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Volumn 29, Issue 7, 2008, Pages 1285-1298

Layer-by-layer assembled microcapsules: Fabrication, stimuli-responsivity, loading and release

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Layer by Layer assembly; Loading and release; Microcapsules; Stimuli responsivity

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EID: 50049122787     PISSN: 02510790     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Article
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.