W. Lin, M. F. Chiang, and G. Y. Chang, Polym. Eng. Sci., 48, 1369(2008).
31. B. Safadi, R. Andrews, and E. A. Grulke, J. Appl. Polym. Sci., 84, 2660(2002).
32. P. M. Ajayan and O. Z. Zhou, Top. Appl. Phys., 80, 391(2001).
33. H. L. Wu, C. C. Ma, Y. T. Yang, H. C. Kuan, C. C. Yang, and C. L. Chiang, J. Polym. Sci. B, 44, 1096(2006).
34. M. Moniruzzaman and K. I. Winey, Macromolecules, 39, 5196(2006).
35. N. C. Das and S. Maiti, J. Mater. Sci., 43, 1920(2008).
36. Y. Breton, G. Desarmot, J. P. Salvetat, S. Depeux, C. Sinturel, F. Beguin, and S. Bonnamy, Carbon, 42, 1027(2004).
37. H. J. Barraza, F. Pompeo, E. A. O'Rear, and D. E. Resasco, Nano. Lett., 2, 797(2002).
38. Y. Yang, M. C. Gupta, K. L. Dudley, and R. W. Lawrence, Nano. Lett., 5, 2131(2005).
39. Y. Yang, M. C. Gupta, K. L. Dudley, and R. W. Lawrence, J. Nanosci. Nanotech., 5, 927(2005).
40. C. Park, Z. Ounaise, K. A. Watson, R. E. Crooks, J. Smith, S. E. Lowther, J. W. Connell, E. J. Siochi, J. S. Harrison, and T. L. S. Clair, Chem. Phys. Lett., 364, 303(2002).
41. S. J. Park, M. S. Cho, S. T. Lim, H. J. Choi, and M. S. Jhon, Macromol. Rapid. Commun., 24, 1070(2003).
42. R. Haggenmuller, H. H. Commans, A. G. Rinzler, J. E. Fischer, and K. I. Winey, Chem. Phys. Lett., 330, 219(2000).
43. A. Zhang, S. Rastogi, D. Chen, D. Lippits, and P. J. Lemstra, Carbon, 44, 778(2006).
44. S. M. Yuen, C. C. M. Ma, C. Y. Chuang, K. C. Yu, S. Y. Wu, C. C. Yang, and M. H. Wei, Compos. Sci. Technol., 68, 963(2008).
45. Y. H. Hyun, S. T. Lim, H. J. Choi, and M. S. Jhon, Macromolecules, 34, 8084(2001).
46. J. Rong, Z. Jing, H. Li, and M. Sheng, Macromol. Rapid. Commun., 22, 329(2001).
47. F. Du, J. E. Fischer, and K. I. Winey, J. Polym. Sci. Part B: Polym. Phys., 41, 3333(2003).
48. F. Du, R. C. Scogna, W. Zhou, S. Brand, J. E. Fischer, and K. I. Winey, Macromolecules, 37, 9048(2004).
49. L. J. Van Der Pauw, Phillips Res. Rep., 13, 1(1958).
50. R. Ramasubramaniam, J. Chen, and H. Liu, Appl. Phys. Lett., 83(14), 2928(2003).
51. O. Meincke, D. Kaempfer, H. Weickmann, C. Friedrich, M. Vathauer, and H. Warth, Polymer, 45, 739(2004).
52. Y. J. Kim, T. S. Shin, H. D. Choi, J. H. Kwon, Y. C. Chung, and H. G. Yoon, Carbon, 43, 23(2005).
53. J. C. Grunlan, A. R. Mehrabi, M. V. Bannon, and J. L. Bahr, Adv. Mater., 16, 150(2004).
54. M. B. Brying, M. F. Islam, J. M. Kikkawa, and A. G. Yodh, Adv. Mater., 17, 1186(2005).
55. L. Wang and Z. M. Dang, Appl. Phys. Lett., 87, 042903(2005).
56. Z. M. Dang, C. W. Nan, D. Xie, Y. H. Zhang, and S. C. Tjong, Appl. Phys. Lett., 85, 97(2004).
57. H. M. Kim, K. Kim, C. Y. Yee, J. Joo, S. J. Cho, H. S. Yoon, D. A. Pejakovic, J. W. Yoo, and A. J. Epstein, Appl. Phys. Lett., 84(4), 589(2004).
58. M. Taya, Electronic Composites: Modeling, Characterization, Processing, and MEMS Applications, Cambridge University Press, New York (2005).
59. W. Y. Hsu, W. G. Holtje, and J. R. Barkley, J. Mater. Sci. Lett., 7(5), 459(1988).
60. N. C. Das, T. K. Chaki, and D. Khastgir, Kautschuk Gummi Kunststoffe, 55(6), 300(2002).
61. Q. H. Zhang and Q. H. Chen, J. Mater. Sci., 39, 175(2004).
62. N. C. Das, T. K. Chaki, and D. Khastgir, J. Polym. Eng., 22(2), 115(2002).
63. K. Lozano, J. Bonilla-Rios, and E. V. Barrea, J. Polym. Sci., 80, 1162(2001).
64. I. Balber, N. Binenbaum, and N. Wagner, Phys. Rev. Lett., 52, 1465(1984).
65. H. W. Ott, Noise Reduction Techniques in Electronic System, 2nd ed., Wiley, New York (1998).
66. C. A. Mitchell and R. Krishnamoorti, Macromolecules, 40(5), 1538(2007).
67. J. Joo and A. J. Epstein, Appl. Phys. Lett., 65, 2278(1994).
68. J. Joo and Y. C. Lee, J. Appl. Phys., 88, 513(2000).
69. N. C. Das, D. Khastgir, T. K. Chakia, and A. Chakraborty, Compos. A, 31, 1069(2000).
70. W. S. Jou, H. Z. Cheng, and C. F. Hsu, J. Electron. Mater., 35(3), 462(2006).
71. R. M. Simon, Polym. Plast. Technol. Eng., 17(1), 1(1981).
72. G. Lu, X. Li, and H. Jiang, Compos. Sci. Technol., 56, 193(1996).
73. D. R. J. White, EMI/EMC Handbook Series, Don White Consultants, Inc., Germantown, MD, 4(1971).
74. P. Potschke, A. R. Bhattacharyya, and A. Janke, Polymer, 44, 8061(2003).
75. Z. Liu, G. Bai, Y. Huang, Y. Ma, F. Du, F. Li, T. Guo, and Y. Chen, Carbon, 45, 821(2007).
76. P. K. Paramanik, T. N. Saha, and D. Khastgir, J. Elastom. Plast., 23, 345(1991).