-
1
-
-
11944258963
-
-
Sariciftci, N. S.; Smilowitz, L.; Heeger, A. J.; Wudl, F. Science 1992, 258, 1474.
-
(1992)
Science
, vol.258
, pp. 1474
-
-
Sariciftci, N.S.1
Smilowitz, L.2
Heeger, A.J.3
Wudl, F.4
-
2
-
-
33645392241
-
-
Scharber, M. C.; Mühlbacher, D.; Koppe, M.; Denk, P.; Waldauf, C.; Heeger, A. J.; Brabec, C. J. Adv. Mater. 2006, 18, 789.
-
(2006)
Adv. Mater
, vol.18
, pp. 789
-
-
Scharber, M.C.1
Mühlbacher, D.2
Koppe, M.3
Denk, P.4
Waldauf, C.5
Heeger, A.J.6
Brabec, C.J.7
-
3
-
-
65249107989
-
-
Schilinsky, P.; Waldauf, C.; Hauch, J.; Brabec, C. J. Thin Solid Films 2004, 105, 451.
-
(2004)
Thin Solid Films
, vol.105
, pp. 451
-
-
Schilinsky, P.1
Waldauf, C.2
Hauch, J.3
Brabec, C.J.4
-
4
-
-
33847646244
-
-
Zaus, E. S.; Tedde, S.; Fürst, J.; Henseler, D.; Döhler, G. H. J. Appl. Phys. 2007, 101, 044501.
-
(2007)
J. Appl. Phys
, vol.101
, pp. 044501
-
-
Zaus, E.S.1
Tedde, S.2
Fürst, J.3
Henseler, D.4
Döhler, G.H.5
-
5
-
-
34548031636
-
-
Punke, M.; Valouch, S.; Kettlitz, S. W.; Christ, N.; Gärtner, C.; Gerken, M.; Lemmer, U. Appl. Phys. Lett. 2007, 91, 071118.
-
(2007)
Appl. Phys. Lett
, vol.91
, pp. 071118
-
-
Punke, M.1
Valouch, S.2
Kettlitz, S.W.3
Christ, N.4
Gärtner, C.5
Gerken, M.6
Lemmer, U.7
-
6
-
-
44449096762
-
-
Ng, T. N.; Wong, W. S.; Chabinyc, M. L.; Sambandan, S.; Street, R. A. Appl. Phys. Lett. 2008, 92, 213303.
-
(2008)
Appl. Phys. Lett
, vol.92
, pp. 213303
-
-
Ng, T.N.1
Wong, W.S.2
Chabinyc, M.L.3
Sambandan, S.4
Street, R.A.5
-
7
-
-
41549130406
-
-
Ramuz, M.; Bürgi, L.; Winnewisser, C.; Seitz, P. Org. Electron. 2008, 9, 369.
-
(2008)
Org. Electron
, vol.9
, pp. 369
-
-
Ramuz, M.1
Bürgi, L.2
Winnewisser, C.3
Seitz, P.4
-
8
-
-
38549083610
-
-
Aernouts, T.; Aleksandrov, T.; Girotto, C.; Genoe, J.; Poortmans, J. Appl. Phys. Lett. 2008, 92, 033306.
-
(2008)
Appl. Phys. Lett
, vol.92
, pp. 033306
-
-
Aernouts, T.1
Aleksandrov, T.2
Girotto, C.3
Genoe, J.4
Poortmans, J.5
-
9
-
-
36549016700
-
-
Hoth, C. N.; Choulis, S. A.; Schilinsky, P.; Brabec, C. J. AdV. Mater. 2007, 19, 3973.
-
(2007)
AdV. Mater
, vol.19
, pp. 3973
-
-
Hoth, C.N.1
Choulis, S.A.2
Schilinsky, P.3
Brabec, C.J.4
-
10
-
-
2142708699
-
-
Ishikawa, T.; Nakamura, M.; Fujita, K.; Tsusui, T. Appl. Phys. Lett. 2004, 84, 2424.
-
(2004)
Appl. Phys. Lett
, vol.84
, pp. 2424
-
-
Ishikawa, T.1
Nakamura, M.2
Fujita, K.3
Tsusui, T.4
-
11
-
-
34548225613
-
-
Vak, D.; Kim, S. S.; Jo, J.; Oh, S. H.; Na, S. I.; Kim, J.; Kima, D. Y. Appl. Phys. Lett. 2007, 91, 081102.
-
(2007)
Appl. Phys. Lett
, vol.91
, pp. 081102
-
-
Vak, D.1
Kim, S.S.2
Jo, J.3
Oh, S.H.4
Na, S.I.5
Kim, J.6
Kima, D.Y.7
-
12
-
-
0035482009
-
-
Brabec, C. J.; Cravino, A.; Meissner, D.; Sariciftci, N. S.; Fromherz, T.; Rispens, M. T.; Sanchez, L.; Hummelen, J. C. Adv. Funct. Mater. 2001, 11, 374.
-
(2001)
Adv. Funct. Mater
, vol.11
, pp. 374
-
-
Brabec, C.J.1
Cravino, A.2
Meissner, D.3
Sariciftci, N.S.4
Fromherz, T.5
Rispens, M.T.6
Sanchez, L.7
Hummelen, J.C.8
-
13
-
-
34948909622
-
-
Tedde, S.; Zaus, E. S.; Fürst, J.; Henseler, D.; Lugli, P. IEEE Electron DeVice Lett. 2007, 28, 893.
-
(2007)
IEEE Electron DeVice Lett
, vol.28
, pp. 893
-
-
Tedde, S.1
Zaus, E.S.2
Fürst, J.3
Henseler, D.4
Lugli, P.5
-
14
-
-
33845806581
-
-
Wang, X.; Hofmann, O.; Das, R.; Barrett, E. M.; deMello, A. J.; deMello, J. C.; Bradley, D. D. C. Lab Chip 2007, 7, 58.
-
(2007)
Lab Chip
, vol.7
, pp. 58
-
-
Wang, X.1
Hofmann, O.2
Das, R.3
Barrett, E.M.4
deMello, A.J.5
deMello, J.C.6
Bradley, D.D.C.7
-
15
-
-
0033554710
-
-
Sirringhaus, H.; Brown, P. J.; Friend, R. H.; Nielsen, M. M.; Bechgaard, K.; Langeveld-Voss, B. M. W.; Spiering, A. J. H.; Janssen, R. A. J.; Meijer, E. W.; Herwig, P.; de Leeuw, D. M. Nature 1999, 401, 685.
-
(1999)
Nature
, vol.401
, pp. 685
-
-
Sirringhaus, H.1
Brown, P.J.2
Friend, R.H.3
Nielsen, M.M.4
Bechgaard, K.5
Langeveld-Voss, B.M.W.6
Spiering, A.J.H.7
Janssen, R.A.J.8
Meijer, E.W.9
Herwig, P.10
de Leeuw, D.M.11
-
16
-
-
2942558322
-
-
Book, K.; Bässler, H.; Elschner, A.; Kirchmeyer, S. Org. Electron. 2003, 4, 227.
-
(2003)
Org. Electron
, vol.4
, pp. 227
-
-
Book, K.1
Bässler, H.2
Elschner, A.3
Kirchmeyer, S.4
|